一种高分子行星研磨盘的破坏处理设备的制造方法
【专利摘要】一种高分子行星研磨盘的破坏处理设备，其特征在于：该设备包括机架、机架上设有行星研磨盘破坏装置，所述的行星研磨盘破坏装置包括在机架上部设置有一组破坏夹具以及连接破坏夹具下部的电控移动座，所述的破坏夹具包括左夹紧腔、右夹紧腔，所述的左夹紧腔包括设置在移动轨道上的左外壳体，在左外壳体中设置行星研磨盘放置夹块，在左外壳体中设置左热熔圈，在左外壳体的中心位置设置液压顶紧块，所述的右夹紧腔包括设置在移动轨道上的右外壳体，在右外壳体中设置右热熔圈，在右外壳体的中心位置设置液压顶紧块形状匹配的压紧物收纳槽。本发明的有益效果：该设备结构简单、使用方便、适合各种高分子行星研磨盘融小体积的处理。节省了处理空间，提高重塑的能耗损失。
【专利说明】
一种高分子行星研磨盘的破坏处理设备
技术领域
[0001]本发明涉及行星研磨盘领域，尤其是涉及一种高分子行星研磨盘的破坏处理设备。
【背景技术】
[0002]目前，研磨机的行星研磨盘为高分子塑料材料制作，在使用磨损后也无其他用处，若将粉碎处理;一方面粉碎处理的时间较长，一般粉碎设备的粉碎刀具容易损坏。研磨盘的体积较大，若缩小化处理再以后的回炉重塑造的过程更显方便。
【发明内容】
[0003]本发明的目的是提供一种高分子行星研磨盘的破坏处理设备，解决高分子行星研磨盘热处理的问题。
[0004]本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种高分子行星研磨盘的破坏处理设备，其特征在于:该设备包括机架、机架上设有行星研磨盘破坏装置，所述的行星研磨盘破坏装置包括在机架上部设置有一组破坏夹具以及连接破坏夹具下部的电控移动座，所述的破坏夹具包括左夹紧腔、右夹紧腔，
所述的左夹紧腔包括设置在移动轨道上的左外壳体，在左外壳体中设置行星研磨盘放置夹块，在左外壳体中设置左热熔圈，在左外壳体的中心位置设置液压顶紧块，
所述的右夹紧腔包括设置在移动轨道上的右外壳体，在右外壳体中设置右热熔圈，在右外壳体的中心位置设置液压顶紧块形状匹配的压紧物收纳槽，所述的液压顶紧块与机架中液压驱动装置连接，所述的左热熔圈、右热熔圈与机架中电热控制器连接，所述的移动轨道上的电控移动座与机架中移动控制器连接。
[0005]所述的左外壳体的上部设置抽压真空嘴。
[0006]所述的左外壳体的上部设置放气嘴。
[0007]本发明的有益效果:该设备结构简单、使用方便、适合各种高分子行星研磨盘融小体积的处理。节省了处理空间，提高重塑的能耗损失。
[0008]以下将结合附图和实施例，对本发明进行较为详细的说明。
【附图说明】
[0009]图1为发明的构造示意图。
[0010]图2为发明中左夹紧腔构造示意图。
[0011 ]图3为发明中右夹紧腔构造示意图。
【具体实施方式】
[0012]
实施例1，如图1、2、3所示，一种高分子行星研磨盘的破坏处理设备，其特征在于:该设备包括机架1、机架I上设有行星研磨盘破坏装置，所述的行星研磨盘破坏装置包括在机架I上部设置有一组破坏夹具以及连接破坏夹具下部的电控移动座，所述的破坏夹具包括左夹紧腔、右夹紧腔；
所述的左夹紧腔包括设置在移动轨道2上的左外壳体3，在左外壳体3中设置行星研磨盘放置夹块4，在左外壳体3中设置左热熔圈5，在左外壳体3的中心位置设置液压顶紧块6，所述的右夹紧腔包括设置在移动轨道2上的右外壳体7，在右外壳体7中设置右热熔圈8，在右外壳体7的中心位置设置液压顶紧块形状匹配的压紧物收纳槽9，所述的液压顶紧块6与机架I中的液压驱动装置10连接，所述的左热熔圈5、右热熔圈8与机架I中电热控制器11连接，所述的移动轨道2上的电控移动座12与机架I中移动控制器13连接。
[0013]所述的左外壳体3的上部设置抽压真空嘴14。
[0014]所述的左外壳体3的上部设置放气嘴15。所述的左外壳体3、右外壳体7的内边部设置隔热圈16.工作方式:左夹紧腔、右夹紧腔的紧和后，高分子行星研磨盘放置在行星研磨盘放置夹块4上通过左热熔圈5、右热熔圈8加热一段时间后液压顶紧块6将热熔过后的高分子行星研磨盘压进压紧物收纳槽9中此时高分子行星研磨盘形成较小的融化体。
[0015]该设备结构简单、使用方便、适合各种高分子行星研磨盘融小体积的处理。节省了处理空间，提高重塑的能耗损失。
[0016]以上所述仅为本发明的较佳实施例，凡依本发明权利要求范围所做的均等变化，皆应属本发明权利要求的涵盖范围。
【主权项】
1.一种高分子行星研磨盘的破坏处理设备，其特征在于:该设备包括机架、机架上设有行星研磨盘破坏装置，所述的行星研磨盘破坏装置包括在机架上部设置有一组破坏夹具以及连接破坏夹具下部的电控移动座，所述的破坏夹具包括左夹紧腔、右夹紧腔， 所述的左夹紧腔包括设置在移动轨道上的左外壳体，在左外壳体中设置行星研磨盘放置夹块，在左外壳体中设置左热熔圈，在左外壳体的中心位置设置液压顶紧块， 所述的右夹紧腔包括设置在移动轨道上的右外壳体，在右外壳体中设置右热熔圈，在右外壳体的中心位置设置液压顶紧块形状匹配的压紧物收纳槽，所述的液压顶紧块与机架中液压驱动装置连接，所述的左热熔圈、右热熔圈与机架中电热控制器连接，所述的移动轨道上的电控移动座与机架中移动控制器连接。2.根据权利要求1所述的高分子行星研磨盘的破坏处理设备，其特征在于:所述的左外壳体的上部设置抽压真空嘴。3.根据权利要求1所述的高分子行星研磨盘的破坏处理设备，其特征在于:所述的左外壳体的上部设置放气嘴。
【文档编号】B29B17/00GK105856454SQ201610198483
【公开日】2016年8月17日
【申请日】2016年4月1日
【发明人】刘超
【申请人】刘超