模内放镁合金板注塑的封胶结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及注塑模具结构，尤其涉及一种模内放镁合金板注塑的封胶结构。
【背景技术】
[0002]手机日益向高端发展，对机壳的结构强度及稳定性提出了更高的要求，要求产品做模内放镁合金注塑的设计，即用部分金属替代塑胶。镁合金受制于自身模具的加工和成型误差，以及这种误差的不确定性，使塑胶模具的产品封胶极难确定，大多都是在模具试模之后，根据试模结果再进行修改，这给产品设计师及模具设计师带来了很大的困扰，也极大地影响了模具的质量和交期。现实情况是，镁合金板的制造公差为±0.05_，而塑胶封胶面之间的间隙最多允许0.015_，超过就会出现批封多胶造成产品不良。通常会出现两种情况，一种如图1所示，用于制造产品10a，镁合金板30a出现下公差，则前模芯20a与后模芯40a贴合，后模芯40a与镁合金板30a之间出现间隙50a，当间隙50a宽度大于0.015mm时，出现产品不良；另一种如图2所示，用于制造产品10b，镁合金板30b出现上公差，则前模芯10b、后模芯40b与与镁合金板30b之间贴合，虽然镁合金板30b较软，但因贴合面积太大且缺少延展空间，致使前模芯1b与后模芯40b之间出现间隙50b，当间隙50b宽度大于
0.015mm时，出现产品不良。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的是克服现有技术的不足，提供一种模内放镁合金板注塑的封胶结构。
[0004]为实现以上目的，本实用新型采用的技术方案为:
[0005]一种模内放镁合金板注塑的封胶结构，包括前模芯、后模芯及镁合金板，所述后模芯与镁合金板结合处设有凸台；所述前模芯与镁合金板结合处设有避空。
[0006]所述凸台高0.05mm，宽 3_5mm。
[0007]所述避空高0.10_。
[0008]本实用新型的有益效果:避免了因镁合金板的制造误差带来的产品不良问题；不需要试模，只需要保证镁合金板尺寸在公差范围内即可，提高了生产效率。
【附图说明】
[0009]下面结合附图与具体实施例对本实用新型作进一步说明:
[0010]图1是现有技术模内放镁合金板注塑的封胶结构的剖面的局部放大图。
[0011]图2是现有技术模内放镁合金板注塑的封胶结构的剖面的局部放大图。
[0012]图3是根据本实用新型优选实施例的一种模内放镁合金板注塑的封胶结构的剖面图。
[0013]图4是图3中C区的局部放大图。
【具体实施方式】
[0014]参见图3-4，一种模内放镁合金板注塑的封胶结构，用于制造产品10，包括前模芯
20、镁合金板30及后模芯40。前模芯20与镁合金板30结合处设有高度为0.1mm的避空
21。后模芯40与镁合金板30结合处设有凸台41，凸台41高度为0.05mm，宽度可根据需要在3_5mm范围内选定。
[0015]采用上述结构进行注塑时时，会出现2种情况，若镁合金板厚度为下公差-0.05mm，则模芯和镁合金板刚好贴合封胶；若镁合金板和后模芯之间在凸台处干涉，合模时凸台先顶住了，因为凸台的面积较小，外加镁合金硬度比模芯钢材小很多，模芯凸台与镁合金干涉的部分，在注塑机的合模压力下会向两侧的空位延展，直到前后模芯封胶面贴合受力，平衡注塑机的合模力。这样，即可保证镁合金和前后模芯的贴合面封胶，同时又能保证前模芯和后模芯贴合面贴合封胶。
[0016]以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，做出具体的改变或变化均属于本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种模内放镁合金板注塑的封胶结构，包括前模芯、后模芯及镁合金板，其特征在于:所述后模芯与镁合金板结合处设有凸台；所述前模芯与镁合金板结合处设有避空。
2.根据权利要求1所述的模内放镁合金板注塑的封胶结构，其特征在于:所述凸台高0.05mm，宽 3_5mm0
3.根据权利要求1所述的模内放镁合金板注塑的封胶结构，其特征在于:所述避空高0.1Omm0
【专利摘要】本实用新型属于模具技术领域，提供一种模内放镁合金板注塑的封胶结构。这种模内放镁合金板注塑的封胶结构，包括前模芯、后模芯及镁合金板，所述后模芯与镁合金板结合处设有凸台；所述前模芯与镁合金板结合处设有避空。根据本实用新型的模内放镁合金板注塑的封胶结构，避免了因镁合金板的制造误差带来的产品不良问题；不需要试模，只需要保证镁合金板尺寸在公差范围内即可，提高了生产效率。
【IPC分类】B29C45-14, B29C45-26, B29C45-64
【公开号】CN204471725
【申请号】CN201420870553
【发明人】吕根兴
【申请人】深圳市鼎盛达模具发展有限公司
【公开日】2015年7月15日
【申请日】2014年12月31日