专利名称：直接式液体散热器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种直接式液体散热器。
背景技术：
目前，散热器多用风冷散热器，体积小，散热片薄，但风冷降温效果较差，且完全依靠电力驱动叶轮旋转散热，当供电线路或者叶轮损坏后，就失去了降温功能，此外，由于金属片的导热能力一般，经常会出现散热器上不同区域温差较大，这种现象不利于整体散热。
发明内容鉴于现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种散热效果良好、造价低的直接式液体散热器。为了实现上述目的，本实用新型的技术方案是:一种直接式液体散热器，包括壳体，所述壳体中部设置有散热铜片，所述壳体上部螺接有散热风扇，所述壳体内设置有传热液体，所述壳体底侧设置有接触块，所述接触块上方设置有与壳体一体的加强框。进一步的，所述壳体底部周侧设置有保护袋，所述保护袋内设置有气体，以利保护壳体。进一步的，所述壳体为铝制材质，所述壳体周侧开设有多个散热孔。进一步的，所述加强框内设置有用于卡接散热件的框内支柱，所述加强框上开设有多个导热孔。本实用新型具有以下优点:采用液体传热，传热能力优于金属，因而优于风冷散热器，由于液体金属较轻，在相同重量的情况下，散热器可以做得更大，直接式液体散热器比表面积大，并且，整体及内部散热件均由薄金属压制而成，加工成本低，工艺简单，此外,液体传热能将热量均匀的分布到整个器件上，能够从分的利用比表面积散热，优越的散热能力能够适用于CPU或GPU等高功率散热件。
图1为本实用新型实施例一的构造示意图。图2为本使用新型实施例二的构造示意图。图3为本实用新型实施例三的构造俯视图。图4为本实用新型实施例三的构造主视图。图中:1-壳体，2-散热铜片，3-风扇，4-散热孔，5-传热液体，6-接触块，7-加强框，8-保护袋。
具体实施方式
以下结合附图和三个实施例对本实用新型做进一步的阐述。实施例一，参考图1，一种直接式液体散热器，包括壳体I，所述壳体I中部设置有散热铜片2，所述壳体I上部螺接有散热风扇3，所述壳体I内设置有传热液体5，所述壳体I底侧设置有接触块6，所述接触块6上方设置有与壳体I 一体的加强框7。主要用于电脑硬件或其他电器的散热。由于采用传热液体5，相当于隔层薄金属直接对液体散热。本实施例以CPU为例说明。本实施例中，所述壳体I底部周侧设置有保护袋8，所述保护袋8内设置有保护气体，以利保护壳体1，当传热液体5受热膨胀时，传热液体5直接挤压保护袋8，因此，壳体I不会被挤破，冷缩时，保护袋8外部不受压力而膨胀，使壳体I内无空隙。本实施例中，所述壳体I为铝制材质，所述壳体I周侧开设有多个散热孔4，但并不局限于此，壳体可由传热散热好的薄金属焊接压制而成。本实施例中，所述加强框7内设置有用于卡接散热件的框内支柱，所述加强框7上开设有多个导热孔，此处加强框7主要作用在于连接弹性卡扣，而后与CPU卡接。实施例二，参考图2，本实施例主要应用于显卡、南北桥或其他电器发热部件，以显卡为例，其主要结构与实施例一相似，主要是内部散热铜片2结构不同，此外，少了加强框7，可直接套设在GPU上方。由于散热器有风扇3吹，温度一般不会超过100度，问时，GPU有超温保护，温度超高时会重启，因此就是风扇3坏了，液体也不会过度膨胀，即使膨胀坏了，风扇3也会正常运行，保证其温度不会太高。实施例三，参考图3，本实施例主要应用于特殊显卡或CPU散热，其发散型外观的比表面积更大，散热性能更好，可直接套设在显卡或CPU上。此外，为了防止散热器破裂，壳体I内尽量装不导电、传热性能良好的液体，如思民水冷液。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，凡依本实用新型申请专利范围所做的均等变化与修饰，皆应属本实用新型的涵盖范围。
权利要求1.一种直接式液体散热器，包括壳体，其特征是，所述壳体中部设置有散热铜片，所述壳体上部螺接有散热风扇，所述壳体内设置有传热液体，所述壳体底侧设置有接触块，所述接触块上方设置有与壳体一体的加强框。
2.根据权利要求1所述的直接式液体散热器，其特征是，所述壳体底部周侧设置有保护袋，所述保护袋内设置有气体，以利保护壳体。
3.根据权利要求1所述的直接式液体散热器，其特征是，所述壳体为铝制材质，所述壳体周侧开设有多个散热孔。
4.根据权利要求1所述的直接式液体散热器，其特征是，所述加强框内设置有用于卡接散热件的框内支柱，所述加强框上开设有多个导热孔。
专利摘要本实用新型涉及一种直接式液体散热器，包括壳体，所述壳体中部设置有散热铜片，所述铜片内设置有传热液体，所述壳体上部螺接有散热风扇，所述壳体内设置有传热液体，所述壳体底侧设置有接触块，所述接触块上方设置有与壳体一体的加强框。本实用新型采用液体传热，传热能力优于金属，因而优于风冷散热器，由于液体金属较轻，在相同重量的情况下，直接式液体散热器比表面积大，并且，整体及内部散热件均有薄金属压制而成，加工成本低，工艺简单，此外，液体传热能将热量均匀的分布到整个器件上，能够从分的利用比表面积散热，优越的散热能力能够适用于CPU或GPU等高功率散热件。
文档编号F28D1/00GK202928392SQ201220547239
公开日2013年5月8日 申请日期2012年10月24日 优先权日2012年10月24日
发明者刘永磊 申请人:刘永磊