专利名称：一种匣钵的制作方法
技术领域：
本发明涉及用于烧成电子元件的一种匣钵。
背景技术：
在电子技术领域中，电子元件需要在窑炉中进行高温烧结，烧结时将电子元件放 在匣钵中，然后放入窑炉进行烧结处理。参考专利CN201297855，在用整体结构匣钵没有膨 胀缝，由于匣钵结构复杂，匣钵制造中产生的应力和使用中出现的热应力很大，无法消除， 逐渐形成裂纹，造成匣钵损坏。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于提供一种匣钵，在制造以及使用的过程中能够有 效地减少受到的应力，提高抗热抗震效果，使用寿命长。 为解决上述现有的技术问题，本发明采用如下方案一种匣钵，包括匣底和匣墙， 所述匣底的四边上均设有一条第一膨胀缝，所述匣墙四壁上均设有一条与第一膨胀缝对应 的第二膨胀缝。 作为优选，所述第一膨胀缝垂直于对应的匣墙壁。便于开缝。
作为优选，所述第二膨胀缝垂直于匣底。便于开缝。 作为优选，所述第一膨胀缝与第二膨胀缝为一体成型结构。可以在匣钵成型中一 次成型，也可以再匣钵制成后一体切割。 作为优选，所述第一膨胀缝的长度为匣底边长的1/7 1/3。
作为优选，所述第二膨胀缝的高度小于匣墙的高度。 作为优选，所述第一膨胀缝以及第二膨胀缝的宽度为O. 5 3mm。可以根据匣钵的
大小、结构做适当的调整。
有益效果 本发明采用上述技术方案提供一种匣钵，在匣钵的适当位置上设置膨胀缝，在制
造以及使用的过程中能够有效地减少受到的应力，提高了抗热抗震效果，使用寿命长。 说明书附图
图1为本发明的结构示意图； 图2为图1中A-A面的剖视图。
具体实施例方式
如图1和图2所示，一种匣钵，包括匣底1和匣墙2，所述匣底1的四边上均设有一 条第一膨胀缝3，所述匣墙2四壁上均设有一条与第一膨胀缝3对应的第二膨胀缝4。所述 第一膨胀缝3垂直于对应的匣墙2壁。所述第二膨胀缝4垂直于匣底1。所述第一膨胀缝 3与第二膨胀缝4为一体成型结构。所述第一膨胀缝3的长度为匣底1边长的1/7 1/3。 所述第二膨胀缝4的高度小于匣墙2的高度。所述第一膨胀缝3以及第二膨胀缝4的宽度为0. 5 3mm。在匣钵的适当位置上设置膨胀缝，在制造以及使用的过程中能够有效地减少 受到的应力，提高了抗热抗震效果，使用寿命长。膨胀缝可以在匣钵成型中一次成型，也可 以再匣钵制成后一体切割，开缝方法简单，加工方便，便于实施。
权利要求
一种匣钵，包括匣底(1)和匣墙(2)，其特征在于所述匣底(1)的四边上均设有一条第一膨胀缝(3)，所述匣墙(2)四壁上均设有一条与第一膨胀缝(3)对应的第二膨胀缝(4)。
2. 根据权利要求1所述的一种匣钵，其特征在于所述第一膨胀缝(3)垂直于对应的 匣墙(2)壁。
3. 根据权利要求l所述的一种匣钵，其特征在于所述第二膨胀缝(4)垂直于匣底(1)。
4. 根据权利要求1所述的一种匣钵，其特征在于所述第一膨胀缝(3)与第二膨胀缝(4)为一体成型结构。
5. 根据权利要求l所述的一种匣钵，其特征在于所述第一膨胀缝(3)的长度为匣底(1)边长的1/7 1/3。
6. 根据权利要求l所述的一种匣钵，其特征在于所述第二膨胀缝(4)的高度小于匣墙(2)的高度。
7. 根据权利要求1所述的一种匣钵，其特征在于所述第一膨胀缝(3)以及第二膨胀缝(4)的宽度为0. 5 3mm。
全文摘要
本发明提供一种匣钵，包括匣底和匣墙，所述匣底的四边上均设有一条第一膨胀缝，所述匣墙四壁上均设有一条与第一膨胀缝对应的第二膨胀缝。在制造以及使用的过程中能够有效地减少受到的应力，提高抗热抗震效果，使用寿命长。
文档编号F27D5/00GK101696850SQ20091015358
公开日2010年4月21日 申请日期2009年10月20日 优先权日2009年10月20日
发明者冯维银 申请人:冯维银;