组合陶瓷烧结碳化硅匣钵的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型提供是陶瓷高温烧结用的组合陶瓷烧结碳化硅匣钵。
【背景技术】
[0002]本实用新型提出以前，绝大多数陶瓷生产企业沿用老的工艺，匣钵材质采用粘土质或高铝质匣钵。它的造价虽然较低，但也存在致命弱点，重复使用次数少，易碎，热传导效率低。
【实用新型内容】
[0003]为了克服现有匣钵存在的缺点，本实用新型提供了组合陶瓷烧结碳化硅匣钵。该匣钵通过匣钵组合，多层重叠设置，解决陶瓷烧结效率和质量的技术问题。
[0004]本实用新型解决技术问题所采用的方案是:
[0005]匣钵下部设有底，上部开口，在开口上盖有匣盖，匣盖与匣钵上沿之间用石英砂垫层密封，在匣钵和匣盖内形成匣腔。由匣钵和匣盖组成的单一匣钵逐层排列，形成多组合陶瓷烧结匣钵。
[0006]积极效果，由于本实用新型由多层匣钵组合成烧结匣钵，而且匣钵与匣盖之间用石英砂作垫层，因此密封性好，烧结温度高，且保温性好，烧结效率高。适宜作为高档陶瓷烧结匣钵应用。
【附图说明】
[0007]图1为本实用新型结构示意图
[0008]图中，1.匣钵，2.匣盖，3.匣腔，4.石英砂垫层。
【具体实施方式】
[0009]据图所示，匣钵I下部设有底，上部开口，在开口上盖有匣盖2，匣盖与匣钵上沿之间用石英砂垫层密封4，在匣钵和匣盖内形成匣腔3。由匣钵和匣盖组成的单一匣钵逐层排列，形成组合陶瓷烧结匣钵。
[0010]匣钵和匣盖采用碳化硅材料制成，具有耐高温，导热快，温度均匀的优点。
[0011]特点:
[0012]1、提高重复使用次数，是粘土匣钵的6倍；
[0013]2、导热好，可大量节省能源；
[0014]3、由于导热快，匣钵内外温差小，可缩短瓷件的烧制周期；
[0015]4、本匣钵荷重软化点高，高温不变形，克服了易碎、表面脱落的弊端。
[0016]5、为陶瓷企业节省大量资金。
【主权项】
1.组合陶瓷烧结碳化硅匣钵，其特征是:匣钵(I)下部设有底，上部开口，在开口上盖有匣盖(2)，匣盖与匣钵上沿之间用石英砂垫层密封(4)，在匣钵和匣盖内形成匣腔(3);由匣钵和匣盖组成的单一匣钵逐层排列。
【专利摘要】本实用新型提供是组合陶瓷烧结碳化硅匣钵。匣钵下部设有底，上部开口，在开口上盖有匣盖，匣盖与匣钵上沿之间用石英砂垫层密封，在匣钵和匣盖内形成匣腔。由匣钵和匣盖组成的单一匣钵逐层排列，形成多组合陶瓷烧结匣钵。由于本实用新型由多层匣钵组合成烧结匣钵，而且匣钵与匣盖之间用石英砂作垫层，因此密封性好，烧结温度高，且保温性好，烧结效率高。适宜作为高档陶瓷烧结匣钵应用。
【IPC分类】F27D5-00
【公开号】CN204329630
【申请号】CN201420814977
【发明人】张晓盈, 齐心一
【申请人】辽宁合众科技新材料有限公司
【公开日】2015年5月13日
【申请日】2014年12月22日