一种水泥回转窑用硅莫砖的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种水泥回转窑用硅莫砖，包括纸片、硅莫砖砖体和若干凹槽；所述硅莫砖砖体的上、下底面的几何形状均为矩形，硅莫砖砖体的左、右侧面的几何形状均为等腰梯形，硅莫砖砖体的前后表面均为正方形；所述纸片设置在硅莫砖砖体的左侧面的中间位置；所述凹槽位于硅莫砖砖体的下底面。本实用新型具有以下优点：抗压强、耐磨、抗震、稳定性好和不易爆裂，而且还可以根据实际需求生产各种规格型号的硅莫砖，能够延长窑的使用寿命，有利于推广生产使用。
【专利说明】—种水泥回转窑用硅莫砖
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种耐火材料领域中使用的砖体，具体涉及一种水泥回转窑用硅莫砖。
【背景技术】
[0002]目前，大型水泥回转窑的热力强度和转速提高后，过渡带承受的温度变化频繁，而 且需要承受较强的机械力，很不容易挂好窑皮，一般的耐火材料并不能满足使用要求。
实用新型内容
[0003]发明目的:为解决现有技术中存在的不足，本身实用新型提供了一种水泥回转窑 用娃莫砖。
[0004]技术方案:为实现上述目的，本实用新型的一种水泥回转窑用硅莫砖，包括纸片、 娃莫砖砖体和若干凹槽，所述娃莫砖砖体的上、下表面的几何形状均为矩形，娃莫砖砖体的 左、右侧面的几何形状均为等腰梯形，硅莫砖砖体的前、后表面均为正方形；所述纸片设置 在娃莫砖砖体的左侧面的中间位置；所述凹槽位于娃莫砖砖体的下表面。
[0005]本实用新型中的硅莫砖主要是高镁碳化硅砖，其中，所述纸片的几何形状为长方 形，纸片能够防止砖体在使用过程中出现爆裂的现象；而砖体下底面的多个凹槽的横截面 为半圆形，凹槽半径为2.5mm,通常为两个，其作用在于:方便施工人员在砌筑过程中辨别 出砖体的型号。
[0006]有益效果:与现有技术相比，本实用新型具有以下优点:抗压强、耐磨、抗震、稳定 性好和不易爆裂，而且还可以生产各种规格型号的硅莫砖，通过性价比进行选择，用于窑内 的不同段带，能够延长窑的使用寿命，在回转窑中的使用范围正在不断扩大，有利于推广生
产使用。
【专利附图】
【附图说明】
[0007]图1为本实用新型的结构示意图；
[0008]图2为图1的侧视图。
【具体实施方式】
[0009]下面结合附图对本实用新型作更进一步的说明
[0010]如图1和图2所示，本实用新型的一种水泥回转窑用硅莫砖，包括纸片1、硅莫砖砖 体2和凹槽3，所述硅莫砖砖体2的上、下表面的几何形状均为矩形，硅莫砖砖体2的左、右 侧面的几何形状均为等腰梯形，硅莫砖砖体2的前、后表面均为正方形；所述纸片I设置在 娃莫砖砖体2的左侧面的中间位置；所述凹槽3位于娃莫砖砖体2的下表面。
[0011]本实用新型中的硅莫砖主要是高镁碳化硅砖，其中，所述纸片I的几何形状为长 方形，纸片I能够防止硅莫砖砖体2在使用过程中出现爆裂的现象；而硅莫砖砖体2下表面的2个凹槽3的横截面为半圆形,其作用在于:方便施工人员在砌筑过程中辨别出娃莫砖的 具体型号。
[0012]在实际生产过程中，本实用新型的硅莫砖砖体2、纸片I和凹槽3的规格型号可以 根据实际需求进行调整变化。
[0013]以上仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出:对于本【技术领域】的普通技术人 员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰 也应视为本实用新型的保护范围。
【权利要求】
1.一种水泥回转窑用硅莫砖，其特征在于，包括纸片(I )、硅莫砖砖体(2)和若干凹槽(3)，所述硅莫砖砖体(2)的上、下表面的几何形状均为矩形，硅莫砖砖体(2)的左、右侧面 的几何形状均为等腰梯形，硅莫砖砖体(2)的前、后表面均为正方形；所述纸片(I)设置在 硅莫砖砖体(2)的左侧面的中间位置；所述凹槽(3)位于硅莫砖砖体(2)的下表面。
2.根据权利要求1所述的水泥回转窑用硅莫砖，其特征在于:所述纸片(I)的几何形状 为长方形。
3.根据权利要求1所述的水泥回转窑用硅莫砖，其特征在于:所述凹槽(3)的横截面为 半圆形。
4.根据权利要求3所述的水泥回转窑用硅莫砖，其特征在于:所述凹槽有2个，凹槽半 径为2.5mm。
【文档编号】F27D1/04GK203432337SQ201320182747
【公开日】2014年2月12日 申请日期:2013年4月11日 优先权日:2013年4月11日
【发明者】许建锋 申请人:无锡兴达节能科技股份有限公司