技术总结
本实用新型提出了一种与盆栽结合的半导体空调，以改善办公环境。该半导体空调包括中空箱体，箱体顶部设有用于栽培植物的盆体，所述箱体内部设有储水器和格栅状的半导体制冷片，所述储水器通过毛细管与盆体的中部相通；所述箱体设有风通道，风通道的两端分别为进风口和出风口，所述半导体制冷片位于风通道内，所述毛细管位于风通道的出风口处，进风口处设有风扇。在使用时，在盆体内放置土，并栽培植物，在储水器中装入水，水在毛细作用下自动上升至盆体内，为植物所吸收，而风扇驱动气流自风通道内流过，半导体制冷片对气流进行降温。人们还可以直接浇灌盆体内的植物，由于毛细管的端部位于盆体的中部，因此积于盆体底部的水不会倒流至储水器中。
技术研发人员：孙玉斌
受保护的技术使用者：江苏日高温控技术有限公司
文档号码：201620419803
技术研发日：2016.05.11
技术公布日：2016.11.30