一种电磁炉温控器结构的制作方法

本实用新型属于一种电能加热炉灶的零部件，具体涉及一种电磁炉温控器结构。

背景技术：

电磁炉又称为电磁灶，其利用交变电流通过线圈产生方向不断改变的交变磁场，处于交变磁场中的导体的内部将会出现涡旋电流，涡旋电流的焦耳热效应使导体升温，从而实现加热。

电磁炉通常包括以下元器件，用于承载锅具的面板、构成主电流回路的高压主基板、用于电脑控制功能的低压主基板、显示工作状态和传递操作指令LED线路板、将高频交变电流转换成交变磁场的线圈盘、通过低电流信号控制大电流的通断的IGBT、将交流电源转换为直流电源的桥式整流块、将热量信号传递到控制电路的温控器组件等。

鉴于电磁炉的上述原理，并且具备加热速度快、节能环保、容易清洁、精确温控等诸多优点而备受大众喜爱。

但是，目前电磁炉感温元件感温面基本都是设置在面板下端，在实际工作过程中，会由于面板因为面板的传热而导致感温的滞后，感温元件感应的温度与锅具内部食材的温度差异很大，其结果是电磁炉炒菜经常会糊底。

技术实现要素：

本实用新型为解决现有技术存在的问题而提出，其目的是提供一种电磁炉温控器结构。

本实用新型的技术方案是：一种电磁炉温控器结构，包括容纳线圈盘的机壳、机壳上端设置有面板，所述面板中形成通孔，所述通孔中固定有测温用温控器，温控器上端的感温面探出面板上端0~5mm。

所述温控器为柱状或轴向截面为T型状。

所述柱状的温控器外壁通过Ⅰ号粘结剂与通孔相固定。

所述轴向截面为T型状的温控器其柱状段插入到通孔中，其阶梯面压紧面板上端。

所述温控器的柱状段外壁处形成外螺纹，外螺纹处设置有锁紧温控器的锁母。

所述温控器的阶梯面处通过Ⅱ号粘结剂与面板上端相固定。

所述Ⅰ号粘结剂为环氧树脂、502、快干胶或RTV硅胶。

所述Ⅱ号粘结剂为胶水、耐热双面胶、环氧树脂、502、快干胶或RTV硅胶。

所述通孔位于面板的中心处。

所述温控器位于线圈盘的中心处。

本实用新型通过温控器探出面板，使感温面能够直接感应锅体的温度，避免炒菜或者烹调过程中糊底的问题，感温面与面板的距离为h，且h为0~5mm既能够保证温控器的感温面直接测温，又能够保证适用于各种锅体，便于操作者烹调操作。

附图说明

图1 是本实用新型的剖视图；

图2 是本实用新型实施例一中温控器的装配放大图；

图3 是本实用新型实施例二中温控器的装配放大图；

图4 是本实用新型实施例三中温控器的装配放大图；

其中：

1 线圈盘 2 面板

3 温控器 4 通孔

5 感温面 6 Ⅰ号粘结剂

7 锁母 8 Ⅱ号粘结剂。

具体实施方式

以下，参照附图和实施例对本实用新型进行详细说明：

如图1所示，一种电磁炉温控器结构，包括容纳线圈盘1的机壳、机壳上端设置有面板2，所述面板2中形成通孔4，所述通孔4中固定有测温用温控器3，温控器3上端的感温面5探出面板2上端0~5mm。

感温面5能够与面板2上的锅底直接接触，感温面5能够直接感应锅底的温度，从而能够真实感应锅内食材的实际温度。

所述感温面5与面板2的距离为h，所述0≤h≤5mm，该h高度既能够保证感温面5与锅底的直接接触，又能够减少锅底与面板2的间隙，广泛适用于各类锅体，便于使用者烹调操作。

当感温面5与面板2之间的间距h小于0时，面板2对锅体进行支撑，而感温面5与锅体非接触，会直接影响温控器3的感温。

当感温面5与面板2之间的间距h大于5mm时，锅体底部要做比较高的凸包避空传感器，对烹饪翻炒动作影响很大。

所述温控器3为柱状或轴向截面为T型状。

如图2所示，温控器3为柱状，温控器3插入到面板2的通孔4中，温控器3与通孔4为间隙配合，温控器3的感温面5与面板2的距离为h，温控器3与通孔4配合孔隙位置填充环氧树脂、502、快干胶或RTV硅胶之类的材料，并通过填充物自然表干或烘干使温控器3固定在面板预设位置。

如图3所示，温控器3的轴向截面为T型，温控器3的柱状段插入到通孔4中，其阶梯面压紧面板2上端，所述通孔4的孔径大于柱状段的外径并小于阶梯段的外径。

温控器3的感温面5与面板2的距离为h，即温控器3阶梯段的轴向高度为h，所述温控器3的柱状段外壁处形成外螺纹，外螺纹处设置有锁紧温控器3的锁母7，温控器3的阶梯面、锁母7分别夹紧面板2的上下端面，从而将温控器3与面板2固定。

如图4所示，温控器3的轴向截面为T型，温控器3的柱状段插入到通孔4中，其阶梯面压紧面板2上端，所述通孔4的孔径大于柱状段的外径并小于阶梯段的外径。

温控器3的感温面5与面板2的距离为h，即温控器3阶梯段的轴向高度为h，所述温控器3的阶梯面处涂抹或者涂覆有胶水、耐热双面胶、环氧树脂、502、快干胶或RTV硅胶，从而将温控器3与面板2固定。

所述温控器3的阶梯面处还可以相应的形成容纳胶水、耐热双面胶、环氧树脂、502、快干胶或RTV硅胶的容纳槽，从而提高温控器3、面板2的贴合度。

所述通孔4位于面板2的中心处。

所述温控器3位于线圈盘1的中心处。

本实用新型通过温控器探出面板，使感温面能够直接感应锅体的温度，避免炒菜或者烹调过程中糊底的问题，感温面与面板的距离为h，且h为0~5mm既能够保证温控器的感温面直接测温，又能够保证适用于各种锅体，便于操作者烹调操作。