一种电子元器件生产快速冷却装置的制作方法

文档序号:15376905发布日期:2018-09-07 23:34阅读:469来源:国知局

本发明涉及元器件冷却技术领域,尤其涉及一种电子元器件生产快速冷却装置。



背景技术:

电子元器件是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分,其本身常由若干零件构成,可以在同类产品中通用,常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件,如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称,常见的有二极管等,电子元器件在生产过程中会产生大量的热量,而在其有限的空间内靠其本身是无法在短时间内散热的,而高温的元器件不便进行下一道工序。



技术实现要素:

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种电子元器件生产快速冷却装置。

为了实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:

一种电子元器件生产快速冷却装置,包括底座,所述底座的顶部胶合有固定盒,固定盒的顶部通过铰链连接有盒盖,且固定盒的内部开设有两个凹槽,凹槽的两侧焊接有滤网,且凹槽的内壁胶合连接有弹簧,弹簧远离凹槽的内壁的一侧焊接有夹板,夹板的底部胶合有滑块,底座的顶部焊接有支撑块,支撑块的顶部通过螺丝安装固定有冷却块,且底座的顶部胶合有支撑架,支撑架的一侧安装有风扇。

优选的,所述凹槽的顶部开设有水平方向的滑槽,滑槽的内壁滑动连接有滑块,滑槽的长度小于凹槽的宽度。

优选的,所述夹板为长方体,且夹板关于凹槽的中轴线对称设置,夹板相互靠近的一侧胶合有防滑胶垫,防滑胶垫的材质为硅胶或橡胶。

优选的,所述风扇的中轴线与滤网的中轴线处于同一水平位置。

本发明的有益效果是:

可通过夹板带动滑块在滑槽内滑动,从而通过弹簧的弹力使两块夹板将元器件夹紧,使元器件位置固定,风扇吹出的风通过冷却块后变成冷风,通过滤网吹入固定盒将元器件快速冷却,使生产时产生的高温降低,便于进行下一工序,滤网可空气中的灰尘落在元器件上,影响元器件性能。

附图说明

图1为本发明提出的一种电子元器件生产快速冷却装置的结构主视图;

图2为本发明提出的一种电子元器件生产快速冷却装置的部分结构侧视图。

图中:1底座、2固定盒、3盒盖、4凹槽、5弹簧、6夹板、7滤网、8冷却块、9风扇、10滑槽、11滑块、12支撑块、13支撑架。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。

参照图1-2,一种电子元器件生产快速冷却装置,包括底座1,底座1的顶部胶合有固定盒2,固定盒2的顶部通过铰链连接有盒盖3,且固定盒2的内部开设有两个凹槽4,凹槽4的顶部开设有水平方向的滑槽10,滑槽10的内壁滑动连接有滑块11,滑槽10的长度小于凹槽4的宽度,且凹槽4的两侧焊接有滤网7,凹槽4的内壁胶合连接有弹簧5,弹簧5远离凹槽4的内壁的一侧焊接有夹板6,夹板6为长方体,且夹板6关于凹槽4的中轴线对称设置,夹板6相互靠近的一侧胶合有防滑胶垫,防滑胶垫的材质为硅胶或橡胶,夹板6的底部胶合有滑块11,底座1的顶部焊接有支撑块12,支撑块12的顶部通过螺丝安装固定有冷却块8,且底座1的顶部胶合有支撑架13,支撑架13的一侧安装有风扇9,风扇9的中轴线与滤网7的中轴线处于同一水平位置。

本实施例中,通过打开盒盖3,将元器件放置在两块夹板6之间,使夹板6带动滑块11在滑槽10内滑动,从而压缩或拉伸弹簧5,随后通过弹簧5的弹力将元器件夹紧,防滑胶垫可增大元器件和夹板6之间的摩擦力,防止小型元器件体积过轻被风吹走,同时也可避免夹板6将元器件夹得过紧,风扇9、冷却块8和滤网7的对称轴处于同一水平直线,风扇9将风吹向冷却块8,冷却块8使风变成冷风,通过滤网7进入固定盒2将元器件快速冷却,使生产时产生的高温降低,便于进行下一工序,滤网7可防止风扇9将空气中的灰尘一起吹入固定盒2中,避免元器件落上灰尘,影响元器件性能。

以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本发明的保护范围之内。



技术特征:

技术总结
本发明公开了一种电子元器件生产快速冷却装置,包括底座,所述底座的顶部胶合有固定盒,固定盒的内部开设有两个凹槽,凹槽的两侧焊接有滤网,且凹槽的内壁胶合连接有弹簧,弹簧远离凹槽的内壁的一侧焊接有夹板,夹板的底部胶合有滑块,底座的顶部焊接有支撑块,支撑块的顶部通过螺丝安装固定有冷却块,且底座的顶部胶合有支撑架,支撑架的一侧安装有风扇,可通过夹板带动滑块在滑槽内滑动,弹簧的弹力可使两块夹板将元器件夹紧,将元器件位置固定,风扇吹出的风通过冷却块后变成冷风,通过滤网吹入固定盒将元器件快速冷却,使生产时产生的高温降低,便于进行下一工序,滤网可空气中的灰尘落在元器件上,影响元器件性能。

技术研发人员:刘三保
受保护的技术使用者:刘三保
技术研发日:2018.05.28
技术公布日:2018.09.07
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