一种TF卡的洗卡设备及其清洗方法与流程

本发明涉及卡片清洗机械设备领域，特别是涉及一种TF卡的洗卡设备及其清洗方法。

背景技术：

现有TF的异形边的成型方式有激光切割和成型砂轮磨削，成型砂轮磨削分湿磨与干磨，湿磨后产品面附着的粉尘较少但是会消耗大量的水既不经济又不环保，干磨后产品表面粉尘附着严重，激光切割也会使产品表面粉尘附着严重，所以干磨后的TF卡需要洗卡去除粉尘，由于TF卡属于消费类电子产品其对外观要求较高，常规清洗会导致产品表面划伤，工厂一般使用人手工擦拭，其效率低、成本高，不易规模化生产，并且由于TF的成型边粗糙度要求高，激光切割和干磨产生的粉尘颗粒直径小，粉尘附着于产品面后不易清洁，因此在进行批量清洗时单次清洗量少效果好但效率低，单次清洗量大时TF卡互相堆叠，清洁不彻底。

技术实现要素：

本发明的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种清洗快捷、清洗数量多和提高清洗质量的TF卡的洗卡设备。

为解决上述技术问题，本发明通过下述技术方案来解决：

一种TF卡的洗卡设备，包括壳体和设置在所述壳体内部的水槽，所述水槽内设有支架和隔层载板，所述隔层载板通过所述支架固定悬空在水槽的中心区域，所述隔层载板上设有若干个通孔，产品放置于所述隔层载板上，所述水槽的底部中心处设有搅拌装置，所述水槽的内部还设有超声波发生器和活性炭放置盒，所述超声波发生器设于水槽内壁并与所述隔层载板的垂直高度相同，所述活性炭放置盒设于水槽的底部。

具体的，所述支架与所述水槽形成“凹”字形结构，所述支架的一端固定连接在所述壳体的上表面，所述隔层载板的侧面上设有挂钩，所述支架设有固定块，所述固定块上设有挂孔，所述隔层载板通过挂钩穿过所述挂孔与支架连接，所述支架在垂直方向上设有多个固定块和挂孔。

具体的，所述洗卡设备还包括设置在所述水槽的底部与壳体的底部之间的控制模块，所述控制模块包括电源控制系统、超声波控制器和控制波轮旋转的电机。

具体的，一种TF卡的洗卡设备还包括与所述隔层载板配套使用的圆盘型装卡软袋，所述装卡软袋上设有若干个卡槽，所述卡槽为正六边体，所述装卡软袋的中心设有同心圆孔。

具体的，所述壳体、水槽和隔层载板均为圆柱型结构。

具体的，所述隔层载板的区域面积为水槽面积的五分之二至五分之三之间。

具体的，所述活性炭放置盒上设有多个水流通道。

具体的，所述搅拌装置为波轮。

基于同一构思，本发明还提供一种TF卡的清洗方法，其特征在于，将TF卡放入上述TF卡的洗卡设备的装卡软袋中。

本发明相比现有技术具有以下优点及有益效果：

1、本使用新型利用超声波的穿透作用、波轮对水的带动和活性炭的吸附作用等优点，对TF卡的表面进行清洗，采用超声波发生器克服了异物及粉尘粘附在TF卡表面的难清洗的缺陷，同时具有强的穿透力，不会损坏产品的质量，在通过波轮带动水流运动使TF卡上的异物与粉尘被水流带走，再利用活性炭对水槽中的异物及粉尘进行吸附，减小水流中异物粉尘的密集度，既保证了TF卡清洗过程中的质量又使TF卡的清洗更加彻底。

2、本发明通过在水槽的中心区域设计隔层载板和装卡软袋，避开了最小和最大区域，同时提高了清洗的数量，减少耗水量及成本，有效的提高了产品的清洗效率。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。

图1为本发明的一种TF卡的洗卡设备的主视图。

图2为本发明的一种TF卡的洗卡设备的俯视图。

图3为本发明中与一种TF卡的洗卡设备的所配套使用的洗卡软袋的结构示意图。

图4为图1中A处支架与隔层载板的连接结构示意图。

具体实施方式

下面结合实施例及附图对本发明作进一步详细的描述，但本发明的实施方式不限于此。

如图1至图4所示，一种TF卡的洗卡设备，包括壳体1和设置在所述壳体1内部的水槽2，所述水槽2内设有支架3和隔层载板4，所述隔层载板4通过所述支架3固定悬空在水槽2的中心区域，所述隔层载板4上设有若干个通孔，产品放置于所述隔层载板4上，所述水槽2的底部中心处设有搅拌装置，所述搅拌装置为波轮5，所述水槽2的内部还设有超声波发生器6和活性炭放置盒7，所述超声波发生器6设于水槽2内壁并与所述隔层载板4的垂直高度相同，所述活性炭放置盒7设于水槽2的底部。通过超声波发生器6减小粘附在TF卡表面的异物与粉尘的粘附力，采用波轮5旋转使异物与粉尘被水带走，再通过活性炭放置盒7吸附一部分的粉尘和异物，减少异物和粉尘在水中的密集度，从而更加彻底的对TF卡进行清洗。

具体的，所述支架3与所述水槽2形成“凹”字形结构，所述支架3的一端固定连接在所述壳体1的上表面，所述隔层载板4的侧面上设有挂钩401，所述支架3设有固定块301，所述固定块301上设有挂孔(图示中未标示)，所述隔层载板4通过挂钩401穿过所述挂孔，所述支架3在垂直方向上设有多个固定块301和挂孔与支架连接。通过垂直方向上的固定块301与挂孔，在支架3上可以设置多个隔层载板4，增加了清洗的TF卡的数量。

具体的，所述洗卡设备还包括设置在所述水槽2的底部与壳体1的底部之间的控制模块，所述控制模块包括电源控制系统8、超声波控制器10和控制搅拌装置旋转的电机9。

具体的，一种TF卡的洗卡设备还包括与隔层载板4配套使用的圆盘型装卡软袋11，所述装卡软袋11上设有若干个卡槽12，所述卡槽12为正六边体，所述装卡软袋的中心处设有同心圆孔13，所述装卡软袋11采用纱网材质，一个装卡软袋11的装卡量为800-1200颗，增加了清洗的数量，提高生产效率。

具体的，所述壳体1、水槽2和隔层载板4均为圆柱型结构。

具体的，所述隔层载板4的区域面积为水槽2面积的五分之二至五分之三之间，避开最大与最小的受力区域，所述支架3上设有四层隔层载板4，每一层隔层载板4上均放置一个装卡软袋11。

具体的，所述活性炭放置盒7上设有多个水流通道701，通过水流通道增加活性炭放置盒7与水接触的表面积，提高活性炭放置盒7的吸附效果。

本发明的具体实施过程如下：将TF卡放入纱网做的装卡软袋11中，一个装卡软袋11的装卡量为800-1200颗，将装有TF卡的装卡软袋11放置于隔层载板4上，每层隔层载板3放置一个装卡软袋11，根据加工的数量选择放置的层数，最多可放置四层装卡软袋11，安装好产品后启动控制模块，通过控制超声波控制器10启动超声波发生器6，采用超声波减小粘附在TF卡表面的异物与粉尘的粘附力，控制电机9启动带动波轮5旋转，使水槽2中的水流动旋转，通过水流运动使TF卡上的异物与粉尘被水流带走，水流在水槽2内流动通过活性炭放置盒7使一部分粉尘与异物被活性炭吸附，减小异物、粉尘在水中的密度，清洗十分钟到二十分钟后取出装卡软袋11将TF卡放入专用的烘烤设备内进行烤干烘烤。

上述实施例为本发明较佳的实施方式，但本发明的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本发明的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本发明的保护范围之内。