一种集成电路板回收清洗设备的制作方法

本发明涉及电路生产加工技术领域，具体为一种集成电路板回收清洗设备。

背景技术：

电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，pcb板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，pcb，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，电路板上的焊锡清洗分两种，一种是需要将原有电路板的焊锡清理干净，一种是再完成焊锡工作后去除多余的焊渣，

目前,专利号cn201922028504.5公开了一种电路板除锡设备，属于与废弃电路板回收处理领域；其技术方案要点是包括支撑座、设于支撑座上的加热槽、吹锡组件以及输送组件；加热槽内填充有液体锡，且加热槽一直对液体锡进行加热，输送组件包括固定连接在支撑座上的滑轨以及能够沿着滑轨滑动的垂直滑轨组件，滑轨的长度方向和加热槽的长度方向相同；垂直滑轨组件上设有能够沿着垂直滑轨组件上下运动的转动气缸，转动气缸的活塞杆末端固定连接有用来放置废弃电路板的放置架。本实用新型解决了常见的除锡方式容易导致电路板上电器元件损坏的问题，达到了能够方便除锡且不会对电器元件造成损坏，提高电器元件回收再利用的效果。

上述专利公开的电路板除锡设备在实际使用中仍存在一些不足之处，具体不足之处在于：

一、现有的，对于电路板表面焊有大面积焊锡时，主要是通过焊枪对电路板表面进行点焊使焊锡从电路板表面脱焊，这一操作繁琐，且难以将焊锡从电路板表面除净，而对于焊锡在融化后形成液体，容易渗入电路板表面的微孔里，造成微孔堵塞，难以将焊锡从电路板表面除去干净，影响电路板的回收利用。

技术实现要素：

针对现有技术中的问题，本发明的目的在于提供一种集成电路板回收清洗设备，解决现有的，对于电路板表面焊有大面积焊锡时，主要是通过焊枪对电路板表面进行点焊使焊锡从电路板表面脱焊，这一操作繁琐，且难以将焊锡从电路板表面除净，而对于焊锡在融化后形成液体，容易渗入电路板表面的微孔里，造成微孔堵塞，难以将焊锡从电路板表面除去干净，影响电路板的回收利用的技术问题。

本发明所要解决的技术问题采用以下的技术方案来实现：一种集成电路板回收清洗设备，对集成电路板表面存在的焊锡进行去除，包括工作台，所述工作台设置为方形板结构，所述工作台的顶端四个边角等间距设置有夹持组件，四个夹持组件中部位于工作台中部开设有贯通的方形孔，电路板水平放置于工作台上，电路板的四个边角通过夹持组件夹持固定于工作台顶端，所述工作台的前后两侧各安装有两根螺纹丝杆，所述工作台顶端其中一侧安装有第一除锡行走装置，所述第一除锡行走装置的前后两侧对称设置有滑块，每一侧的所述滑块中部开设有贯通的螺纹孔，所述滑块中部的螺纹孔通过螺纹配合方式安装于每一侧的其中一根螺纹丝杆上；

所述工作台底端其中一侧开设有让位槽，所述让位槽内通过滑动配合方式安装有第二除锡行走装置，所述第二除锡行走装置的前后两侧也对称设置有滑块，所述第二除锡行走装置前后两侧的滑块中部螺纹孔通过螺纹配合方式安装于对应的另一根螺纹丝杆上；

所述工作台的顶端其中一侧通过轴承转动连接有连动杆，所述连动杆与所述螺纹丝杆顶端通过锥齿轮交错转动连接，所述连动杆的中部位于工作台顶端固定安装有伺服电机，所述伺服电机向外伸出有齿轮，所述齿轮为锥齿轮，所述齿轮通过锥齿轮连接与连动杆转动连接；

所述工作台底端另一侧设置有铰支座，所述铰支座铰接有方形板状的顶杆底座，所述顶杆底座的顶端设置有若干个与电路板微孔相配合的防堵顶杆，所述工作台底端位于让位槽的底面设置有电磁铁，所述顶杆底座的顶端与电磁铁连接。

做为本发明的一种优选技术方案，所述夹持组件包括压紧板、拉簧、拉簧槽、夹紧口，所述下夹持板设置于工作台的顶端，所述下夹持板顶端开设有拉簧槽，所述压紧板设置于下夹持板顶端，所述压紧板底端设置有拉簧，所述拉簧底端固定于拉簧槽内，所述夹紧口开设于下夹持板的侧壁，所述下夹持板侧边开设有与电路板轮廓相配合的槽口。

做为本发明的一种优选技术方案，所述第一除锡行走装置包括横向设置于电路板表面的铲锡板，所述铲锡板前进方向的上方等间距设置有多个热风枪，所述热风枪朝向于铲锡板前进方向的电路板表面吹出热风，所述铲锡板的顶端开设有铲斜面，所述铲斜面为清刷板前进方向的顶面，朝向于铲锡板前进方向的所述铲斜面后侧开设有储锡槽，所述铲斜面的上端固定安装有拨锡辊；

所述铲锡板内部设置有靠近于铲斜面等间距铺设有制热钨丝，所述制热钨丝沿铲锡板的侧边刃以及铲斜面的底面等间距铺设成网状。

做为本发明的一种优选技术方案，所述拨锡辊包括支撑板、活动刮板、尖头刮刀、弹簧槽、压缩弹簧，所述拨锡辊设置为圆柱结构，所述拨锡辊通过独立的电动机驱动旋转，使拨锡辊在铲锡板前进方向的上端转动，所述拨锡辊的外圆面等间距设置有方形块状的支撑板，每一个所述支撑板的顶端开设有弹簧槽，每一个弹簧槽内通过滑动配合方式嵌入有活动刮板，通过滑动配合方式嵌入于弹簧槽内的所述活动刮板顶端设置有压缩弹簧，所述活动刮板底端设置有尖头刮刀，所述尖头刮刀在活动刮板呈135度倾斜。

做为本发明的一种优选技术方案，所述尖头刮刀的底面设置有延伸刮刀，所述延伸刮刀共设有多列，相邻的两列所述延伸刮刀之间高度不同，多列所述延伸刮刀在尖头刮刀底面呈圆弧形结构。

做为本发明的一种优选技术方案，朝向于所述第一除锡行走装置前进方向的后侧设置有清刷板，所述清刷板呈水平固定，所述清刷板包括传动槽、清刷毛，传动槽开设于所述清刷板的底端，所述传动槽在清刷板底端呈环形槽，所述传动槽内安装有循环转动的传动链，所述传动链由所述电动机驱动旋转，所述电动机固定安装于清刷板顶端，所述传动槽内的传动链底端等间距设置有清刷毛，所述清刷毛通过所述电动机驱动沿传动槽循环回转。

做为本发明的一种优选技术方案，所述清刷板底端中部设置有两列第二支撑板，每一个所述第二支撑板的底端设有活动支撑杆，所述活动支撑杆与第二支撑板之间等间距设置有压簧，朝向于第一除锡行走装置前进方向的所述活动支撑杆侧壁底面设置有刮削刀刃，所述刮削刀刃通过压簧紧贴于电路板表面。

做为本发明的一种优选技术方案，所述活动支撑杆的底端设置有一条擦拭海棉。

与现有技术相比，本发明的有益效果在于：

一、本发明通过将电路板水平放置于工作台上，工作台中部开设有贯通的方形孔，使电路板中部悬空，通过底部的底部铰接的顶杆底座与工作台底部贴合，配合防堵顶杆向上顶起将电路板表面的若干个微孔进行堵塞，使焊锡在加热融化时不会渗入电路板的微孔内，避免对电路板的微孔进行堵塞，电路板的四个边角通过夹持组件夹持固定在工作台的顶端，通过第一除锡行走装置在电路板的表面行走，对回收的电路板表面存留的大面积锡金属进行局部刮除，通过第一除锡行走装置在电路板的表面行走，实现对整个电路板表面存留的大面积锡金属进行除锡，从而使电路板表面整洁，便于电路板的循环利用。

二、本发明的第一除锡行走装置通过螺纹丝杆转动产生推力，使第一除锡行走装置在电路板表面匀速前行，第一除锡行走装置在电路板表面前行过程中，通过等间距设置的多个热风枪对铲锡板前方即将铲削的焊锡进行加热，使焊锡软化，通过多个热风枪等间距设置进行加热，使热风集中，风力高，焊锡表面受热均匀，软化后的焊锡通过铲锡板铲削，使焊锡被铲削进储锡槽内，铲锡板在铲削时，通过铲锡板内部等间距设置的呈网状的钨丝制热，使铲锡板表面发热均匀，焊锡触碰到铲锡板时，通过铲锡板表面的高温使焊锡融化成液体状态，通过第一除锡行走装置在电路板表面前进，将融化成液体状的焊锡推入储液槽内存储，使焊锡与电路板表面分离，铲锡板在电路板表面铲锡时，通过防堵顶杆对电路板表面微孔的堵塞，使焊锡融化成液体后，不易流入微孔内对微孔进行堵塞，也避免液体状的焊锡流入微孔内造成焊锡无法与电路板分离。

三、本发明的铲锡板通过倾斜的铲斜面使焊锡在进入储锡槽时有一个向上的爬坡，通过拨锡辊在铲锡板的铲斜面上方等速转动，通过拨锡辊外圆面的尖头刮刀向下对铲锡板前方软化的焊锡进行闸铲动作，使软化的焊锡被尖头刮刀向铲斜面上方推动，通过铲锡板表面高温使焊锡在铲锡板表面融化成液体，液体的焊锡在铲斜面表面流动更加流畅，通过尖头刮刀与铲斜面表面贴合，将液体的焊锡推向储锡槽内，进而对焊锡进行收集，使焊锡与电路板分离，进而提高对电路板的回收清洁性，本发明的夹头刮刀通过压缩弹簧支撑，使得夹头刮刀在铲斜面可弹性伸缩，通过压缩弹簧的弹性推动，使夹头刮刀与铲斜面贴合紧密，减少焊锡液和流失，即使铲斜面上的上一层夹头刮刀内的焊锡液向下留动，焊锡液被下一层的尖头刮刀承托，仍会被推向储锡槽内，进而完成对大面积焊锡的除锡处理。

四、本发明的尖头刮刀底面设置有多列延伸刮刀，相邻的两列延伸刮刀之间高度不同，多列延伸刮刀在尖头刮刀底面呈圆弧形结构。使尖头刮刀在铲锡板表面滑动时，由于尖头刮刀沿拨锡辊的轴线做回转运动，进而使尖头刮刀在铲锡板表面滑动时做一定规律的仰角摆动，通过多列延伸刮刀在尖头刮刀仰角后的角度进行补偿，使尖头刮刀推动的焊液向下流动时，通过多列延伸刮刀对焊锡液做进一步的承托，减少焊锡液的流失，提高储锡槽的储锡能力。

五、本发明在第一除锡行走装置前进方向的后侧设置有清刷板，通过清刷板底端循环转动的清刷毛对除锡后的电路板表面进行清刷，清刷毛为钢丝制得，进而使电路板表面存留的杂质颗粒以及污物被清刷除去，通过在清刷毛中部设置有两列刮削刀刃，刮削刀刃通过压簧紧贴于电路板表面，使刮削刀刃在第一除锡行走装置前进时，通过清刷毛先清刷，再通过刮削刀刃对电路板表面的硬性杂质颗粒以及污物进行铲削，铲削完成后再通过清刷毛进行清刷，从而完成对电路板表面除锡后，电路板表面翘起的毛边进行收尾工作，通过先清刷、再铲削、再清刷的三步流程，使除锡后的电路板表面更加干净整洁，提高对电路板表面除锡的整洁效果。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1为本发明集成电路板回收清洗设备的前视剖面结构示意图；

图2为本发明集成电路板安装在集成电路板回收清洗设备上的前视剖面结构示意图；

图3为本发明说明书附图2的a处局部放大图；

图4为本发明集成电路板回收清洗设备的俯视结构示意图；

图5为本发明说明书附图2中a处的第一除锡行走装置以及第二除锡行走装置在电路板顶端以及电路板底端同步除锡的局部放大图；

图6为本发明拨锡辊与铲锡板的铲斜面连接的局部剖面结构示意图；

图7为本发明清刷板在第一除锡行走装置后侧的局部结构放大示意图；

图8为本发明活动刮板安装在支撑板内的剖面结构示意图；

图9为本发明清刷板底面的结构示意图；

图10为本发明延伸刮刀318在尖头刮刀底面的结构示意图；

图11为本发明作业对象的结构示意图；

图中：1、支撑腿，2、工作台，3、第一除锡行走装置，301、清刷板，302、电动机，303、滑块，305、伺服电机，306、齿轮，307、联动杆，308、热风枪，309、拨锡辊，310、铲锡板，311、刮锡刀，312、铲斜面，313、储锡槽，314、制热钨丝，315、支撑板，316、活动刮板，317、尖头刮刀，318、延伸刮刀，319、清刷毛，320、第二支撑板，321、压簧，322、活动支撑杆，323、擦拭海棉，324、刮削刀刃，325、弹簧槽，326、压缩弹簧，4、夹持组件，401、压紧板，402、拉簧，403、拉簧槽，404、夹紧口，405、下夹持板，406、让位槽，407、第二除锡行走装置，408、电磁铁，5、螺纹丝杆，6、防堵顶杆，7、顶杆底座，8、铰支座。

具体实施方式

为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本发明，需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互结合。

请参阅图1-11，为一种集成电路板回收清洗设备的整体结构示意图；

一种集成电路板回收清洗设备，对集成电路板表面存在的焊锡进行去除，包括工作台2，工作台2设置为方形板结构，工作台2的底端四个边角设置有直立于工作台2底面的支撑腿1，工作台2的顶端四个边角等间距设置有夹持组件4，四个夹持组件4中部位于工作台2中部开设有贯通的方形孔，电路板水平放置于工作台2上，电路板的四个边角通过夹持组件4夹持固定于工作台2顶端，工作台2的前后两侧各安装有两根螺纹丝杆5，工作台2顶端其中一侧安装有第一除锡行走装置3，第一除锡行走装置3的前后两侧对称设置有滑块304，每一侧的滑块304中部开设有贯通的螺纹孔，滑块304中部的螺纹孔通过螺纹配合方式安装于每一侧的其中一根螺纹丝杆5上；

工作台2底端其中一侧开设有让位槽406，让位槽406内通过滑动配合方式安装有第二除锡行走装置407，第二除锡行走装置407的前后两侧也对称设置有滑块304，第二除锡行走装置407前后两侧的滑块304中部螺纹孔通过螺纹配合方式安装于对应的另一根螺纹丝杆5上；

工作台2的顶端其中一侧通过轴承转动连接有连动杆307，连动杆307与螺纹丝杆5顶端通过锥齿轮交错转动连接，连动杆307的中部位于工作台2顶端固定安装有伺服电机305，伺服电机305向外伸出有齿轮306，齿轮306为锥齿轮，齿轮306通过锥齿轮连接与连动杆307转动连接，便于驱动两侧的螺纹丝杆5同步转动。

工作台2底端另一侧设置有铰支座8，铰支座8铰接有方形板状的顶杆底座7，顶杆底座7的顶端设置有若干个与电路板微孔相配合的防堵顶杆6，工作台2底端位于让位槽406的底面设置有电磁铁408，顶杆底座7的顶端与电磁铁408连接。顶杆底座7为金属材质制得，顶杆底座7通过电磁铁408产生磁块进行吸附，便于快速安装顶杆底座(7)，顶杆底座7向下放下时，便于第二除锡行走装置407在电路板底面进行滑移。

具体的，本发明通过将电路板水平放置于工作台2上，工作台2中部开设有贯通的方形孔，使电路板中部悬空，通过底部的底部铰接的顶杆底座7与工作台2底部贴合，配合防堵顶杆6向上顶起将电路板表面的若干个微孔进行堵塞，使焊锡在加热融化时不会渗入电路板的微孔内，避免对电路板的微孔进行堵塞，电路板的四个边角通过夹持组件4夹持固定在工作台2的顶端，通过第一除锡行走装置3在电路板的表面行走，对回收的电路板表面存留的大面积锡金属进行局部刮除，通过第一除锡行走装置3在电路板的表面行走，实现对整个电路板表面存留的大面积锡金属进行除锡，从而使电路板表面整洁，便于电路板的循环利用。

夹持组件4包括压紧板401、拉簧402、拉簧槽403、夹紧口404，下夹持板405设置于工作台2的顶端，下夹持板405顶端开设有拉簧槽403，压紧板401设置于下夹持板405顶端，压紧板401底端设置有拉簧402，拉簧402底端固定于拉簧槽403内，夹紧口404开设于下夹持板405的侧壁，下夹持板405侧边开设有与电路板轮廓相配合的槽口。

压紧板401通过拉簧402拉紧固定，便于对电路板进行安装和拆卸，提高电路板的安装牢固性。

第一除锡行走装置3包括横向设置于电路板表面的铲锡板310，铲锡板310前进方向的上方等间距设置有多个热风枪308，热风枪308朝向于铲锡板310前进方向的电路板表面吹出热风，铲锡板310的顶端开设有铲斜面312，铲斜面312为清刷板301前进方向的顶面，朝向于铲锡板310前进方向的铲斜面312后侧开设有储锡槽313，铲斜面312的上端固定安装有拨锡辊309；

铲锡板310内部设置有靠近于铲斜面312等间距铺设有制热钨丝314，制热钨丝314沿铲锡板310的侧边刃以及铲斜面312的底面等间距铺设成网状。

具体的，本发明的第一除锡行走装置3通过螺纹丝杆5转动产生推力，使第一除锡行走装置3在电路板表面匀速前行，第一除锡行走装置3在电路板表面前行过程中，通过等间距设置的多个热风枪308对铲锡板310前方即将铲削的焊锡进行加热，使焊锡软化，通过多个热风枪308等间距设置进行加热，使热风集中，风力高，焊锡表面受热均匀，软化后的焊锡通过铲锡板310铲削，使焊锡被铲削进储锡槽313内，铲锡板310在铲削时，通过铲锡板310内部等间距设置的呈网状的钨丝制热，使铲锡板310表面发热均匀，焊锡触碰到铲锡板310时，通过铲锡板310表面的高温使焊锡融化成液体状态，通过第一除锡行走装置3在电路板表面前进，将融化成液体状的焊锡推入储液槽内存储，使焊锡与电路板表面分离，铲锡板310在电路板表面铲锡时，通过防堵顶杆6对电路板表面微孔的堵塞，使焊锡融化成液体后，不易流入微孔内对微孔进行堵塞，也避免液体状的焊锡流入微孔内造成焊锡无法与电路板分离。

拨锡辊309包括支撑板315、活动刮板316、尖头刮刀317、弹簧槽325、压缩弹簧326，拨锡辊309设置为圆柱结构，拨锡辊309通过独立的电动机驱动旋转，使拨锡辊309在铲锡板310前进方向的上端转动，拨锡辊309的外圆面等间距设置有方形块状的支撑板315，每一个支撑板315的顶端开设有弹簧槽325，每一个弹簧槽325内通过滑动配合方式嵌入有活动刮板316，通过滑动配合方式嵌入于弹簧槽325内的活动刮板316顶端设置有压缩弹簧326，活动刮板316底端设置有尖头刮刀317，尖头刮刀317在活动刮板316呈135度倾斜。

具体的，本发明的铲锡板310通过倾斜的铲斜面312使焊锡在进入储锡槽313时有一个向上的爬坡，通过拨锡辊309在铲锡板310的铲斜面312上方等速转动，通过拨锡辊309外圆面的尖头刮刀317向下对铲锡板310前方软化的焊锡进行闸铲动作，使软化的焊锡被尖头刮刀317向铲斜面312上方推动，通过铲锡板310表面高温使焊锡在铲锡板310表面融化成液体，液体的焊锡在铲斜面312表面流动更加流畅，通过尖头刮刀317与铲斜面312表面贴合，将液体的焊锡推向储锡槽313内，进而对焊锡进行收集，使焊锡与电路板分离，进而提高对电路板的回收清洁性，本发明的夹头刮刀通过压缩弹簧326支撑，使得夹头刮刀在铲斜面312可弹性伸缩，通过压缩弹簧326的弹性推动，使夹头刮刀与铲斜面312贴合紧密，减少焊锡液和流失，即使铲斜面312上的上一层夹头刮刀内的焊锡液向下留动，焊锡液被下一层的尖头刮刀317承托，仍会被推向储锡槽313内，进而完成对大面积焊锡的除锡处理。

尖头刮刀317的底面设置有延伸刮刀318，延伸刮刀318共设有多列，相邻的两列延伸刮刀318之间高度不同，多列延伸刮刀318在尖头刮刀317底面呈圆弧形结构。

具体的，本发明的尖头刮刀317底面设置有多列延伸刮刀318，相邻的两列延伸刮刀318之间高度不同，多列延伸刮刀318在尖头刮刀317底面呈圆弧形结构。使尖头刮刀317在铲锡板310表面滑动时，由于尖头刮刀317沿拨锡辊309的轴线做回转运动，进而使尖头刮刀317在铲锡板310表面滑动时做一定规律的仰角摆动，通过多列延伸刮刀318在尖头刮刀317仰角后的角度进行补偿，使尖头刮刀317推动的焊液向下流动时，通过多列延伸刮刀318对焊锡液做进一步的承托，减少焊锡液的流失，提高储锡槽313的储锡能力。

朝向于第一除锡行走装置3前进方向的后侧设置有清刷板301，清刷板301呈水平固定，清刷板301包括传动槽318、清刷毛319，传动槽318开设于清刷板301的底端，传动槽318在清刷板301底端呈环形槽，传动槽318内安装有循环转动的传动链，传动链由电动机302驱动旋转，电动机302固定安装于清刷板301顶端，传动槽318内的传动链底端等间距设置有清刷毛319，清刷毛319通过电动机302驱动沿传动槽318循环回转。

其中的，通过清刷毛319在传动槽318内循环回转，对电路板表面进行清刷，由于刮削刀刃324设置在循环回转的清刷毛319中部，使清刷板301在电路板表面移动时，对电路板表面依次完成先清刷、再铲削、再清刷的步骤，进而提高对电路板表面的除污有效性，提高电路板表面的整洁性。

清刷板301底端中部设置有两列第二支撑板320，每一个第二支撑板320的底端设有活动支撑杆322，活动支撑杆322与第二支撑板320之间等间距设置有压簧321，朝向于第一除锡行走装置3前进方向的活动支撑杆322侧壁底面设置有刮削刀刃324，刮削刀刃324通过压簧321紧贴于电路板表面。

具体的，本发明在第一除锡行走装置3前进方向的后侧设置有清刷板301，通过清刷板301底端循环转动的清刷毛319对除锡后的电路板表面进行清刷，清刷毛319为钢丝制得，进而使电路板表面存留的杂质颗粒以及污物被清刷除去，通过在清刷毛319中部设置有两列刮削刀刃324，刮削刀刃324通过压簧321紧贴于电路板表面，使刮削刀刃324在第一除锡行走装置3前进时，通过清刷毛319先清刷，再通过刮削刀刃324对电路板表面的硬性杂质颗粒以及污物进行铲削，铲削完成后再通过清刷毛319进行清刷，从而完成对电路板表面除锡后，电路板表面翘起的毛边进行收尾工作，通过先清刷、再铲削、再清刷的三步流程，使除锡后的电路板表面更加干净整洁，提高对电路板表面除锡的整洁效果。

活动支撑杆322的底端设置有一条擦拭海棉323，通过擦拭海棉323对刮削刀刃324刮削后的电路板表面通过擦拭海棉323做进一步的擦除，使电路板表面黏附的小颗粒杂质和污物被擦拭干净。

值得注意的是，请参阅图5，本发明在顶杆底座7放下后，第一除锡行走装置3可与第二除锡行走装置407同步在电路板的顶端以及底端进行除锡操作，而对于电路板的微孔，当第一除锡行走装置3可与第二除锡行走装置407同步对电路板的顶端以及底端进行除锡操作时，即使焊锡渗入微孔内一部分，也并不影响整体的除锡效果。

以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中的描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。