一种半导体加工用表面清洁装置的制作方法

本实用新型涉及半导体加工技术领域，具体为一种半导体加工用表面清洁装置。

背景技术：

随着现代社会信息技术的发展，半导体的使用量也越来越大，在半导体生产过程中需使用到表面清洁装置，现有的表面清洁装置在使用时，只能进行清灰或吹灰，使得粘结在表面浮灰无法被清理，造成清洁后的半导体表面仍然不洁净，从而导致清洁装置出现清洁效果较差的问题，大大降低了清洁装置的实用性。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种半导体加工用表面清洁装置，具备对半导体表面进行清灰和吹灰的优点，解决了表面清洁装置在使用时，因只能进行清灰或吹灰，使得粘结在表面浮灰无法被清理，造成清洁后的半导体表面仍然不洁净，从而导致清洁装置出现清洁效果较差的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体加工用表面清洁装置，包括顶板，所述顶板底部表面的两侧均固定连接有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的底部固定连接有升降板，所述升降板底部表面中心处的两侧均固定连接有连接柱，所述连接柱的底部固定连接有清理框，所述清理框内腔的底部固定连接有清理板，所述清理板底部表面的前侧固定连接有清理毛，所述清理板底部表面的后侧开设有吹气孔，所述清理框顶部表面中心处的后侧固定连接有输气管，所述输气管的顶部贯穿至升降板的顶部，所述顶板底部表面中心处的后侧固定连接有引风机，所述引风机输出端的底部和输气管的顶部均固定连接有第一法兰盘，两个第一法兰盘相对应的一侧固定连接有第二法兰盘，两个第二法兰盘相对应的一侧固定连接有弹性伸缩软管，所述引风机输入端的右侧固定连接有进气罩，所述进气罩的内圈环向固定连接有支撑环，所述进气罩的内圈且位于支撑环的右侧设置有过滤框，所述过滤框的内腔镶嵌有过滤棉板，所述过滤框右侧的表面和支撑环右侧的表面均开设有定位螺孔，右侧定位螺孔的内腔设置有内六角定位螺栓，所述内六角定位螺栓的左侧贯穿右侧定位螺孔并延伸至左侧定位螺孔的内腔并与定位螺孔的内腔通过螺纹连接，所述升降板上且位于输气管的外圈开设有冷却室，所述冷却室内腔的左侧和右侧分别连通有冷却水进流道和冷却水出流道，所述冷却水进流道和冷却水出流道内腔的外侧均连通有快速接头，所述快速接头的外侧贯穿升降板。

优选的，所述清理板顶部表面的后侧固定连接有挡板，挡板的顶部与清理框内腔的顶部固定连接，所述清理毛和吹气孔之间为缓冲区。

优选的，所述输气管内腔的底部与清理框内腔顶部的后侧连通，所述升降板顶部表面的中心处贯穿开设有与输气管配合使用的通孔，所述输气管顶部的表面和底部的表面与升降板的连接处均通过焊接固定。

优选的，所述过滤框外圈的表面与进气罩的内腔为滑动接触，所述过滤框和支撑环上定位螺孔的数量均为八个，两组定位螺孔在过滤框和支撑环上均呈环形阵列分布。

优选的，两个快速接头外圈表面的内侧与冷却水进流道和冷却水出流道的内腔均通过螺纹连接，左侧快速接头的左侧与外界进水管连接，右侧快速接头的右侧与外界出水管连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型通过设置电动伸缩杆、输气管、冷却水出流道、清理毛、连接柱、第一法兰盘、升降板、清理框、快速接头、弹性伸缩软管、第二法兰盘、进气罩、引风机、清理板、吹气孔、过滤框、定位螺孔、内六角定位螺栓、过滤棉板、冷却水进流道和冷却室的配合使用，可使表面清洁装置对半导体表面进行清灰和吹灰，这样表面清洁装置的清洁更加彻底，解决了表面清洁装置在使用时，因只能进行清灰或吹灰，使得粘结在表面浮灰无法被清理，造成清洁后的半导体表面仍然不洁净，从而导致清洁装置出现清洁效果较差的问题，值得推广。

2、本实用新型通过设置挡板，可对清理板进行隔档，避免空气流动至清理框内腔的全部区域，通过通孔，方便输气管贯穿升降板，通过定位螺孔和支撑环，方便利用内六角定位螺栓将过滤框定位，通过快速接头，方便冷却水流入冷却水进流道和流出冷却水出流道。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型清理框结构仰视图；

图3为本实用新型进气罩结构侧视图；

图4为本实用新型升降板结构俯视剖视图。

图中：1顶板、2电动伸缩杆、3输气管、4冷却水出流道、5清理毛、6连接柱、7第一法兰盘、8升降板、9清理框、10快速接头、11弹性伸缩软管、12第二法兰盘、13进气罩、14引风机、15清理板、16吹气孔、17过滤框、18定位螺孔、19内六角定位螺栓、20过滤棉板、21冷却水进流道、22冷却室。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4，一种半导体加工用表面清洁装置，包括顶板1，顶板1底部表面的两侧均固定连接有电动伸缩杆2，电动伸缩杆2的底部固定连接有升降板8，升降板8底部表面中心处的两侧均固定连接有连接柱6，连接柱6的底部固定连接有清理框9，清理框9内腔的底部固定连接有清理板15，清理板15底部表面的前侧固定连接有清理毛5，清理板15底部表面的后侧开设有吹气孔16，清理板15顶部表面的后侧固定连接有挡板，挡板的顶部与清理框9内腔的顶部固定连接，清理毛5和吹气孔16之间为缓冲区，通过设置挡板，可对清理板15进行隔档，避免空气流动至清理框9内腔的全部区域，清理框9顶部表面中心处的后侧固定连接有输气管3，输气管3的顶部贯穿至升降板8的顶部，输气管3内腔的底部与清理框9内腔顶部的后侧连通，升降板8顶部表面的中心处贯穿开设有与输气管3配合使用的通孔，输气管3顶部的表面和底部的表面与升降板8的连接处均通过焊接固定，通过通孔，方便输气管3贯穿升降板8，顶板1底部表面中心处的后侧固定连接有引风机14，引风机14输出端的底部和输气管3的顶部均固定连接有第一法兰盘7，两个第一法兰盘7相对应的一侧固定连接有第二法兰盘12，两个第二法兰盘12相对应的一侧固定连接有弹性伸缩软管11，引风机14输入端的右侧固定连接有进气罩13，进气罩13的内圈环向固定连接有支撑环，进气罩13的内圈且位于支撑环的右侧设置有过滤框17，过滤框17的内腔镶嵌有过滤棉板20，过滤框17右侧的表面和支撑环右侧的表面均开设有定位螺孔18，右侧定位螺孔18的内腔设置有内六角定位螺栓19，内六角定位螺栓19的左侧贯穿右侧定位螺孔18并延伸至左侧定位螺孔18的内腔并与定位螺孔18的内腔通过螺纹连接，过滤框17外圈的表面与进气罩13的内腔为滑动接触，过滤框17和支撑环上定位螺孔18的数量均为八个，两组定位螺孔18在过滤框17和支撑环上均呈环形阵列分布，通过定位螺孔18和支撑环，方便利用内六角定位螺栓19将过滤框17定位，升降板8上且位于输气管3的外开设有冷却室22，冷却室22内腔的左侧和右侧分别连通有冷却水进流道21和冷却水出流道4，冷却水进流道21和冷却水出流道4内腔的外侧均连通有快速接头10，快速接头10的外侧贯穿升降板8，通过设置电动伸缩杆2、输气管3、冷却水出流道4、清理毛5、连接柱6、第一法兰盘7、升降板8、清理框9、快速接头10、弹性伸缩软管11、第二法兰盘12、进气罩13、引风机14、清理板15、吹气孔16、过滤框17、定位螺孔18、内六角定位螺栓19、过滤棉板20、冷却水进流道21和冷却室22的配合使用，可使表面清洁装置对半导体表面进行清灰和吹灰，这样表面清洁装置的清洁更加彻底，解决了表面清洁装置在使用时，因只能进行清灰或吹灰，使得粘结在表面浮灰无法被清理，造成清洁后的半导体表面仍然不洁净，从而导致清洁装置出现清洁效果较差的问题，值得推广，两个快速接头10外圈表面的内侧与冷却水进流道21和冷却水出流道4的内腔均通过螺纹连接，左侧快速接头10的左侧与外界进水管连接，右侧快速接头10的右侧与外界出水管连接，通过快速接头10，方便冷却水流入冷却水进流道21和流出冷却水出流道4。

使用时，清洁装置安装在流水线上，流水线的控制中心控制整体运行，包括电动伸缩杆2的伸出和引风机14的开启，电动伸缩杆2伸出带动升降板8下移和弹性伸缩软管11被拉伸，使得清理毛5与半导体顶部的表面接触，从清理毛5底部走过的半导体都会被清刷一次，清刷结束后，在引风机14的作用下，过滤后的空气通过出气孔16排出，对半导体表面进行再次吹灰，从而达到目的。

本申请文件中使用到各类部件均为标准件，可以从市场上购买，各个零件的具体连接方式均采用现有技术中成熟的螺栓、铆钉和焊接等常规手段，机械、零件和电器设备均采用现有技术中的常规型号，电路连接采用现有技术中常规的连接方式，在此不再作出具体叙述。

综上所述：该半导体加工用表面清洁装置，通过设置电动伸缩杆2、输气管3、冷却水出流道4、清理毛5、连接柱6、第一法兰盘7、升降板8、清理框9、快速接头10、弹性伸缩软管11、第二法兰盘12、进气罩13、引风机14、清理板15、吹气孔16、过滤框17、定位螺孔18、内六角定位螺栓19、过滤棉板20、冷却水进流道21和冷却室22的配合使用，解决了表面清洁装置在使用时，因只能进行清灰或吹灰，使得粘结在表面浮灰无法被清理，造成清洁后的半导体表面仍然不洁净，从而导致清洁装置出现清洁效果较差的问题。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。