专利名称：半导体导线加工机构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及半导体导线加工设备，特别是涉及一种半导体导线加工机构。
技术背景半导体导线是将无氧铜材料(OFC)物理变化成线径为1.5mm-04mm等规格的 丝，再经过物理变化(如冲压成型)，而成的一种半导体专用的多规格、多尺寸以 及形状各异的导线。现有的半导体导线加工设备生产的产品长度不稳定、切口有毛边、整个产品弯 曲，生产效率很低。发明内容本实用新型所要解决的技术问题就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提 供一种半导体导线加工机构。本实用新型的目的可以通过以下技术方案来实现半导体导线加工机构，其特 征在于，包括侧向活动固定的穿线块，切刀，以及成型模具，所述的穿线块上设有 用于送线的通孔，所述的切刀垂直固定于穿线块通孔的出口侧，所述的成型模具上 设有成型用模腔，该模腔与穿线块通孔同轴。所述的切刀紧贴与穿线块通孔的出口 。与现有技术相比，本实用新型生产的产品长度稳定，切口无毛边、弯曲等缺陷， 选用不同的成型模具可以多种半导体导线产品。
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步说明。如图1所示，半导体导线加工机构，包括侧向活动固定的穿线块l，切刀2，以及成型模具3，所述的穿线块1上设有用于送线的通孔11，所述的切刀2垂直固 定于穿线块通孔11的出口侧，所述的成型模具3上设有成型用模腔31，该模腔31 与穿线块通孔同轴。所述的切刀2紧贴与穿线块通孔11的出口。本实用新型的工作工程如图l， A为线材方向，B为穿线块活动方向，线材 穿过穿线块，线材通过模具同时模具锁紧，产品成型；穿线孔向切刀刀刃方向移动， 产品4被切断，打开模具，产品4掉下。
权利要求1.半导体导线加工机构，其特征在于，包括侧向活动固定的穿线块，切刀，以及成型模具，所述的穿线块上设有用于送线的通孔，所述的切刀垂直固定于穿线块通孔的出口侧，所述的成型模具上设有成型用模腔，该模腔与穿线块通孔同轴。
2. 根据权利要求1所述的半导体导线加工机构，其特征在于，所述的切刀紧 贴与穿线块通孔的出口。
专利摘要本实用新型涉及半导体导线加工机构，包括穿线块、切刀、成型模具，所述的穿线块上设有用于送线的通孔，所述的切刀垂直固定于穿线块通孔的出口侧，所述的成型模具上设有成型用模腔，该模腔与穿线块通孔同轴。与现有技术相比，本实用新型生产的产品长度稳定，切口无毛边、弯曲等缺陷，选用不同的成型模具可以多种半导体导线产品。
文档编号H01L21/02GK201222602SQ200820059210
公开日2009年4月15日 申请日期2008年5月30日 优先权日2008年5月30日
发明者吕勇逵 申请人:上海慧高精密电子工业有限公司