金属与非导电材料的复合体的静电喷涂方法及壳体与流程

本发明涉及一种金属与非导电材料的复合体的静电喷涂方法及由该方法制备的壳体。
背景技术：
：生活中，电子产品被广泛的应用。以往的电子产品所用的壳体的基材大都为金属导电材料，因此在涂装时可以使用较为环保且简单的静电喷涂方法。近些年来，金属与塑材的复合体在电子产品中应用的越来越广泛。然而，由于塑材为非导电材料，在进行静电喷涂时带电的粉末无法附着于塑材上。技术实现要素：有鉴于此，有必要提供一种能够应用于金属与非导电材料的复合体的静电喷涂方法。另外，还有必要提供一种由上述方法制备的壳体。一种金属与非导电材料的复合体的静电喷涂方法，包括如下步骤：提供一基体，该基体为金属与非导电材料的复合体；提供一纳米导电剂并将该纳米导电剂至少涂布于该基体一表面对应非导电材料的区域以及金属与非导电材料相结合的区域；干燥该纳米导电剂以在该表面上形成一导电膜层；对带有导电膜层的该表面进行静电粉末喷涂；对附着有粉末涂料的基体进行烘烤，使得粉末涂料受热流平并固化形成一涂层牢固地与基体结合。一种由上所述方法制备的壳体，该壳体包括一基体、一导电膜层及一涂层，该基体的一表面被该涂层包覆，该基体为金属与非导电材料的复合体，该导电膜层形成于基体与涂层之间，且该导电膜层至少形成于该基体的表面对应非导电材料的区域以及金属与非导电材料相结合的区域。本发明的静电喷涂方法预先在非导电材料以及金属与非导电材料相结合的区域形成一导电膜层，从而使得带电的粉末涂料能够结合于金属与非导电材料的复合体的表面。附图说明图1为本发明实施方式的金属与非导电材料的复合体的静电喷涂方法的示意图。图2为另一实施方式的金属与非导电材料的复合体的静电喷涂方法的示意图。图3为图1所示的方法制备的壳体的局部侧面示意图。图4为图2所示的方法制备的壳体的局部侧面示意图。主要元件符号说明基体10表面101金属部11非导电材料部13导电膜层30静电枪40粉末涂料50涂层60壳体100如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。具体实施方式图1和图2示意出本发明的金属与非导电材料的复合体的静电喷涂方法，其包括以下步骤：步骤S1、提供一基体10，该基体10为金属与非导电材料的复合体，包括金属部11与非导电材料部13。在本实施方式中，该金属部11的材质为镁合金，该非导电材料部13的材质为塑料。在其它实施方式中，该非导电材料部13的材质包括塑料和玻璃纤维。更具体的，该塑料为聚苯硫醚（PPS），聚苯硫醚与玻璃纤维的重量比为11:9。步骤S2、对基体10的表面101进行清洁。步骤S3、提供一纳米导电剂并将该纳米导电剂至少涂布于基体10的表面101对应非导电材料部13的区域以及金属部11与非导电材料部13相结合的区域上。该纳米导电剂中含有氧化钛、氧化镍、氧化锡及碳纳米管等纳米导电材料中的一种或几种。所述纳米导电剂可通过使用海绵或无尘布沾取后擦拭的方式或喷涂的方式至少涂布于所述表面101所述区域上。本实施方式中，请参阅图1，所述纳米导电剂涂布于基体10的整个表面101上。在其他实施方式中，请参阅图2，所述纳米导电剂仅涂布于表面101对应非导电材料部13的区域以及金属部11与非导电材料部13相结合的区域上。步骤S4、干燥所述纳米导电剂以至少在所述表面101所述区域上形成一导电膜层30。本实施方式中，将带有纳米导电剂的基体10常温下放置4~5min，使纳米导电剂干燥并形成导电膜层30。其中，放置时间超过5min时增加了该干燥阶段的时间，降低了生产效率。步骤S5、对带有导电膜层30的表面101进行静电粉末喷涂，以在带有导电膜层30的表面101上均匀地附着粉末涂料50。本实施方式中，利用静电枪40对带有导电膜层30的表面101进行静电粉末喷涂。所述粉末涂料50中包括环氧树脂、硫酸钡及均苯四甲酸二酐。步骤S6、请参照图3，对附着有粉末涂料50的基体10进行烘烤，使得粉末涂料50的颗粒受热流平并固化，从而形成一与基体10结合的涂层60。可以理解的，当所述纳米导电剂涂布于所述基体10的整个表面101上时，所述纳米导电剂干燥后形成的导电膜层30也形成于所述基体10的整个表面101上，所述粉末涂料50附着于导电膜层30上，所述粉末涂料50烘烤后形成的所述涂层60形成于导电膜层30上（请参阅图3）。当所述纳米导电剂仅涂布于表面101所述区域上时，所述纳米导电剂干燥后形成的导电膜层30也仅形成于表面101所述区域上，所述粉末涂料50附着于该导电膜层30上以及该表面101除该导电膜层30的其它部分，所述粉末涂料50烘烤后形成的所述涂层60形成于该导电膜层30上以及该表面101除该导电膜层30的其它部分（请参阅图4）。具体的，烘烤的温度为160~200℃，烘烤时间为15~20min。优选的，该烘烤温度为190℃，烘烤时间为18min。其中，该基体10在烘烤的温度高达220℃仍不变形。该涂层60还可用于遮蔽基体10上的细微裂纹。其中，步骤S4中干燥纳米导电剂后形成的导电膜层30在受热时不会产生气泡，从而可避免在步骤S6进行烘烤时纳米导电剂上产生的气泡进入涂层60而使得涂层60不平整。同时，在干燥纳米导电剂后形成的导电膜层30上静电喷涂粉末涂料50，可避免在步骤S6进行烘烤时由于未干燥的纳米导电剂而导致涂层60出现流痕的情形。对上述方法形成的涂层60进行附着力测试。具体的，利用百格刀或百格栅在涂层60表面切割出面积相等的格子，再用毛刷刷干净切割后的涂层60的表面，然后用胶带贴附涂层60的表面再拉开，测得涂层60的脱落面积小于或等于5%。即，涂层60的附着力按ASTM标准等级来划分的话，其附着力大于等于4B。请参阅图3及图4，一种上述方法制备的壳体100，其可应用于一电子装置（如手机、平板电脑、多媒体播放器等，图未示）中。该壳体100包括一基体10、一导电膜层30及一涂层60。该基体10为金属与非导电材料的复合体，其包括金属部11、非导电材料部13及由该金属部11与该非导电材料部13共同形成的一表面101。该导电膜层30至少形成于该基体10的表面101对应非导电材料部13的区域以及金属部11与非导电材料部13相结合的区域。该导电膜层30由纳米导电剂干燥而成。该涂层60形成于带有所述导电膜层30的表面101。该涂层60包括环氧树脂、硫酸钡及均苯四甲酸二酐。本实施方式中，请参阅图3，所述导电膜层30形成于所述基体10的整个表面101上，所述涂层60形成于导电膜层30上。在其它实施方式中，请参阅图4，所述导电膜层30仅形成于表面101的对应非导电材料部13的区域以及金属部11与非导电材料部13相结合的区域，所述涂层60形成于该导电膜层30上以及该表面101除该导电膜层30的其它部分。可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。当前第1页1 2 3