本发明涉及物料粉碎的技术领域，具体为一种高分子材料的超细粉碎方法。
背景技术：
现有的高分子材料的粉碎，其将常温状态下的高分子材料置于流化床气流粉碎主机的腔体、然后将冷却的压缩气体通过气流输送管道输入腔体内，使得常温状态下的高分子材料在腔体内经过较长时间的粉碎，然后输出，该种生产方法无法生产超细粉体，使得从流化床气流粉碎主机的腔体输出的粉体需要再次经过粉碎才能获得超细粉体，其使得整个产线的加工效率低下。
技术实现要素：
针对上述问题，本发明提供了一种高分子材料的超细粉碎方法，其使得高分子材料经过一次粉碎即可获得超细粉体，提高了产线的生产效率。
一种高分子材料的超细粉碎方法，其特征在于：将高分子材料预先冷冻至高分子材料的对应脆化温度，将冷却压缩气体降低温度达到对应高分子材料的脆化温度，之后将达到脆化温度的高分子材料通入流化床气流粉碎主机的物料进口，同时将将达到脆化温度的冷却压缩气体通入流化床气流粉碎主机的气体进口，使得高分子材料在充满的冷却压缩气体的流化床气流粉碎主机的腔体内进行粉碎作业，粉碎作业完成后，将超细粉体通过流化床气流粉碎主机的物料输出口输出。
其进一步特征在于：所述高分子材料包括特种陶瓷、特种塑料、氟化工材料、非金属矿材料；
所述冷却压缩气体通过具体为惰性气体，惰性气体在低温液氮的环境中得到达到对应高分子材料的脆化温度的冷却压缩气体；
所述惰性气体的纯度控制在1ppm，惰性气体保护腔体内部的稳定状态；
所述高分子材料通过低温液氮冷冻达到高分子材料的对应脆化温度；
所述低温液氮的温度为-196℃，确保压缩气体、高分子材料达到足够低的脆化温度；
所述高分子材料优选颗粒状的粉末结构，其可确保高分子材料的受冻面足够大，使得冷冻快速高效。
采用本发明后，将高分子材料冷冻至脆化温度、并将通入腔体内的压缩气体的温度降到脆化温度，高分子材料在流化床气流粉碎主机的腔体、在脆化点低温状态下进行高冲击粉碎，粉碎后的物料细度可达到微米至纳米级(15μm～150nm)，其广泛应用于特种陶瓷、特种塑料、氟化工、生物制药、重要非金属矿、军工等行业，其可粉碎常温无法粉碎的物料，得到比常温粉碎更细、流动性更好的粉末；粉碎后的产品具有不变质、不氧化、粒度分布均匀、几何形状好的特点；综上，其使得高分子材料经过一次粉碎即可获得超细粉体，提高了产线的生产效率。
附图说明
图1为本发明的粉碎方法的操作示意简图；
图中各序号所对应的标注名称如下：
流化床气流粉碎主机1。
具体实施方式
一种高分子材料的超细粉碎方法，见图1：将高分子材料预先冷冻至高分子材料的对应脆化温度，将冷却压缩气体降低温度达到对应高分子材料的脆化温度，之后将达到脆化温度的高分子材料通入流化床气流粉碎主机1的物料进口，同时将将达到脆化温度的冷却压缩气体通入流化床气流粉碎主机1的气体进口，使得高分子材料在充满的冷却压缩气体的流化床气流粉碎主机1的腔体内进行粉碎作业，粉碎作业完成后，将超细粉体通过流化床气流粉碎主机1的物料输出口输出。
高分子材料包括特种陶瓷、特种塑料、氟化工材料、非金属矿材料；
冷却压缩气体通过具体为惰性气体，惰性气体在低温液氮的环境中得到达到对应高分子材料的脆化温度的冷却压缩气体；
惰性气体的纯度控制在1ppm，惰性气体保护腔体内部的稳定状态；
高分子材料通过低温液氮冷冻达到高分子材料的对应脆化温度；
低温液氮的温度为-196℃，确保压缩气体、高分子材料达到足够低的脆化温度；
高分子材料优选颗粒状的粉末结构，其可确保高分子材料的受冻面足够大，使得冷冻快速高效；
本方法所采用的流化床气流粉碎主机1采用防爆设计，具有安全联锁功能，在能耗方面达到了国际先进、国内领先水平，该方法比原先的深冷粉碎方法在生产成本上降低了35％～55％，达到了节能效果，是对高分子材料、粘性、韧性、强纤维的超细粉碎，碎后的物料细度可达到微米至纳米级(15μm～150nm)。
以上对本发明的具体实施例进行了详细说明，但内容仅为本发明创造的较佳实施例，不能被认为用于限定本发明创造的实施范围。凡依本发明创造申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本发明的专利涵盖范围之内。