一种点胶方法和装置与流程

本发明涉及通信技术领域，尤其涉及一种点胶方法和装置。

背景技术：

随着科学技术的快速发展，越来越多的电子设备进入我们的日常生活当中，在用户使用这些电子设备的时候，尤其是当电子元件为按键开关的时候，由于按键开关在手机等电子设备中提供开关机、拍照快门等功能，因此按键开关的使用会非常频繁。一般电子元件被焊接在电子设备内的电路板上，焊接部分裸露在电子元件与电路板之间，因此当水渗入到焊接部分时，会引发电子元件的接触不良或者失灵等现象，为了增加电子元件的防水能力，一般是在电子元件与电路板连接部的四周点胶水进行密封。

目前，对电子元件进行点胶，一般是根据电子元件在电路板上的预设位置来设计点胶区域；但电子元件焊接在电路板上时，因贴片偏位等问题，电子元件的实际位置与预设位置存在偏差，导致预设点胶区域与电子元件实际需要的点胶区域存在偏离。

技术实现要素：

本发明实施例提供一种点胶方法和装置，以解决预设点胶区域与电子元件实际需要的点胶区域存在偏离的问题。

第一方面，本发明实施例提供了一种点胶方法，包括：

采集电子元件在电路板上的位置信息；

使用所述位置信息及预设的所述电子元件的轮廓尺寸信息生成点胶区域；

在所述点胶区域点胶。

第二方面，本发明实施例还提供一种点胶装置，包括：

采集模块，用于采集电子元件在电路板上的位置信息；

生成模块，用于使用所述位置信息及预设的所述电子元件的轮廓尺寸信息生成点胶区域；

点胶模块，用于在所述点胶区域点胶。

这样，本发明实施例中，采集电子元件在电路板上的位置信息；使用所述位置信息及预设的所述电子元件的轮廓尺寸信息生成点胶区域；在所述点胶区域点胶。这样通过采集电子元件在电路板上的位置信息，并根据位置信息及电子元件的轮廓尺寸信息确定点胶区域，消除了点胶区域与电子元件实际需要的点胶区域存在的偏离，从而达到提高对点胶区域点胶的精准度，同时还能提升点胶效果。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明第一实施例提供的点胶方法的流程图；

图2是本发明第二实施例提供的点胶方法的流程图；

图3是本发明第二实施例提供的采集位置信息的示意图；

图4是本发明第三实施例提供的点胶装置的结构图之一；

图5是本发明第三实施例提供的点胶装置的结构图之二。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

第一实施例

参见图1，图1是本发明实施例提供的点胶方法的流程图，如图1所示，包括以下步骤：

步骤101、采集电子元件在电路板上的位置信息。

该步骤中，通过采集焊接在电路板上的电子元件的位置信息，其中位置信息是通过设置在点胶机上的图像传感器采集的。图像传感器根据元件的不同，可以分为CCD(Charge Coupled Device，电荷耦合元件)和CMOS(Complementary Metal-Oxide Semiconductor，金属氧化物半导体元件)两大类。由于CCD图像传感器具有高解析度、低杂讯、动态范围广、体积小以及重量轻等特点，因此在本实施例中的图像传感器优选为CCD图像传感器。

步骤102、使用所述位置信息及预设的所述电子元件的轮廓尺寸信息生成点胶区域。

该步骤中，通过采集到的电子元件在电路板上的位置信息，以及预设在点胶机中电子元件的轮廓尺寸信息，通过运算即可生成点胶区域，其中电子元件的轮廓尺寸信息是电子元件在电路板上贴近电路板一端的轮廓尺寸信息。

步骤103、在所述点胶区域点胶。

该步骤中，再生成点胶区域之后，点胶机下发点胶指令，并在点胶区域进行点胶处理，通过采集电子元件在电路板上的实际位置信息，并根据实际位置信息生成点胶区域，从而提高对点胶区域点胶的精准度。

本发明实施例中，上述点胶方法可以用于点胶设备。

本发明实施例的点胶方法，采集电子元件在电路板上的位置信息；使用所述位置信息及预设的所述电子元件的轮廓尺寸信息生成点胶区域；在所述点胶区域点胶。这样通过采集电子元件在电路板上的位置信息，并根据位置信息及电子元件的轮廓尺寸信息确定点胶区域，消除了点胶区域与电子元件实际需要的点胶区域存在偏离，从而达到提高对点胶区域点胶的精准度，同时还能提升点胶效果。

第二实施例

参见图2，图2是本发明实施例提供的点胶方法的流程图，如图2所示，包括以下步骤：

步骤201、采集所述电子元件在所述电路板上的中心位置坐标。

该步骤中，通过CCD图像传感器采集电子元件在电路板的图像信息，通过使用预设的电子元件的基本尺寸参数和电路板的基本尺寸参数之间的比例关系，结合电子元件在电路板的图像信息即可得出电子元件在电路板上的中心位置坐标。

步骤202、采集所述电子元件在所述电路板上的摆设方向。

该步骤中，通过CCD图像传感器采集电子元件的外形轮廓信息和电路板的外形轮廓信息，即可知道电子元件在电路板上的朝向，从而确定电子元件在电路板上的摆设方向。

例如，当电子元件与电路板连接的部位呈长方形，通过识别长方形的区域在电路板上的朝向，即可知晓电子元件在电路板上的摆设方向。

步骤203、根据所述中心位置坐标和所述摆设方向确定所述电子元件在所述电路板上的位置信息。

该步骤中，根据通过CCD图像传感器采集到的中心位置坐标，即可定位电子元件在电路板上的具体位置，根据CCD图像传感器采集电子元件的外形轮廓信息和电路板的外形轮廓信息，即可知道电子元件在电路板上的朝向，从而确定电子元件在电路板上的摆设方向，然后结合中心位置坐标和摆设方向即可确定电子元件在电路板上的具体位置信息。

步骤204、使用所述位置信息及预设的所述电子元件的轮廓尺寸信息生成点胶区域。

该步骤中，通过CCD图像传感器采集到的电子元件在电路板上的位置信息，以及预设在点胶机中电子元件的轮廓尺寸信息，通过运算即可生成点胶区域，其中电子元件的轮廓尺寸信息是电子元件在电路板上贴近电路板一端的轮廓尺寸信息。

步骤205、在所述点胶区域点胶。

该步骤中，再生成点胶区域之后，点胶机下发点胶指令，并在点胶区域进行点胶处理，通过采集电子元件在电路板上的实际位置信息，并根据实际位置信息生成点胶区域，从而提高对点胶区域点胶的精准度。

可选的，所述电子元件为按键开关，所述采集所述电子元件在所述电路板上的中心位置坐标，包括：

采集所述按键开关的按钮在所述电路板上的位置坐标。

该实施方式中，如图3所示，当电子元件为按键开关的时候，包括第一采集区域1和第二采集区域2，其中第一采集区域1用来采集按键开关的按钮，并根据按钮在电路板上的位置确定按键开关在电路板上的位置；其中第二采集区域2用来采集按键开关的外形轮廓，并根据采集到的外形轮廓来确定按键开关在电路板上的摆设方向，这样可以更为方便的确定按键开关在电路板上的位置关系，并根据该位置关系来确定点胶区域。

所述在所述点胶区域点胶，包括：

根据所述点胶区域生成点胶路径，在所述点胶路径上点胶。

该实施方式中，根据点胶区域，设置点胶路径，并根据点胶路径点胶，可以更加精确的执行点胶操作，提升点胶效果。

本发明实施例的点胶方法，采集所述电子元件在所述电路板上的中心位置坐标；采集所述电子元件在所述电路板上的摆设方向；根据所述中心位置坐标和所述摆设方向确定所述电子元件在所述电路板上的位置信息；使用所述位置信息及预设的所述电子元件的轮廓尺寸信息生成点胶区域；在所述点胶区域点胶。这样通过采集电子元件在电路板上的位置信息，并根据位置信息及电子元件的轮廓尺寸信息确定点胶区域，消除了点胶区域与电子元件实际需要的点胶区域存在偏离，从而达到提高对点胶区域点胶的精准度，同时还能提升点胶效果。

第三实施例

参见图4，图4是本发明实施提供的点胶装置的结构图，如图4所示，点胶装置400包括采集模块401、生成模块402和点胶模块403，其中，采集模块401与生成模块402连接，且生成模块402还与点胶模块403连接：

采集模块401，用于采集电子元件在电路板上的位置信息；

生成模块402，用于使用所述位置信息及预设的所述电子元件的轮廓尺寸信息生成点胶区域；

点胶模块403，用于在所述点胶区域点胶。

可选的，如图5所示，所述采集模块401块包括：

第一采集单元4011，用于采集所述电子元件在所述电路板上的中心位置坐标；

第二采集单元4012，用于采集所述电子元件在所述电路板上的摆设方向；

确定单元4013，用于根据所述中心位置坐标和所述摆设方向确定所述电子元件在所述电路板上的位置信息。

可选的，所述电子元件为按键开关，所述第一采集单元4011用于采集所述按键开关的按钮在所述电路板上的位置坐标。

可选的，所述位置信息是图像传感器采集的。

可选的，所述点胶模块403用于根据所述点胶区域生成点胶路径，在所述点胶路径上点胶。

点胶装置400能够实现图1至图3的方法实施例中移动终端实现的各个过程，为避免重复，这里不再赘述。

本发明实施例的点胶装置400，采集电子元件在电路板上的位置信息；使用所述位置信息及预设的所述电子元件的轮廓尺寸信息生成点胶区域；在所述点胶区域点胶。这样通过采集电子元件在电路板上的位置信息，并根据位置信息及电子元件的轮廓尺寸信息确定点胶区域，消除了点胶区域与电子元件实际需要的点胶区域存在偏离，从而达到提高对点胶区域点胶的精准度，同时还能提升点胶效果。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。