技术总结
本实用新型公开了一种用于电镀污水处理的沉降池，涉及污水处理领域；用于电镀污水处理的沉降池包括沉降池体、隔离管、引流槽和泄流槽；隔离管设置在沉降池体内，隔离管的上端设置有入水口，隔离管的下端设置有出水口；引流槽设置在沉降池体的上方，且引流槽的一端与反应池连接，引流槽的另一端与隔离管的入水口连接；泄流槽设置在沉降池体的外部，并环绕沉降池体，且泄流槽的侧壁上设置有排水口；沉降池体内设置有支撑隔离管和引流槽的支架；本实用新型通过减少沉降池体中水的流动，以减少对沉降中的微粒的干扰，并利用微粒从上至下沉淀的特点，充分延长表面的水的沉淀时间，进而使污水能够成分沉淀。
技术研发人员：李启国;罗宇星;柏先强;陈殷;王向东;伍莉
受保护的技术使用者：重庆财信环境资源股份有限公司
文档号码：201620492396
技术研发日：2016.05.26
技术公布日：2016.12.14