一种用于铜线的电镀处理工艺的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种用于铜线的电镀处理工艺，包括以下步骤：(1)除油；(2)流水清洗；(3)烘干；(4)电镀处理；(5)水洗；(6)甩干、包装。本发明对预处理要求低，分散能力强，电流效率达95％以上，电镀过程中不产生沉淀，电能消耗低，电镀后，镀层与铜线基体结合力好，镀层细致，洁白而有光泽，电镀效果好，使用寿命更长。
【专利说明】
—种用于铜线的电镀处理工艺
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及一种用于铜线的电镀处理工艺。
【背景技术】
[0002]镀银铜线是铜芯上同心地镀覆银层而制成的，它综合了两种金属的特点，具有很好的导电性能，以及明亮而光泽的表面，而且银层具有很高的耐腐蚀性，目前也广泛运用于高端电子元器件上，作为引出线使用。
[0003]尽管银层具有较强的抗腐蚀性能，但长期暴露于空气，镀银铜线表面很容易与空气中的硫化物、卤化物等起作用，引起表面全面变色，不仅破换了外观，同时使接触电阻增力口，钎焊性能变坏。经实验发现，镀银层变色的本质是表面离子化，如果镀层纯度不够，含有微量的锌、铁、铜等杂质，在表面形成腐蚀微电池，加速了银的离子化进程；若镀银层表面粗糙多孔，更易凝聚水分和进入腐蚀性介质而引起镀银层变色。
[0004]在中国专利申请号:201110202378.6中公开了一种镀锡圆铜线。其包括铜线和包裹在铜线外的镀银层，所述铜线和镀银层设有至少两层镀锡层。该技术方案中的银长期暴露于空气，镀银铜线表面很容易与空气中的硫化物、卤化物等起作用，引起表面全面变色，不仅破换了外观，同时使接触电阻增加，钎焊性能变坏，该技术方案有待改进。
[0005]在中国专利申请号:201210142913中公开了一种铜线表面镀锡方法，它依次包括以下步骤:(I)预处理，将经退火处理的裸铜线引入具有酸液的清洗槽进行表面清洁；
(2)镀锡，将经预处理的裸铜线浸入奈米液进行镀锡，所述奈米液由下列重量比组分组成:30-35%磷酸锡、20-30%磷酸、5-10%柠檬酸、5-10%混合界面活性剂、30-40%纯净水；(3)中和，将经镀锡的铜线引入具有碱液的中和槽；(4)烘干，将经中和的铜线引入烤箱烘干。该技术方案对杂质较为敏感，对预处理要求较高，且电流效率只有60%左右，该技术方案有待改进。
【发明内容】
[0006]针对上述问题，本发明提供了一种用于铜线的电镀处理工艺，预处理要求低，电流效率达95%以上，电镀后，镀层与基体结合力好。
[0007]为了解决上述问题，本发明提供的技术方案为:
[0008]一种用于铜线的电镀处理工艺，包括以下步骤:
[0009](I)除油，氢氧化钠:20—24g/L、碳酸钠:12—16g/L、硝酸钠:20—24g/L，温度:80— 85°C，时长:10—13 分钟；
[0010](2)流水清洗；
[0011](3)烘干；
[0012](4)电镀处理，电解液为:锡酸钠:15 — 18g/L、氟硼酸亚锡:20— 24g/L、氟硼酸:16 —18g/L、乙_■醇:2一3g/L、过砸酸纳:4.2一5.4g/L、双氧水:10.一16mL/L,温度:70.一75°C，电流密度:4一4.6A/dm2 ；
[0013](5)水洗，温度:46—50°C ；
[0014](6)甩干、包装。
[0015]优选的，包括以下步骤:
[0016](I)除油，氢氧化钠:22—24g/L、碳酸钠:12—14g/L、硝酸钠:20—24g/L，温度:80— 84°C，时长:10—13 分钟；
[0017]⑵流水清洗；
[0018](3)烘干；
[0019](4)电镀处理，电解液为:锡酸钠:16 — 18g/L、氟硼酸亚锡:21—24g/L、氟硼酸:16 — 18g/L、乙二醇:2 — 3g/L、过硼酸钠:4.6—5.4g/L、双氧水:10 — 16mL/L，温度:70—74 °C，电流密度:4一 4.6A/dm2 ；
[0020](5)水洗，温度:46—50°C ；
[0021](6)甩干、包装。
[0022]与现有技术相比，本发明的有益效果为:
[0023]本发明对预处理要求低，分散能力强，电流效率达95%以上，电镀过程中不产生沉淀，电能消耗低，电镀后，镀层与铜线基体结合力好，镀层细致，洁白而有光泽，电镀效果好，使用寿命更长。
【具体实施方式】
[0024]下面对本发明做进一步说明:
[0025]实施例1:
[0026]一种用于铜线的电镀处理工艺，包括以下步骤:
[0027](I)除油，氢氧化钠:20g/L、碳酸钠:12g/L、硝酸钠:20g/L，温度:80°C，时长:13分钟；
[0028](2)流水清洗；
[0029](3)烘干；
[0030](4)电镀处理，电解液为:锡酸钠:15g/L、氟硼酸亚锡:20g/L、氟硼酸:16g/L、乙二醇:3g/L、过硼酸钠:5.4g/L、双氧水:16mL/L，温度:70°C，电流密度:4A/dm2 ；
[0031](5)水洗，温度:50°C ;
[0032](6)甩干、包装。
[0033]实施例2:
[0034]一种用于铜线的电镀处理工艺，包括以下步骤:
[0035](I)除油，氢氧化钠:22g/L、碳酸钠:14g/L、硝酸钠:22g/L，温度:84°C，时长:12分钟；
[0036](2)流水清洗；
[0037](3)烘干；
[0038](4)电镀处理，电解液为:锡酸钠:16g/L、氟硼酸亚锡:22g/L、氟硼酸:17g/L、乙二醇:2.5g/L、过硼酸钠:5g/L、双氧水:14mL/L，温度:72°C，电流密度:4.2A/dm2 ；
[0039](5)水洗，温度:47°C ;
[0040](6)甩干、包装。
[0041]实施例3:
[0042]一种用于铜线的电镀处理工艺，包括以下步骤:
[0043](I)除油，氢氧化钠:20g/L、碳酸钠:12g/L、硝酸钠:24g/L，温度:80°C，时长:10分钟；
[0044](2)流水清洗；
[0045](3)烘干；
[0046](4)电镀处理，电解液为:锡酸钠:18g/L、氟硼酸亚锡:24g/L、氟硼酸:16—g/L、乙二醇:2g/L、过硼酸钠:4.2g/L、双氧水:16mL/L，温度:70—。C，电流密度:4A/dm2 ；
[0047](5)水洗，温度:48°C ;
[0048](6)甩干、包装。
[0049]实施例4:
[0050]一种用于铜线的电镀处理工艺，包括以下步骤:
[0051](I)除油，氢氧化钠:24g/L、碳酸钠:12g/L、硝酸钠:24g/L，温度:80°C，时长:13分钟；
[0052](2)流水清洗；
[0053](3)烘干；
[0054](4)电镀处理，电解液为:锡酸钠:15g/L、氟硼酸亚锡:24g/L、氟硼酸:16g/L、乙二醇:3g/L、过硼酸钠:4.2g/L、双氧水:16mL/L，温度:70°C，电流密度:4.6A/dm2 ；
[0055](5)水洗，温度:46°C ;
[0056](6)甩干、包装。
[0057]实施例5:
[0058]一种用于铜线的电镀处理工艺，包括以下步骤:
[0059](I)除油，氢氧化钠:20g/L、碳酸钠:16g/L、硝酸钠:20g/L，温度:85°C，时长:10分钟；
[0060](2)流水清洗；
[0061](3)烘干；
[0062](4)电镀处理，电解液为:锡酸钠:18g/L、氟硼酸亚锡:20g/L、氟硼酸:18g/L、乙二醇:2g/L、过硼酸钠:5.4g/L、双氧水:10mL/L，温度:75°C，电流密度:4A/dm2 ；
[0063](5)水洗，温度:50°C ;
[0064](6)甩干、包装。
[0065]以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
【权利要求】
1.一种用于铜线的电镀处理工艺，其特征在于:包括以下步骤: (1)除油，氢氧化钠:20—24g/L、碳酸钠:12 — 16g/L、硝酸钠:20— 24g/L，温度:80—85°C，时长:10—13分钟； (2)流水清洗； (3)烘干； (4)电镀处理，电解液为:锡酸钠:15—18g/L、氟硼酸亚锡:20—24g/L、氟硼酸:16—18g/L、乙二醇:2—3g/L、过硼酸钠:4.2—5.4g/L、双氧水:10 — 16mL/L，温度:70—751:，电流密度:4一 4.6A/dm2 ； (5)水洗，温度:46-500C ； (6)甩干、包装。
2.根据权利要求1所述的用于铜线的电镀处理工艺，其特征在于:包括以下步骤: (1)除油，氢氧化钠:22—24g/L、碳酸钠:12 — 14g/L、硝酸钠:20— 24g/L，温度:80—84。。，时长:10—13分钟； (2)流水清洗； (3)烘干； (4)电镀处理，电解液为:锡酸钠:16—18g/L、氟硼酸亚锡:21—24g/L、氟硼酸:16—18g/L、乙二醇:2—3g/L、过硼酸钠:4.6—5.4g/L、双氧水:10 — 16mL/L，温度:70—74°C，电流密度:4一 4.6A/dm2 ； (5)水洗，温度:46-500C ； (6)甩干、包装。
【文档编号】C25D7/06GK104278299SQ201410491617
【公开日】2015年1月14日 申请日期:2014年9月23日 优先权日:2014年9月23日
【发明者】栾信清 申请人:明光旭升科技有限公司