1.一种微混合芯片，其特征在于，包括至少两个物料入口和一条反应工艺管道，每个所述物料入口分别通过一条物料预热管道连通于所述反应工艺管道的同一端，该反应工艺管道的另一端形成有一物料出口，所述物料预热管道和反应工艺管道曲线延伸并形成多个U形转角。
2.根据权利要求1所述的微混合芯片，其特征在于：所述反应工艺管道内阵列分布有多个混合凸柱。
3.根据权利要求1所述的微混合芯片，其特征在于：所述物料入口和物料出口位于同一直线上，且位于所述微混合芯片同一侧的同一边缘。
4.一种微通道反应系统，其特征在于，包括：
至少一个权利要求1至3任一所述的微混合芯片；
夹具，与所述微混合芯片的一个边缘固定，夹具上设有与所述物料入口、物料出口分别连通的流道过孔；
换热器，具有供所述微混合芯片插置的芯片插置槽。
5.根据权利要求4所述的微通道反应系统，其特征在于：所述夹具包括夹具底板和夹具盖板，该夹具底板和夹具盖板之间可拆卸固定，所述夹具底板和夹具盖板之间形成有对所述微混合芯片边缘进行容纳的卡槽，所述流道过孔开设于所述卡槽上。
6.根据权利要求5所述的微通道反应系统，其特征在于：所述夹具底板和夹具盖板之间通过紧固螺栓固定。
7.根据权利要求4所述的微通道反应系统，其特征在于：所述换热器包括两块互为镜像的换热器外板、以及两块互为镜像的换热器内板，所述换热器内板夹持于两块所述换热器外板之间，两块所述换热器内板之间形成有芯片插置槽，所述换热器内板与所述换热器外板之间形成有由折流板围成的流道。
8.根据权利要求7所述的微通道反应系统，其特征在于：两块所述换热器内板之间还形成有温度传感器探头插入槽。
9.根据权利要求7所述的微通道反应系统，其特征在于：所述换热器内板材质为铝，所述换热器外板材质为树脂，表面喷金属漆。
10.根据权利要求4所述的微通道反应系统，其特征在于：还包括：
至少一个微反应芯片，微反应芯片与微混合芯片之间连通，每个所述微反应芯片分别包括一个反应物入口和一个反应物出口，所述反应物入口和一个反应物出口之间连通有反应管道，该反应管道曲线延伸并形成多个U形转角。