带冲气放料阀的结晶罐的制作方法

文档序号:11494875阅读:361来源:国知局

本发明涉及一种带冲气放料阀的结晶罐。



背景技术:

目前,随着科学技术的发展和社会的进步,氨基酸得到了广泛应用,在工业生产领域,氨基酸生产使用结晶罐是必备的设备。结晶罐放料阀为手动开关,因加料频繁,且阀门安装位置较高,要借用步梯攀爬进行操作,存在一定的安全风险;结晶罐内产品结晶易形成块状,部分物料浓度较大,放料阀容易堵塞,放料难度大。



技术实现要素:

本发明要解决的技术问题是提供了一种带冲气放料阀的结晶罐。

本发明的技术方案是:一种带冲气放料阀的结晶罐,其特征在于结晶罐本体(1)底部的放料口(2)下设有向内充气的充气口(5),在充气口(5)下设有排出结晶体的阀门(3),在结晶罐本体(1)内的底部放料口(2)上设有搅拌结晶体的搅拌棒(4)。

本发明一种带冲气放料阀的结晶罐,其特征在于所述的空压机(6)通过管道连接在充气口(5)上间歇式向结晶罐本体(1)内充气。

本发明一种带冲气放料阀的结晶罐,其特征在于所述的结晶罐本体(1)底部充气口(5)上部还设有放料阀门。

本发明一种带冲气放料阀的结晶罐,其特征在于所述的结晶罐本体(1)外设有隔热保护层。

本发明一种带冲气放料阀的结晶罐,其特征在于所述的放料口(2)、阀门(3)和充气口(5)为合金钢制成。

本发明一种带冲气放料阀的结晶罐,其特征在于所述的结晶罐本体(1)下设有支架。

本发明一种带冲气放料阀的结晶罐,将结晶罐本体底部放料阀手动后加一个气动阀,两个阀门之间增加一个压缩空气用气点。

本发明的有益效果是:通过结晶罐本体底部放料阀后加一个气动阀,减少放料阀人为操作频率,有效解决放料过程中的堵塞现象,操作更流畅,更安全。

本发明结构设计简单,使用操作方便,结晶罐使用效果好,提高了结晶罐的利用率,从而有效的提高了结晶罐的工作效率,降低了生产成本。

附图说明

附图1是一种带冲气放料阀的结晶罐的横截面结构示意图;

附图中:1-为结晶罐本体;2-为放料口;3-为阀门;4-为搅拌棒;5-为充气口;6-为空压机。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。

实施例1:一种带冲气放料阀的结晶罐,结晶罐本体1底部的放料口2下设有向内充气的充气口5,在充气口5下设有排出结晶体的阀门3,在结晶罐本体1内的底部放料口2上设有搅拌结晶体的搅拌棒4,空压机6通过管道连接在充气口5上间歇式向结晶罐本体1内充气。

实施例2:一种带冲气放料阀的结晶罐,结晶罐本体1底部的放料口2下设有向内充气的充气口5,在充气口5下设有排出结晶体的阀门3,在结晶罐本体1内的底部放料口2上设有搅拌结晶体的搅拌棒4,空压机6通过管道连接在充气口5上间歇式向结晶罐本体1内充气。所述的结晶罐本体1底部充气口5上部还设有放料阀门。

实施例3:一种带冲气放料阀的结晶罐,结晶罐本体1底部的放料口2下设有向内充气的充气口5,在充气口5下设有排出结晶体的阀门3,在结晶罐本体1内的底部放料口2上设有搅拌结晶体的搅拌棒4,空压机6通过管道连接在充气口5上间歇式向结晶罐本体1内充气。所述的结晶罐本体1底部充气口5上部还设有放料阀门。所述的结晶罐本体1外设有隔热保护层。

实施例4:一种带冲气放料阀的结晶罐,结晶罐本体1底部的放料口2下设有向内充气的充气口5,在充气口5下设有排出结晶体的阀门3,在结晶罐本体1内的底部放料口2上设有搅拌结晶体的搅拌棒4,空压机6通过管道连接在充气口5上间歇式向结晶罐本体1内充气。所述的结晶罐本体1底部充气口5上部还设有放料阀门。所述的结晶罐本体1外设有隔热保护层。所述的放料口2、阀门3和充气口5为合金钢制成。所述的结晶罐本体1下设有支架。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。



技术特征:

技术总结
本发明涉及一种带冲气放料阀的结晶罐。一种带冲气放料阀的结晶罐,其特征在于结晶罐本体(1)底部的放料口(2)下设有向内充气的充气口(5),在充气口(5)下设有排出结晶体的阀门(3),在结晶罐本体(1)内的底部放料口(2)上设有搅拌结晶体的搅拌棒(4)。本发明的有益效果是:通过结晶罐本体底部放料阀后加一个气动阀,减少放料阀人为操作频率,有效解决放料过程中的堵塞现象,操作更流畅,更安全。

技术研发人员:汪大顺;田远政;张国顺
受保护的技术使用者:湖北省八峰药化股份有限公司
技术研发日:2017.06.01
技术公布日:2017.08.18
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