一种大米抛光装置的制作方法

本发明涉及大米加工技术领域，尤其涉及一种大米抛光装置。

背景技术：

大米抛光是现有粮食加工很为普遍的加工过程，大米抛光机械被广泛的应用于粮食加工企业中。现有的抛光机一般设有粗抛光室和细抛光室，如中国专利申请号为cn201611251075.2公开了大米抛光装置，该装置中粗抛光室中均设有粗抛光丸，细抛光室中设有细抛光丸，通过搅拌杆搅拌带动粗抛光丸和细抛光丸分别在粗抛光室和细抛光室中滚动，对大米进行抛光。大米在粗抛光室中抛光完毕后经过筛网掉落到细抛光室中，对大米进行二次抛光，但是粗抛光丸是撒落在粗抛光室中的，粗抛光丸容易将筛网的筛孔堵住，影响大米下落到细抛光室中，从而影响大米的抛光效率。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种大米抛光装置，以防止粗抛光丸将筛网堵住，而影响大米进入到细抛光室中。

为达到上述目的，本发明的基础技术方案是：一种大米抛光装置，包括粗抛光室和细抛光室，粗抛光室位于细抛光室的上方，粗抛光室的顶部设有进料斗，粗抛光室中转动连接有若干竖直的第一转辊，第一转辊上固定连接有若干粗抛光丸，细抛光室中转动连接有若干竖直的第二转辊，第二转辊上固定连接有若干细抛光丸，粗抛光室和细抛光室之间转动有转动板，转动板的侧部延伸到细抛光室的外侧，转动板上设有若干通孔，粗抛光室的底部设有出料管，粗抛光室的底部设有粗筛网，出料管的底端指向转动板，转动板的底部紧贴有挡板，挡板位于出料管的底端的正下方，转动板的上方转动有第三转辊，第三转辊上设有推板，细抛光室上设有位于第三转辊下方的进料板，转动板位于细抛光室外侧的一端的下方设有第一收集室，细抛光室的底部连接有第二收集室，细抛光室和第二收集室之间设有细筛网，第一转辊、第二转辊、第三转辊上均连接有第一驱动机构，转动板上连接有第二驱动机构。

本方案的工作原理为：粗抛光室用于对大米进行初次抛光，细抛光室用于对大米进行再次抛光。经历过初次抛光的大米从出料管排出，并撒落到转动板上，由于大米在粗抛光室中的抛光是随机的，故从出料管排出的经过初次抛光的大米抛光的程度不同，有的大米在粗抛光室中抛光的比较透彻，大米的磨损比较严重，大米的颗粒比较细小，有的大米在粗抛光室中抛光的程度较低，大米磨损的程度较低，大米的颗粒比较大。所以颗粒比较小的大米能够进入到通孔中，颗粒比较大的大米不会进入到通孔中，而是位于转动板的顶部，由于挡板与转动板的底部相贴，挡板将通孔堵住，故位于通孔内的小颗粒的大米不会从通孔中掉落。转动板转动时，带动通孔内的小颗粒大米和转动板顶部的大颗粒大米一同移动。当转动板转动到没有挡板的一侧时，通孔没有挡板挡住，小颗粒大米从通孔中掉落到第二收集室中，从而实现了小颗粒大米的收集，并且也使小颗粒大米与大颗粒大米分离。由于大颗粒大米位于转动板的顶部，故大颗粒大米经过第三转辊时，第三转辊带动推板转动，从而将位于转动板顶部的大颗粒大米从转动板上刮落，大颗粒大米掉落到进料板中，并沿进料板掉落到细抛光室中，进行再次抛光，大颗粒大米经过再次抛光以后与小颗粒大米的抛光程度相同，从而保证了大米整体的抛光质量。由于粗抛光丸固定连接在第一转辊上，故粗抛光丸被第一转辊固定，粗抛光丸不会撒落在粗筛网上，将粗筛网的网孔堵住，同理，细抛光丸固定连接在第二转辊上，故细抛光丸被第二转辊固定，细抛光丸不会撒落在细筛网上，将细筛网的网孔堵住，保证大米从粗筛网和细筛网上正常下落。

采用上述技术方案时，由于粗抛光丸被第一转辊固定，故粗抛光丸不会撒落在粗筛网上，将粗筛网的网孔堵住，使大米能够顺利从粗筛网下落，同理，细抛光丸被第二转辊固定，故细抛光丸不会撒落在细筛网上，将细筛网的网孔堵住，使大米能够顺利从细筛网下落。小颗粒的大米掉落在通孔中，大颗粒大米掉落在转动板的顶部，转动板转动时，小颗粒大米从通孔掉落到第一收集室中，大颗粒大米被推板刮落到进料板中，由此实现了大颗粒大米和小颗粒大米的分离。并且，小颗粒大米由于在粗抛光室中抛光的比较充分不会再进入到细抛光室中进行抛光，大颗粒大米再进入到细抛光室中进行再次抛光，而非相比现有技术中的将大颗粒大米和小颗粒大米均进行再次抛光，从而使大颗粒大米和小颗粒大米抛光程度相同，防止小颗粒大米重复抛光，保证了抛光的质量。

进一步，第二驱动机构包括圆盘，转动板的边沿上设有四个均匀分布的拨槽，圆盘位于出料管的下方，圆盘上设有可与拨槽配合的拨销。圆盘转动时，拨销跟随圆盘转动，拨销间歇性拨动拨槽，只有拨销与拨槽接触配合时，圆盘才能驱动转动板转动，从而使转动板间歇性转动，当转动板处于停止转动的状态时，出料管排出的大米可平稳的撒落在转动板上。

进一步，第一驱动机构为电机，电机的输出轴与第一转轴之间、电机的输出轴与第二转轴之间、电机的输出轴与圆盘之间均连接有皮带，电机的输出轴上固定连接有第一伞齿轮，第三转辊上固定连接有与第一伞齿轮啮合的第二伞齿轮。这样，电机通过皮带带动第一转轴、第二转轴和圆盘转动，电机转动时，通过第一伞齿轮和第二伞齿轮啮合带动第三转辊转动，故只需一个电机即可带动第一转轴、第二转轴、第三转轴和圆盘转动，无需多个驱动机构，节约了能源，结构简单。

进一步，粗抛光室和细抛光室上均连接有吸风机。吸风机可将米糠尘吸出粗抛光室和细抛光室，从而保证了大米抛光的环境。

进一步，粗抛光丸和细抛光丸均为耐磨橡胶制成。橡胶的硬度较低，防止粗抛光丸和细抛光丸抛光时，使大米损坏。

进一步，第一收集室和第二收集室连通。这样便于将第一收集室和第二收集室中的大米一同取出，无需分开取出，操作简单。

附图说明

图1为一种大米抛光装置的结构示意图；

图2为转动板和圆盘的结构示意图；

图3为第三转辊的结构示意图。

具体实施方式

下面通过具体实施方式进一步详细的说明：

说明书附图中的附图标记包括：粗抛光室1、细抛光室2、第一收集室3、第二收集室4、第一转辊5、第二转辊6、电机7、进料斗8、出料管9、第三转辊10、转动板11、圆盘12、第一伞齿轮13、第二伞齿轮14、拨销15、风机16、挡板17、拨槽19、推板22。

实施例基本如附图1-图3所示：一种大米抛光装置，包括粗抛光室1和细抛光室2，粗抛光室1位于细抛光室2的左上方，粗抛光室1的顶部设有进料斗8，粗抛光室1中转动连接有五个竖直的第一转辊5，第一转辊5上粘接有若干橡胶制的粗抛光丸，细抛光室2中转动连接有四个竖直的第二转辊6，第二转辊6上粘接有若干橡胶制的细抛光丸，粗抛光室1和细抛光室2之间转动有转动板11和圆盘12，圆盘12位于转动板11的左侧，圆盘12上设有拨销15，圆盘12的底部焊接有支撑轴，转动板11的边沿上设有四个均匀分布的拨槽19，拨销15可拨动拨槽19，转动板11的右侧部延伸到细抛光室2的右侧，转动板11上设有可盛装小颗粒大米的若干通孔，粗抛光室1的底部设有出料管9，粗抛光室1的底部设有粗筛网，出料管9的底端指向转动板11的左侧部，转动板11左侧部的底部紧贴有挡板17，挡板17位于出料管9的底端的正下方，转动板11的上方转动有第三转辊10，第三转辊10上设有推板22，推板22焊接在第三转辊10的辊面上，细抛光室2上设有位于第三转辊10下方的进料板，转动板11右侧部的下方设有第一收集室3，细抛光室2的底部连接有与第一收集室3连通的第二收集室4。细抛光室2和第二收集室4之间设有细筛网，细抛光室2的左侧部设有电机7，电机7的输出轴与第一转轴之间、电机7的输出轴与第二转轴之间、电机7的输出轴与支撑轴之间均通过皮带连接，电机7的输出轴上焊接有第一伞齿轮13，第三转辊10的左端焊接有与第一伞齿轮13啮合的第二伞齿轮14。粗抛光室1和细抛光室2上均连接有吸风机16。

使用本装置时，启动电机7，电机7通过皮带带动第一转辊5、第二转辊6和支撑杆逆时针转动，并且，电机7带动第一伞齿轮13转动，第一伞齿轮13带动第二伞齿轮14转动，第二伞齿轮14带动第三转辊10转动。将大米通过进料斗8放在粗抛光室1中，进入到粗抛光室1中的大米在第一转辊5的转动下，第一转辊5上的粗抛光丸对粗抛光室1中的大米进行抛光打磨。经过初次抛光的大米下落到粗抛光室1的底部，并从出料管9排出到转动板11上。由于在粗抛光室1中对大米的抛光是随机的，故经过初次抛光的大米抛光程度不同，有的大米抛光程度较大，大米的磨损比较严重，大米颗粒比较细小，有的大米抛光程度较轻，大米的磨损程度比较小，大米颗粒比较大。撒落在转动板11上的大米，其中小颗粒的大米会掉落到通孔中，大颗粒的大米由于颗粒较大，不会掉落到通孔中，则位于转动板11的顶部。由于转动板11的部分区域与挡板17相贴,即转动板11的左侧部与挡板17相贴，故转动板11的左侧部上的通孔被挡板17堵住，故小颗粒大米不会从通孔中掉落。支撑杆带动圆盘12逆时针转动时，圆盘12通过拨销15拨动拨槽19，使转动板11顺时针转动，则位于转动板11左侧部的大米会跟随转动板11顺时针转动，转动板11转动过程中，大颗粒大米与第三转动辊上的推板22接触，第三转动辊上在转动过程中，带动推板22转动，推板22将转动板11顶部的大颗粒大米刮落，大颗粒大米掉落到进料板中，并沿进料板进入到细抛光室2中，细抛光丸对进入到细抛光室2中的大颗粒大米进行再次抛光，将大颗粒大米抛光的更将彻底，使大颗粒大米的大小与小颗粒大米的大小相同，再次抛光之后的大颗粒大米通过细筛网进入到第二收集室4中。

同时，小颗粒大米在通孔中跟随转动板11转动到支撑杆的右侧，此时，转动板11的右侧部的底面没有挡板17挡住，故小颗粒大米从通孔中漏下，漏到第一收集室3中，由此，小颗粒大米不会进入到细抛光室2中进行再次抛光，防止小颗粒大米被过度抛光。

由于第一收集室3和第二收集室4连通，故可从任意一个收集室中取出大米。

以上所述的仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本领域的技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以作出若干变形和改进，这些也应该视为本发明的保护范围，这些都不会影响本发明实施的效果和专利的实用性。本发明所省略描述的技术、形状、构造部分均为公知技术。