一种锡膏搅拌器的制作方法

本实用新型涉及锡膏生产设备技术领域，具体涉及一种锡膏搅拌器。

背景技术：

焊锡膏是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。焊锡膏在常温下有一定的勃度，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接，主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。

锡膏制作过程是将锡粉和助焊剂投放到搅拌机中，搅拌机搅拌后形成锡膏，锡膏搅拌机可以有效地将锡粉和助焊膏搅拌均匀保证了印刷和回流焊效果，省却人力，同时搅拌动作应该在密闭的空间进行，以减少了吸收水汽的机会。

现有技术的锡膏搅拌机不能将锡粉和助焊剂搅拌均匀，搅拌力差，在搅拌时会产生气泡，锡膏质量不能保证。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构简单、设计合理、使用方便的锡膏搅拌器。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：它包含电机、锡膏灌转动轴、联轴器、连接件、导向叶片、锡膏灌、锥状结构、排气管、真空泵、管路；所述的电机的输出轴与锡膏灌转动轴通过联轴器连接，锡膏灌转动轴上通过连接件连接有锡膏灌，锡膏灌内设置有导向叶片，锡膏灌的内侧面中下部呈锥状结构，锡膏灌的轴线上设置有与外界相通的排气管；所述的真空泵通过管路与锡膏灌内部连接。

作为优选，所述的电机和真空泵设置在L型支架上。

作为优选，所述的连接件为倒U形块。

作为优选，所述的导向叶片的上端与连接件连接。

本实用新型的工作原理为：现将锡膏灌内部抽真空，电机驱动锡膏灌旋转，锡膏灌内部物体做离心运动，内部膏体混合搅拌，并沿着锥形内壁向小径方向作螺旋加速运动，质量较大的膏体在离心力作用下甩向侧壁，到达锥形内壁底部，而气泡则在离心力作用下移向锡膏灌的中心轴线处，由于中心轴线处压力随螺旋速度的增加而递减，在锡膏灌的最小直径处压力最低，气泡在压差和接近中心的带动作用下，向锡膏灌最小直径处运动聚集，大量聚集的气泡在压力作用下经排气管排出。

采用上述结构后，本实用新型产生的有益效果为：本实用新型所述的一种锡膏搅拌器，搅拌能力强，搅拌均匀，并且无气泡产生，大大提高了锡膏质量，本实用新型具有结构简单、设置合理、制作成本低等优点。

附图说明

图1是本实用新型的结构图；

图2是图1中的A部放大结构图。

附图标记说明：

电机1、锡膏灌转动轴2、联轴器3、连接件4、导向叶片5、锡膏灌6、锥状结构7、排气管8、真空泵9、管路10、L型支架11、气泡12。

具体实施方式

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

参看如图1——图2所示，本具体实施方式采用如下技术方案：它包含电机1、锡膏灌转动轴2、联轴器3、连接件4、导向叶片5、锡膏灌6、锥状结构7、排气管8、真空泵9、管路10；所述的电机1的输出轴与锡膏灌转动轴2通过联轴器3连接，锡膏灌转动轴2上通过连接件4连接有锡膏灌6，锡膏灌6内设置有导向叶片5，锡膏灌6的内侧面中下部呈锥状结构7，锡膏灌6的轴线上设置有与外界相通的排气管8；所述的真空泵9通过管路10与锡膏灌6内部连接。

作为优选，所述的电机1和真空泵9设置在L型支架11上。

作为优选，所述的连接件4为倒U形块。

作为优选，所述的导向叶片5的上端与连接件4连接。

本具体实施方式的工作原理为：现将锡膏灌6内部抽真空，电机1驱动锡膏灌6旋转，锡膏灌6内部物体做离心运动，内部膏体混合搅拌，并沿着锥形内壁向小径方向作螺旋加速运动，质量较大的膏体在离心力作用下甩向侧壁，到达锥形内壁底部，而气泡则在离心力作用下移向锡膏灌6的中心轴线处，由于中心轴线处压力随螺旋速度的增加而递减，在锡膏灌6的最小直径处压力最低，气泡在压差和接近中心的带动作用下，向锡膏灌6最小直径处运动聚集，大量聚集的气泡12在压力作用下经排气管8排出。

采用上述结构后，本具体实施方式产生的有益效果为：本具体实施方式所述的一种锡膏搅拌器，搅拌能力强，搅拌均匀，并且无气泡产生，大大提高了锡膏质量，本具体实施方式具有结构简单、设置合理、制作成本低等优点。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征以及本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。