一种立式超微粉碎机用分流罩的制作方法

文档序号:17003890发布日期:2019-03-02 01:56阅读:274来源:国知局
一种立式超微粉碎机用分流罩的制作方法

本实用新型涉及一种立式超微粉碎机用分流罩。



背景技术:

现有设计的立式超微粉碎机工作过程如图1所示:物料经过粉碎后,在气流的作用下,沿着分流罩与机壳之间的通道上升,越过倒立的圆台形罩和凸型罩7之间的空隙到达分级轮5后,合格的物料经过旋转的分级轮5叶片到达出料口,排出粉碎机,而尺寸过大的物料不能经过分级轮5叶片,直接下落到粉碎盘6再次参与粉碎。

由于分流罩的倒立的圆台形罩与机壳之间通道需要保持较大的风速,因此倒立的圆台形罩与机壳之间的距离不能太大,往往造成倒立的圆台形罩与分级轮之间的距离和空间很大,物料翻过倒立的圆台形罩后,在重力的作用下,部分物料未达到分级轮就已经下落到粉碎盘6上再次参与粉碎,使得分级效率下降,粉碎机能耗上升。



技术实现要素:

针对上述问题,本实用新型提供一种立式超微粉碎机用分流罩,使合格物料及时通过分级轮排出粉碎机,减少重复粉碎造成的能源浪费,提高粉碎效率。

为实现上述技术目的,达到上述技术效果,本实用新型通过以下技术方案实现:

一种立式超微粉碎机用分流罩,包括上下连通的、倒立的圆台形罩,还包括设置在倒立的圆台形罩内侧的导流罩,所述导流罩包括与倒立的圆台形罩顶部相连的导流板、连接所述导流板的内侧和倒立的圆台形罩底部的连接板;所述导流板呈水平的环形状;所述连接板包括相连的保持筒和圆台形筒,所述圆台形筒的底部与倒立的圆台形罩底部相连且圆台形筒的顶部与保持筒的底部相连,所述保持筒的顶部与导流板的内侧相连。

优选,所述倒立的圆台形罩的外侧同轴设置有固定外筒。

优选,所述固定外筒的内壁通过若干个筋板连接至倒立的圆台形罩的外侧壁。

优选,保持筒竖直设置在导流板的内侧。

优选,保持筒与导流板之间的夹角为75-90°之间。

本实用新型的有益效果是:

本实用新型通过在倒立的圆台形罩上设置导流罩,完善了物料到达分级轮的通道,减小倒立的圆台形罩与分级轮之间的空间,使粉碎后的物料在气流的作用下,到达接近分级轮周边的空间,并在下落过程中的一定高度范围内保持在分级轮周边,提高分级效果,从而提高粉碎效率,降低能耗。

附图说明

图1是现有设计的立式超微粉碎机的结构示意图;

图2是本实用新型一种立式超微粉碎机的结构示意图;

图3是本实用新型分流罩的结构示意图;

图4是本实用新型分流罩的截面示意图;

附图的标记含义如下:

1:固定外筒;2:筋板;3:倒立的圆台形罩;4:导流罩;4-1:导流板;4-2:保持筒;4-3:圆台形筒;5:分级轮;6:粉碎盘;7:凸型罩。

具体实施方式

下面结合附图和具体的实施例对本实用新型技术方案作进一步的详细描述,以使本领域的技术人员可以更好的理解本实用新型并能予以实施,但所举实施例不作为对本实用新型的限定。

如图2-4所示,一种立式超微粉碎机用分流罩,包括上下连通的、倒立的圆台形罩3,在倒立的圆台形罩3内侧设置有导流罩4,所述导流罩4包括与倒立的圆台形罩3顶部相连的导流板4-1、连接所述导流板4-1的内侧和倒立的圆台形罩3底部的连接板,导流罩4的上部与凸型罩7相对应。需说明的是:用一个平行于圆锥底面的平面去截圆锥,底面与截面之间的部分叫做圆台,圆台形是顶部小于底部,故倒立的圆台形是指顶部大于底部。

如图3和4所示,所述导流板4-1呈水平的环形状,所述连接板包括相连的保持筒4-2和圆台形筒4-3,所述圆台形筒4-3的底部与倒立的圆台形罩3底部相连且圆台形筒4-3的顶部与保持筒4-2的底部相连,所述保持筒4-2的顶部与导流板4-1的内侧相连。首尾相连的导流板4-1、保持筒4-2、圆台形筒4-3 和倒立的圆台形罩3之间组成一个空心的封闭区域。使不能经过分级轮的不合格物料及时到达粉碎盘边沿,以便再次粉碎。需说明的是,保持筒4-2、圆台形筒4-3和固定外筒1均采用上下连通的、仅侧壁为实心的结构。

导流板4-1与凸型罩7之间形成物料、气流通道,减小倒立的圆台形罩3 与分级轮之间的空间。其中,保持筒4-2竖直设置在导流板4-1的内侧,或者略带小角度,使物料在该高度下降时保持在分级轮周边,比如,保持筒4-2与导流板4-1之间的夹角为75-90°之间。

在倒立的圆台形罩3的外侧同轴设置有固定外筒1,所述固定外筒1的内壁通过若干个筋板2连接至倒立的圆台形罩3的外侧壁。

本实用新型通过在倒立的圆台形罩上设置导流罩,完善了物料到达分级轮的通道,减小倒立的圆台形罩与分级轮之间的空间,使粉碎后的物料在气流的作用下,到达接近分级轮周边的空间,并在下落过程中的一定高度范围内保持在分级轮周边,提高分级效果,从而提高粉碎效率,降低能耗。

以上仅为本实用新型的优选实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或者等效流程变换,或者直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

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