一种制药用原材粉碎装置的制作方法

文档序号:24293881发布日期:2021-03-17 00:43阅读:66来源:国知局
一种制药用原材粉碎装置的制作方法

本发明涉及制药设备技术领域,具体为一种制药用原材粉碎装置。



背景技术:

原材粉碎机用于中药制粉或原材结晶的初粉碎,常用于制药前工序,将原材细化成更小的颗粒,方面后续球磨等加工。现有粉碎机不方便控制粉碎粒径,只能通过控制粉碎时间,再进行筛选,粉碎机本身功能有限,需要配备相应的筛选装置。



技术实现要素:

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足,本发明提供了一种制药用原材粉碎装置,具备自动粉碎并完成筛分的优点,解决了上述背景技术中的问题。

(二)技术方案

为实现上述自动粉碎并完成筛分的目的,本发明提供如下技术方案:一种制药用原材粉碎装置,包括外壳,所述外壳的顶部设置有进料斗,所述外壳内部的底部设置有出料斜面,所述外壳内部的底部中心设置有升降底座,所述升降底座的上端固定连接有固定座,所述固定座的外部固定连接有保护套,所述保护套下部的两侧固定连接有支持块,所述支持块的上方活动连接有振动块,所述支持块的下方设置有缓冲块,所述固定座的上端设置有粉碎电机,所述粉碎电机的上端固定连接有离合盘,所述离合盘的上端设置有连接弹簧,所述连接弹簧的上端活动连接有中心盘,所述中心盘的上方设置有粉碎刀叶,所述中心盘的外部设置有独立支架,所述独立支架内设置有分离弹簧,所述分离弹簧远离中心盘的一端设置有独立扇叶,所述外壳的内壁正对独立支架设置有环形筛网。

优选的,所述出料斜面设置于上表面外壳内部侧壁内,其最低位置对应设置有出料口。

优选的,所述离合盘中心与粉碎电机主轴耦接,离合盘下方设置有若干调整其安装高度的推杆。

优选的,所述中心盘的下端设置有与离合盘上表面适配的扣合齿。

优选的,所述粉碎刀叶中部弯曲,使外沿向上高出中部。

优选的,所述独立支架的下端设置有贯穿出料斜面的支持套筒,两者通过轴承连接,独立支架的内侧与中心盘固定连接,独立支架的下方与振动块活动连接。

优选的,所述环形筛网为两层,紧靠独立支架并与其活动连接。

(三)有益效果

与现有技术相比,本发明提供了一种制药用原材粉碎装置,具备以下有益效果:

1、该制药用原材粉碎装置,通过中心盘转动带动独立支架转动,在离心力下独立扇叶被甩出,跟随独立支架转动,在环形筛网内产生向上风旋风,阻止其下落的同时,将原料反复搅动配合粉碎刀叶转动,实现气流粉碎与机械粉碎混合,使粉碎更充分,同时控制原料保持在粉碎腔内。

2、该制药用原材粉碎装置,通过升降底座带动固定座及保护套下降,配合振动块带动独立支架与环形筛网振动,实现对粉碎后的原料进行筛分,将粒径符合的筛进独立支架的下端的支持套筒与外壳间,完成自动粉碎与筛分,结构紧凑,效率高。

附图说明

图1为本发明主要结构示意图;

图2为本发明振动筛分结构示意图;

图3为本发明粉碎结构示意图;

图4为本发明图1中a-a位置截面图;

图5为本发明图1中b部分放大示意图。

图中:1、外壳;2、进料斗;3、出料斜面;4、升降底座;5、固定座;6、保护套;7、支持块;8、振动块;9、缓冲块;10、粉碎电机;11、离合盘;12、连接弹簧;13、中心盘;14、粉碎刀叶;15、独立支架;16、分离弹簧;17、独立扇叶;18、环形筛网。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-5,一种制药用原材粉碎装置,包括外壳1,外壳1的顶部设置有进料斗2,外壳1内部的底部设置有出料斜面3,外壳1内部的底部中心设置有升降底座4,升降底座4的上端固定连接有固定座5,固定座5的外部固定连接有保护套6,保护套6下部的两侧固定连接有支持块7,支持块7的上方活动连接有振动块8,支持块7的下方设置有缓冲块9,固定座5的上端设置有粉碎电机10,粉碎电机10的上端固定连接有离合盘11,离合盘11的上端设置有连接弹簧12,连接弹簧12的上端活动连接有中心盘13,中心盘13的上方设置有粉碎刀叶14,中心盘13的外部设置有独立支架15,独立支架15内设置有分离弹簧16,分离弹簧16远离中心盘13的一端设置有独立扇叶17,外壳1的内壁正对独立支架15设置有环形筛网18。

其中,出料斜面3设置于上表面外壳1内部侧壁内,其最低位置对应设置有出料口。

其中,离合盘11中心与粉碎电机10主轴耦接,离合盘11下方设置有若干调整其安装高度的推杆。

其中,中心盘13的下端设置有与离合盘11上表面适配的扣合齿。

其中,粉碎刀叶14中部弯曲,使外沿向上高出中部。

其中,独立支架15的下端设置有贯穿出料斜面3的支持套筒,两者通过轴承连接,独立支架15的内侧与中心盘13固定连接,独立支架15的下方与振动块8活动连接。

其中,环形筛网18为两层,紧靠独立支架15并与其活动连接。

工作原理:该制药用原材粉碎装置,固定座5的上端设置有粉碎电机10,粉碎电机10的上端固定连接有离合盘11,中心盘13的上方设置有粉碎刀叶14,下端设置有与离合盘11上表面适配的扣合齿,中心盘13的外部设置有独立支架15,独立支架15内设置有分离弹簧16,分离弹簧16远离中心盘13的一端设置有独立扇叶17,粉碎作业时,中心盘13与离合盘11扣合,粉碎电机10驱动中心盘13转动,带动粉碎刀叶14转动,粉碎进料斗2投入的原料。同时,中心盘13转动带动独立支架15转动,在离心力下独立扇叶17被甩出,跟随独立支架15转动,在环形筛网18内产生向上风旋风,阻止其下落的同时,将原料反复搅动配合粉碎刀叶14转动,实现气流粉碎与机械粉碎混合,使粉碎更充分,同时控制原料保持在粉碎腔内。

该制药用原材粉碎装置的外壳1内部的底部中心设置有升降底座4,升降底座4的上端固定连接有固定座5,固定座5的外部固定连接有保护套6,保护套6下部的两侧固定连接有支持块7,支持块7的上方活动连接有振动块8,支持块7的下方设置有缓冲块9,粉碎完成后,粉碎电机10停转,独立扇叶17在分离弹簧16拉力下收回独立支架15,独立支架15与振动块8扣合,升降底座4带动固定座5及保护套6下降至接触缓冲块9,振动块8开始振动,带动独立支架15与环形筛网18振动,实现对粉碎后的原料进行筛分,将粒径符合的筛进独立支架15的下端的支持套筒与外壳1间,完成自动粉碎与筛分,结构紧凑,效率高。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。



技术特征:

1.一种制药用原材粉碎装置,包括外壳(1),其特征在于:所述外壳(1)的顶部设置有进料斗(2),所述外壳(1)内部的底部设置有出料斜面(3),所述外壳(1)内部的底部中心设置有升降底座(4),所述升降底座(4)的上端固定连接有固定座(5),所述固定座(5)的外部固定连接有保护套(6),所述保护套(6)下部的两侧固定连接有支持块(7),所述支持块(7)的上方活动连接有振动块(8),所述支持块(7)的下方设置有缓冲块(9),所述固定座(5)的上端设置有粉碎电机(10),所述粉碎电机(10)的上端固定连接有离合盘(11),所述离合盘(11)的上端设置有连接弹簧(12),所述连接弹簧(12)的上端活动连接有中心盘(13),所述中心盘(13)的上方设置有粉碎刀叶(14),所述中心盘(13)的外部设置有独立支架(15),所述独立支架(15)内设置有分离弹簧(16),所述分离弹簧(16)远离中心盘(13)的一端设置有独立扇叶(17),所述外壳(1)的内壁正对独立支架(15)设置有环形筛网(18)。

2.根据权利要求1所述的一种制药用原材粉碎装置,其特征在于:所述出料斜面(3)设置于上表面外壳(1)内部侧壁内,其最低位置对应设置有出料口。

3.根据权利要求1所述的一种制药用原材粉碎装置,其特征在于:所述离合盘(11)中心与粉碎电机(10)主轴耦接,离合盘(11)下方设置有若干调整其安装高度的推杆。

4.根据权利要求1所述的一种制药用原材粉碎装置,其特征在于:所述中心盘(13)的下端设置有与离合盘(11)上表面适配的扣合齿。

5.根据权利要求1所述的一种制药用原材粉碎装置,其特征在于:所述粉碎刀叶(14)中部弯曲,使外沿向上高出中部。

6.根据权利要求1所述的一种制药用原材粉碎装置,其特征在于:所述独立支架(15)的下端设置有贯穿出料斜面(3)的支持套筒,两者通过轴承连接,独立支架(15)的内侧与中心盘(13)固定连接,独立支架(15)的下方与振动块(8)活动连接。

7.根据权利要求1所述的一种制药用原材粉碎装置,其特征在于:所述环形筛网(18)为两层,紧靠独立支架(15)并与其活动连接。


技术总结
本发明涉及制药设备技术领域,且公开了一种制药用原材粉碎装置,包括外壳,外壳的顶部设置有进料斗,外壳内部的底部设置有出料斜面,外壳内部的底部中心设置有升降底座,升降底座的上端固定连接有固定座,固定座的外部固定连接有保护套,保护套下部的两侧固定连接有支持块,支持块的上方活动连接有振动块,支持块的下方设置有缓冲块,固定座的上端设置有粉碎电机,粉碎电机的上端固定连接有离合盘。该制药用原材粉碎装置,通过中心盘转动带动独立支架转动,甩出独立扇叶,在环形筛网内产生向上风旋风,阻止其下落的同时,将原料反复搅动配合粉碎刀叶转动,实现气流粉碎与机械粉碎混合,使粉碎更充分,同时控制原料保持在粉碎腔内。

技术研发人员:凌云
受保护的技术使用者:凌云
技术研发日:2020.11.25
技术公布日:2021.03.16
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1