专利名称：一种电路板外观缺陷检查方法
技术领域：
本发明涉及一种电路板检査设备，具体地说是一种电路板外观缺陷检 査方法。
背景技术：
目前，对于电路板的最终外观检査，绝大部分生产商都采用人工目视 检査的方法，但是人工检査存在着其故有的缺陷，所以电路板的最终质量 控制难度颇大，这种检査方式不仅有漏检、检査速度慢的问题，而且随着 电路板的线路微细化的推进，它越来越表现出不适应。在业界中，需求对 电路板外观检査采取快速、鉴别能力强、自动化程高的装置的期望在曰益 增强。
发明内容
本发明的要解决的技术问题提供一种电路板外观缺陷检查方法。
为了解决上述技术问题，本发明采取如下方式实现 一种电路板外观缺陷检査方法，该方法包括 上料将待检查电路板放入传送带上；
电路板正面图像采集通过扫描装置扫描电路板正面图像，并将图像数 据存至计算机中； '
电路板反面图像采集将电路板翻转，通过扫描装置扫描电路板正面图 像，并将图像数据存至计算机中；
图像分析将待测电路板的图像与计算机中预存的标准电路板图像进行 比较，判断待检査电路板是否存在外观缺陷；
分拣通过计算机的对比区分良品电路板以及次品电路板，并分别放置。 上料可采用自动上料，电路板逐个自动放置于传送带上。电路板图像的 扫描采用线阵扫描。
分拣也采用自动分拣，通过计算机中待测电路板图像与标准电路板图像 对比结果作为自动分拣的区分信号。本发明具有如下有点
1. 该方法可以非常方便、快捷地完成对电路板两面的外观缺陷检査，并 且可采用计算机自动化控制，检査速度快、检查效率高；
2. 采用数码扫描技术，可对电路板上的异物、露铜、补油、划伤、镀金 不良、字符错误、绿油不均、焊盘不均、沟槽深浅不均、残铜、漏印、显 影等缺陷方面进行检査；
3. 可采用自动送料、自动分拣良品与次品，机台操作由计算机集成控制， 大大提高操作的简便性及可靠性，并且可采用强大的i象处理分析软件系 统提供多种画像处理分析系统，灵活性以及可扩展性更强；
4. 也可以通过计算机适时的观测待检査电路板的缺陷。 说明书附图
附图l为本发明实施例示意图。
具体实施例方式
为了便于本领域技术人员理解，下面将结合实施例以及附图对本发明 进行详细描述
如附
图1所示，该方法用于实现自动化生产时对电路板外观各种缺陷进 行自动化检查，该方法包括
上料、电路板正面图像采集、翻板、电路板反面图像采集、图像分析、 分拣。 '
其中上料可采用自动化操作，将待检查电路板逐个放至传送带上，传送 带承载电路板向扫描装置移动。
扫描装置位于传送带上方，待检测电路板通过扫描装置时，扫描装置对 电路板正面进行图像扫描，完成电路板正面的图像采集，，并将图像数据存 至计算机中。扫描装置可采用现有常见的线阵扫描(Linear scanning)方 式，这种扫描装置技术较常见，在此不做详述。
翻板与电路板反面图像采集经过正面扫描之后，电路板需要将电路板 翻转过来，再通过另一扫描装置扫描反面图像，并将图像数据存至计算机 中，完成电路板反面图像采集。具体实施时，实现翻板步骤的机构位于两 扫描装置之间，可保证电路板的移动方向始终与传送带传送方向一直，使整个过程更加流畅。
计算机将从扫描装置传送过来的图像数据与计算机中预存的标准电路 板图像进行比较分析，检查待检査电路板外观与标准电路板图像之间存在 差异，当没有差别时，则可判断该电路板该面为合格，当存在差别时，则 判断该整个电路板为次品，从而完成图像分析步骤。
分拣步骤也可采用自动分拣完成.，计算机将图形分析的结果转换为分拣 控制信号输出，该信号可以为光信号，由光信号指示作业者区分次品与良 品，也可以为控制自动化装置的数据信号，使电路板自动区分开来。，
整个检查方法快捷、流畅，能极大提高检査的效率，并且通过与扫描装 置以及计算机结合，也大大提高了检査的准确性。
从上述方案可知，本发明不论从技术方案还是技术效果均具有实质性 特点和显著的进步，具备发明专利创造性要求。本实施例为本发明较佳的 实现方式之一，需要说明的是，在没有脱离本发明构思的前提下任何显而 易见的替换均在本发明保护范围之内，都属于侵权之行为。
权利要求
1.一种电路板外观缺陷检查方法，其特征在于，该方法包括上料将待检查电路板放入传送带上；电路板正面图像采集通过扫描装置扫描电路板正面图像，并将图像数据存至计算机中；电路板反面图像采集将电路板翻转，通过扫描装置扫描电路板正面图像，并将图像数据存至计算机中；图像分析将待测电路板的图像与计算机中预存的标准电路板图像进行比较，判断待检查电路板是否存在外观缺陷；分拣通过计算机的对比区分良品电路板以及次品电路板，并分别放置。
2. 根据权利要求l所述的电路板外观缺陷检查方法，其特征在于上料可 采用自动上料，电路板逐个自动放置于传送带上。
3. 根据权利要求2所述的电路板外观缺陷检査方法，其特征在于电路板 图像的扫描采用线阵扫描。
4. 根据权利要求3所述的电路板外观缺陷检査方法，其特征在于分拣也 采用自动分拣，通过计算机中待测电路板图像与标准电路板图像对比结 果作为自动分拣的区分信号。
全文摘要
一种电路板外观缺陷检查方法，该方法包括上料、电路板正面图像采集、电路板反面图像采集、图像分析以及分拣。该方法可以非常方便、快捷地完成对电路板两面的外观缺陷检查，并且可采用计算机自动化控制，检查速度快、检查效率高，可对电路板上的异物、露铜、补油、划伤、镀金不良、字符错误、绿油不均、焊盘不均、沟槽深浅不均、残铜、漏印、显影等缺陷方面进行检查。
文档编号B07C5/342GK101403708SQ20081021882
公开日2009年4月8日 申请日期2008年10月31日 优先权日2008年10月31日
发明者敏 吴, 徐地华, 伟 李, 李能学, 梅领亮, 王天辉, 王树华, 邓世文, 陈伯平 申请人:广东正业科技有限公司