一种晶片自动送料摆盘机的制作方法

文档序号:11206128
一种晶片自动送料摆盘机的制造方法与工艺

本发明属于晶片生产领域,具体涉及一种晶片自动送料摆盘机。



背景技术:

石英晶体加工工业需要对大批的石英晶体原料选择、定向、切割及研磨抛光等制

备成石英晶体半成品,然后对半成品按其频率进行严格分选,复上电极进行频率调整,最后进行不同规格的成品封装。从原始材料经过定向、划线、切割、测角、研磨抛光、腐蚀清洗等工序都是非常严格的,而对石英晶片半成品的分选也必须非常准确,如活力差、杂波多的晶片即是废品要单独分选出来,所以需要对石英晶片按其各电参数进行严格分选才能投入进一步的加工生产。

目前,国内许多厂家仍沿用手工的方法来检测石英晶体的各项电气特性 ( 如频率、阻抗等 ),致使分选精度很低,速度慢,误选率高,劳动强度大,效率差,造成人力、物力和财力的浪费。

随着晶体产量的不断增加及测频范围的提高,人工测量越来越不能满足生产的需求,其原因一是人工检测效率低,且易出现人为的读数错误;二是对于高频石英晶片,人工拿捏易使其破碎。因此,为提高生产效率和测量准确度,发展国产的自动化检测设备已成为必然。



技术实现要素:

本发明的目的是克服现技术的缺陷和不足,提供一种结构简单、操作简单、分拣效率高、自动化程度高的晶片自动送料摆盘机。

为实现以上目的,本发明的技术解决方案是:一种晶片自动送料摆盘机,其特征在于:包括CCD自动识别机构、真空吸料校正装置、物料盘和自动摆盘送料装置,所述真空吸料校正装置位于CCD自动识别机构的下方,真空吸料校正装置包括真空吸嘴以及能让真空吸嘴变换位置的位移装置,所述物料盘和自动摆盘送料装置位于真空吸料校正装置的下方,所述物料盘固定在物料盘滑动模组上,所述自动摆盘送料装置包括摆盘滑动模组和固定在摆盘滑动模组上的摆盘。

所述CCD自动识别机构包括第一滑轨、滑动连接在括第一滑轨上的调节滑块、固定在调节滑块上的摄像头和CCD光源固定模块,所述CCD光源固定模块位于摄像头的正下方。

所述位移装置包括第一滑动模组、位于第一滑动模组末端的第二滑轨、位于第一滑动模组上的真空吸嘴上下位移电机和真空吸嘴左右位移电机。

所述真空吸嘴左右位移电机与真空传感器电连接。

本发明与现有技术相比,具有以下优点:

1、本发明通过CCD自动识别机构、真空传感器对晶片的识别和滑动模组对双方位置进行精准对接,由于整个系统全部采用的自动化设备,不仅操作更加简单,而且分拣效率和分拣精度都有了大幅度的提升。

2、本发明对送料摆盘过程中用到的设备进行精简组合,在满足了生产需要的前提下,降低了工人的劳动强度,节省了大量的人力和物力。

附图说明

图1是本发明的结构示意图。

图2是本发明中CCD自动识别机构的结构示意图。

图3是本发明中真空吸料校正装置的结构示意图。

图4是本发明中自动摆盘送料装置的结构示意图。

图中:CCD自动识别机构1,真空吸料校正装置2,物料盘3,自动摆盘送料装置4,位移装置5,物料盘滑动模组6,摆盘滑动模组7,摆盘8,第一滑轨9,调节滑块10,摄像头11,CCD光源固定模块12,第一滑动模组13,第二滑轨14,真空吸嘴上下位移电机15,真空吸嘴左右位移电机16,真空传感器17。

具体实施方式

以下结合附图说明和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。

参见图1-图4,一种晶片自动送料摆盘机,其特征在于:包括CCD自动识别机构1、真空吸料校正装置2、物料盘3和自动摆盘送料装置4,所述CCD自动识别机构1包括第一滑轨9、滑动连接在括第一滑轨9上的调节滑块10、固定在调节滑块10上的摄像头11和CCD光源固定模块12,所述CCD光源固定模块12位于摄像头11的正下方,所述真空吸料校正装置2位于CCD自动识别机构1的下方,真空吸料校正装置2包括真空吸嘴以及能让真空吸嘴变换位置的位移装置5,所述位移装置5包括第一滑动模组13、位于第一滑动模组13末端的第二滑轨14、位于第一滑动模组13上的真空吸嘴上下位移电机15和真空吸嘴左右位移电机16,所述真空吸嘴左右位移电机16与真空传感器17电连接,所述物料盘3和自动摆盘送料装置4位于真空吸料校正装置2的下方,所述物料盘3固定在物料盘滑动模组6上,所述自动摆盘送料装置4包括摆盘滑动模组7和固定在摆盘滑动模组7上的摆盘8。设备中的物料盘滑动模组6、摆盘滑动模组7、调节滑块10和第一滑动模组13均设置了控制器、伺服电机驱动模块、伺服电机以及电源模块,所述的控制器的输出端与伺服电机驱动模块的输入端链接,所述的伺服电机驱动模块的输出端与伺服电机连接;所述的电源模块用于提供电能。各模组部分的伺服电机驱动模块为MADKT1505CA1型伺服电机驱动器驱动,真空吸嘴上下位移电机15和真空吸嘴左右位移电机16的驱动模块为DSP型步进电机驱动器。

本发明的工作过程为:将需要送料摆盘的晶片放置在物料盘3上,通过控制调节滑块10在第一滑轨9上运动,帮助CCD自动识别机构1识别待吸取的晶片位置,同时控制物料盘滑动模组6调节物料盘3的位置,控制真空吸嘴左右位移电机16来控制真空吸嘴的位置,当真空吸嘴位置与晶片位置在同一垂直线上时,控制真空吸嘴上下位移电机15使得真空吸嘴贴近晶片来执行吸取晶片动作,再通过CCD对晶片位置进行补偿识别,通过真空吸料校正装置2的真空吸嘴左右位移电机16进行调整角度,而后通过控制真空吸嘴左右位移电机16和摆盘滑动模组7让晶片按顺序放置在摆盘8当中,再回到物料盘部分继续通过CCD寻找新的晶片,进行捕捉,如此往复可以将晶片放满摆盘。

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