专利名称：集成温度、压力和节气门位置传感器的电喷控制装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电喷控制器，尤其是涉及一种将温度传感器、压力传感器、节气门位置传感器集成在一起的集成温度、压力和节气门位置传感器的电喷控制装置。
背景技术：
如图1所示，目前，许多温度传感器11安装于摩托车发动机的进气系统，节气门位置传感器12安装于节气门体，进气压力传感器13安装于发动机进气歧管，电喷控制器14 安装于车架，温度传感器11、节气门位置传感器12、进气压力传感器13和电喷控制器14为 4个单独的零部件，各传感器和电喷控制器14之间，需要用单独的电源线d、信号线χ、地线 g及接插件连接。这样的结构有以下缺点温度传感器、节气门位置传感器、进气压力传感器及电喷控制器为单独的零件，单独的壳体及封装，成本高；温度传感器、节气门位置传感器和进气压力传感器分别安装在不同的地方，安装成本高；节气门位置传感器为电阻分压触点式，容易磨损；各传感器和电喷控制器之间，需要用单独的线束及接插件连接，线束也具有一定的成本，同时由于线束有一定的长度，容易在电信号传导过程中引入干扰，抗干扰性能差。
实用新型内容本实用新型的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种成本低、安装方便、精确性好的集成温度、压力和节气门位置传感器的电喷控制装置。本实用新型的目的可以通过以下技术方案来实现一种集成温度、压力和节气门位置传感器的电喷控制装置，其特征在于，包括温度传感器模块、控制器模块、电路板、封装壳体、节气门位置轴、磁铁、进气压力传感器模块、节气门位置传感器模块和电源模块；所述的温度传感器模块下端、控制器模块、进气压力传感器模块下端、节气门位置传感器模块和电源模块安装于电路板上，与电路板一起由封装壳体封装，所述的温度传感器模块上端和进气压力传感器模块上端延伸于封装壳体外，所述的节气门位置轴位于封装壳体外并与电路板垂直设置，所述的磁铁安装于节气门位置轴的下端，并与封装壳体中的节气门位置传感器模块对应设置；所述的温度传感器模块、进气压力传感器模块、节气门位置传感器模块分别与控制器模块连接。所述的节气门位置传感器模块为非接触式霍尔位移传感器。所述的节气门位置传感器模块通过SPI数据总线与控制器模块通信连接。与现有技术相比，本实用新型具有以下优点1、成本低将原来的四个零件集成在一起，电路板由四个变为一个，封装也由三个变成一个，成本较低。2、安装方便将原有的四个位置安装变为只需一个位置安装。3、精确性好采用同一电源线供电，电路置于同一电路板，参考电压一致，信号精确。4、抗干扰能力强供电模块以及信号传递都在同一个电路板上进行，无长导线及接插件连接，抗干扰能力强。5、可靠性高避免了线束破损及接插件失效等失效模式，可靠性高。6、非接触传感器感应磁铁的磁场，属于非接触式，无磨损问题。7、信号准确信号通过SPI数字协议通讯，信号准确。8、自诊断SPI通讯还自诊断信息，可实现自诊断。
图1为目前各传感器和电喷控制器的安装结构图；图2为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细说明。如图2所示，一种集成温度、压力和节气门位置传感器的电喷控制装置，包括温度传感器模块1、控制器模块2、电路板3、封装壳体4、节气门位置轴5、磁铁6、进气压力传感器模块7、节气门位置传感器模块8和电源模块9，其中，温度传感器模块1、控制器模块2、 进气压力传感器模块7、节气门位置传感器模块8和电源模块9安装于电路板3上，由封装壳体4封装，温度传感器模块1和进气压力传感器模块7的一端延伸于封装壳体4外，节气门位置轴5位于封装壳体4外垂直于电路板3，磁铁6安装于节气门位置轴5的下端，与封装壳体4中的节气门位置传感器模块8相对应。本实用新型将温度传感器模块1、进气压力传感器模块7和节气门位置传感器模块8集成在电喷控制器中，由同一电源模块9供电，温度传感器模块1通过电路板3将温度信号传递给控制器模块2 ；节气门位置传感器模块8通过内部芯片感应节气门位置轴5上安装的磁铁6的信号，转化为节气门位置信号SPI协议与控制器模块2进行信号通讯及自诊断；进气压力传感器模块7通过电路板3输出进气压力信号给控制器模块2。其中节气门位置传感器模块8采用霍尔原理，感应磁铁的磁场，属于非接触式， 无磨损问题，节气门位置传感器模块8和控制器模块2之间采用SPIGerial Peripheral Interface)数据总线通讯，信号准确。
权利要求1.一种集成温度、压力和节气门位置传感器的电喷控制装置，其特征在于，包括温度传感器模块、控制器模块、电路板、封装壳体、节气门位置轴、磁铁、进气压力传感器模块、节气门位置传感器模块和电源模块；所述的温度传感器模块下端、控制器模块、进气压力传感器模块下端、节气门位置传感器模块和电源模块安装于电路板上，与电路板一起由封装壳体封装，所述的温度传感器模块上端和进气压力传感器模块上端延伸于封装壳体外，所述的节气门位置轴位于封装壳体外并与电路板垂直设置，所述的磁铁安装于节气门位置轴的下端，并与封装壳体中的节气门位置传感器模块对应设置；所述的温度传感器模块、进气压力传感器模块、节气门位置传感器模块分别与控制器模块连接。
2.根据权利要求1所述的一种集成温度、压力和节气门位置传感器的电喷控制装置， 其特征在于，所述的节气门位置传感器模块为非接触式霍尔位移传感器。
3.根据权利要求1所述的一种集成温度、压力和节气门位置传感器的电喷控制装置， 其特征在于，所述的节气门位置传感器模块通过SPI数据总线与控制器模块通信连接。
专利摘要本实用新型涉及一种集成温度、压力和节气门位置传感器的电喷控制装置，包括温度传感器模块、控制器模块、电路板、封装壳体、节气门位置轴、磁铁、进气压力传感器模块、节气门位置传感器模块和电源模块；所述的温度传感器模块下端、控制器模块、进气压力传感器模块下端、节气门位置传感器模块和电源模块安装于电路板上，与电路板一起由封装壳体封装，所述的温度传感器模块上端和进气压力传感器模块上端延伸于封装壳体外，所述的节气门位置轴位于封装壳体外并与电路板垂直设置，所述的磁铁安装于节气门位置轴的下端，并与封装壳体中的节气门位置传感器模块对应设置。与现有技术相比，本实用新型具有成本低、安装方便、精确性好等优点。
文档编号F02D41/04GK202300674SQ20112041441
公开日2012年7月4日 申请日期2011年10月26日 优先权日2011年10月26日
发明者余小红, 刘晓流, 相硕琦, 石磊 申请人:德尔福(上海)动力推进系统有限公司