微传感器封装的制作方法

技术特征：

技术总结
具有低热导率的微传感器封装包括：衬底，在其上形成金属图案；设置在衬底上的感测芯片；罩，其覆盖感测芯片并且形成有用于向感测芯片供应气体的孔；以及覆盖孔的过滤器，其中感测芯片包括：传感器平台，其具有沿上下方向形成的多个第一孔隙；和传感器电极，其在传感器平台的上部分或下部分上形成并且电连接到金属图案。

技术研发人员：安范模;朴胜浩;边圣铉
受保护的技术使用者：普因特工程有限公司
技术研发日：2017.10.10
技术公布日：2018.04.17