技术特征：
技术总结
本发明涉及一种应用于射频MEMS的湿法腐蚀封装构造及其划片方法，应用于射频MEMS的湿法腐蚀封装构造包括盖板圆片、衬底圆片、键合环，衬底圆片上可长有各种性能的MEMS器件及其引出线，封装结构的盖板圆片和衬底圆片利用键合环通过键合工艺结合在一起，使用切割机对盖板圆片进行不切穿切割，然后使用腐蚀液腐蚀掉未切穿部分使传输线焊盘漏出。由此，结合切割工艺及湿法腐蚀工艺，实现了应用于射频MEMS的湿法腐蚀封装构造引线焊盘的引出，同时避免了普通切割过程中碎屑飞溅致使崩刀的情况，大大提高了圆片级到独立芯片的生产效率及产品成品率。
技术研发人员：刘泽文;杨中宝;龚著浩;梅剡粼
受保护的技术使用者：苏州希美微纳系统有限公司
技术研发日：2017.11.03
技术公布日：2018.03.20