技术特征：
技术总结
本申请提供一种共晶键合的方法和结构，该方法包括：在第一基板的表面形成第一键合材料的图形；在第二基板的表面形成第二键合材料的图形；在第一基板的所述表面形成位于所述第一键合材料的图形的内侧和外侧的闭合的围挡结构；以及将所述第一键合材料的图形和所述第二键合材料的图形相互接触使二者的至少一部分共融形成共晶。能够有效地降低共晶键合过程中共晶材料的溢流，并且有效地减少基板的相对滑动，同时降低生产成本。
技术研发人员：王诗男
受保护的技术使用者：上海新微技术研发中心有限公司
技术研发日：2017.11.23
技术公布日：2019.05.31