技术总结
本发明涉及一种激活温度可控的非蒸散型薄膜吸气剂，包括第一薄膜吸气剂层以及其上方的温控层，其中，第一薄膜吸气剂层为多孔型结构，且厚度为50纳米‑5微米，温控层的材质包括ⅤB族过渡金属、ⅢB族过渡金属和Ⅷ族过渡金属中的一种或几种，其厚度为20纳米‑1微米。本发明的薄膜吸气剂还具有激活温度可控且在激活后可持续吸气的功能，在温控层上方设置第二薄膜吸气剂层以及吸气剂保护层。第二薄膜吸气剂层的厚度为10‑50纳米；吸气剂保护层为致密型结构，其材质包括Au、Sn、Pt、Ni、Pd、Ag、Cu、Ir、In等，厚度为10‑50纳米。上述薄膜吸气剂可用于真空封装。
技术研发人员：吴鸣
受保护的技术使用者：苏州大学
技术研发日：2018.01.23
技术公布日：2018.07.06