技术特征：
技术总结
提供了一种封装衬底，其包括：处于第一表面上的一个或多个第一导电接触部；处于与第一表面相对的第二表面上的一个或多个第二导电接触部；处于所述第一和第二表面之间的电介质层；以及处于所述电介质层上的与所述第一导电接触部之一导电耦合的嵌入式感测或致动元件，其中，所述嵌入式感测或致动元件包括处于所述电介质层中的固定金属层以及通过所述电介质层上的一个或多个金属支撑部悬置于所述固定金属层之上的柔性金属层。还公开并主张了其它实施例。
技术研发人员：A·阿列克索夫;K·达尔马韦卡尔塔;R·A·梅;刘昌华;田中宏树;F·艾德
受保护的技术使用者：英特尔公司
技术研发日：2018.11.05
技术公布日：2019.06.11