1.一种组合式传感器，其特征在于，所述组合式传感器包括：
第一传感器，所述第一传感器包括第一封装结构和第一传感器芯片，所述第一封装结构包括分体设置的第一基板、第一支撑件以及第二基板，所述第一基板、第二基板及第一支撑件围合形成第一空腔，所述第一传感器芯片设于所述第一空腔内，并与所述第一基板电连接；和
第二传感器，所述第二传感器包括第二传感器芯片，所述第二传感器芯片与所述第一传感器芯片在垂直于所述第二基板的方向上对应排列设置，并通过所述第二基板、第一支撑件与所述第一基板电连接。
2.如权利要求1所述的组合式传感器，其特征在于，所述第二传感器还包括第二封装结构，所述第二封装结构包括分体设置的第二支撑件和盖板，所述盖板与所述第二基板、第二支撑件围合形成第二空腔，所述第二传感器芯片设于所述第二空腔内，并通过第二基板、第一支撑件与所述第一基板电连接。
3.如权利要求2所述的组合式传感器，其特征在于，所述第一支撑件开设有贯通其上下表面的第一通孔，所述第一基板开设有与所述第一通孔连通的第二通孔，所述第二基板开设有与所述第一通孔连通的第三通孔，所述第一通孔内设有第一导电件，所述第二通孔和第三通孔内分别设有第二导电件和第三导电件，所述第一导电件的两端分别抵接第二导电件和第三导电件，所述第二传感器芯片与所述第三导电件电连接。
4.如权利要求3所述的组合式传感器，其特征在于，所述第一通孔设有多个，多个所述第一通孔间隔分布于所述第一支撑件的周缘，所述第一导电件对应设有多个；或，
所述第一通孔呈环形设置，并位于所述第一支撑件的周缘。
5.如权利要求3所述的组合式传感器，其特征在于，所述第一导电件、第二导电件和第三导电件三者中的至少一者的材质为金属；和/或，
所述第一导电件、第二导电件和第三导电件三者中的至少一者外表面镀设有金层。
6.如权利要求3至5中任一项所述的组合式传感器，其特征在于，所述第二基板的面向所述第二传感器芯片的表面设置有第一焊脚，所述第一焊脚与所述第三导电件电连接，所述第二传感器芯片通过金属线与所述第一焊脚连接；和/或，
所述第一基板背离所述第二基板的表面设有第二焊脚，所述第二焊脚与所述第二导电件电连接。
7.如权利要求3所述的组合式传感器，其特征在于，所述第一支撑件、第二支撑件以及所述盖板均为pcb板。
8.如权利要求1所述的组合式传感器，其特征在于，所述第一传感器为mems麦克风，所述第一基板上开设有声孔；和/或，
所述第二传感器为惯性传感器。
9.一种电子设备，其特征在于，包括壳体和设于所述壳体内的组合式传感器，所述组合式传感器为如权利要求1-8中任一项所述的组合式传感器。
10.一种组合式传感器的制作方法，其特征在于，所述组合式传感器的制作方法包括以下步骤：
准备第一基板，在第一基板上贴装第一传感器芯片，并将所述第一传感器芯片与所述第一基板电连接；
将标准pcb板的中间位置镂空，形成第一支撑件，并将所述第一支撑件粘接到所述第一基板的周缘；
准备第二基板，将所述第二基板粘接到所述第一支撑件背离第一基板的表面，形成第一封装结构，该第一封装结构具有第一空腔；
将第二传感器芯片贴装于所述第二基板背离所述第一支撑件的表面，使得所述第二传感器芯片与所述第一传感器芯片在垂直于所述第二基板的方向上对应排列设置，并通过所述第二基板、第一支撑件与所述第一基板电连接；或，将所述第二传感器芯片贴装于所述第一空腔内，并与所述第一传感器芯片在垂直于第一基板的方向上排列设置，所述第二传感器与所述第一基板电连接。
11.如权利要求10所述的组合式传感器的制作方法，其特征在于，在所述将第二传感器芯片贴装于所述第二基板背离所述第一支撑件的表面，使得所述第二传感器芯片与所述第一传感器芯片在垂直于所述第二基板的方向上对应排列设置，并通过所述第二基板与所述第一基板电连接的步骤之后，还包括：
将标准pcb板的中间位置镂空，形成第二支撑件，并将所述第二支撑件粘接到第二基板背离所述第一基板的表面的周缘；
在所述第二支撑件与所述第二传感器芯片之间的空隙填充环氧树脂胶；
准备盖板，将所述盖板粘接到所述第二支撑件远离所述第二基板的表面，形成第二封装结构。
12.如权利要求10所述的组合式传感器的制作方法，其特征在于，所述准备第二基板，将所述第二基板粘接到所述第一支撑件背离第一基板的表面，并通过所述第一支撑件与所述第一基板电连接的步骤具体为：
在所述第二基板、所述第一支撑件以及第一基板的周缘相对的位置分别开设贯通的孔，并在孔内设置有相抵接的导电件，以导通所述第二传感器芯片与所述第一基板。