振子、振子的制造方法、电子装置、电子设备以及移动体的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种振子、振子的制造方法、电子装置、电子设备以及移动体。
【背景技术】
[0002]近年来，作为小型传感器装置，开发有一种具备如下功能元件的电子装置，所述功能元件使用应用了作为精密加工技术之一的半导体制造方法的MEMS (Micro ElectronicsMechanical Systems:微机电系统)技术来对物理量进行检测。作为功能元件，例如已知一种如下的物理量传感器元件，其具有被固定配置的固定电极和相对于固定电极隔开预定的间隔而对置并且被设置为能够进行位移的可动电极，并且所述物理量传感器根据固定电极与可动电极之间的静电电容，而对加速度或角速度之类的物理量进行检测。
[0003]在上述物理量传感器元件中，为了准确地对可动电极的位移进行检测，而将物理量传感器元件收纳于封装件(收纳容器)内部，并通过将封装件内部保持为气密，从而防止来自封装件外部的异物的侵入，而且，通过在减压状态下对封装件内部进行气密保持，从而去除阻碍可动电极的振动的气体成分，由此能够取得稳定的驱动振动。
[0004]作为对该封装件进行气密密封的技术，一直以来如专利文献I所示那样，公开了一种如下技术，即，在固定有振动部件的基座上形成贯穿孔，通过利用密封材料来堵塞贯穿孔从而以将封装件内部保持为高真空状态的方式进行密封的技术。
[0005]但是，在专利文献I所示的现有技术中，在对密封材料照射激光等电子束而使其熔融从而堵塞贯穿孔时，存在熔融的密封材料的一部分成为飞沫而向封装件内飞散、扩散的可能性。由飞散、扩散的密封材料形成的飞散物会附着在固定于基座上的振动部件上，从而使振动部件的振动部的重量增加，其结果为，难以获得所预期的振动特性。
[0006]针对于此，在专利文献2所记载的物理量检测装置的发明中公开了如下的结构，即，在由封装件和隔着密封件而被焊接在封装件上的盖体构成的空腔内配置振子，并在密封件的内侧设置有环状部件，从而通过环状部件来防止由于密封件的焊接而导致的金属成分的飞散侵入到空腔内的情况。
[0007]但是，在专利文献2所记载的物理量检测装置中，也具备对空腔内进行排气并在其后被堵塞的贯穿孔，该专利文献2中所记载的贯穿孔与专利文献I中所记载的贯穿孔起到了相同的作用效果。即，专利文献2所示的物理量检测装置也没有公开与对从贯穿孔飞散来的由密封材料形成的飞散物进行抑制相关的结构。
[0008]专利文献1:日本特开2005-64024号公报
[0009]专利文献2:日本特开2010-223763号公报
【发明内容】
[0010]因此，在本申请发明中，其目的在于，获得一种在对用于对空腔内进行排气以使振动元件稳定工作的贯穿孔实施密封时，不会使密封材料因飞散、扩散而附着于振动元件上的物理量检测的振子。
[0011]本发明是为了解决上述课题的至少一部分而完成的发明，并能够作为以下方式或应用例而实现。
[0012]应用例I
[0013]本应用例所涉及的振子的特征在于，具备:基体；盖体；功能元件，其被收纳于通过所述基体与所述盖体而构成的空腔内，所述盖体具有密封孔，在所述密封孔中配置有密封部件，所述密封孔在所述空腔侧具有第一开口，所述功能元件具有形成有接收开口的扩散物遮蔽部，在俯视观察时，所述第一开口与所述接收开口至少有一部分重叠。
[0014]根据本应用例的振子，在密封部件通过激光等电子束而被熔融从而使密封孔被气密密封时，从密封孔的第一开口飞沫扩散至空腔内的密封部件的金属成分被扩散物遮蔽部接收。扩散物遮蔽部在空腔内中通过与功能元件间的隔壁而被构成，从而能够使被扩散物遮蔽部接收的飞沫扩散的密封部件的金属成分滞留于扩散物遮蔽部内。由此，能够抑制飞沫扩散的密封部件的金属成分扩散至功能元件的情况，从而能够防止飞沫扩散的密封部件的金属成分附着于功能元件上的情况。因此，能够获得不使功能元件的性能降低、劣化，从而具备具有高精度的性能的功能元件的振子。
[0015]应用例2
[0016]在上述的应用例中，其特征在于，所述扩散物遮蔽部为贯穿凹部，所述贯穿凹部通过被形成于所述功能元件上的贯穿部，和所述基体的载置有所述功能元件的基体主面而形成。
[0017]根据上述的应用例，由于在功能元件中具备扩散物遮蔽部，因此扩散物遮蔽部可在功能元件形成的同时被形成。因此，无需设置专门为了形成扩散物遮蔽部的制造工序，从而能够在不使成本提闻的条件下获得具备具有闻精度的性能的功能兀件的振子。
[0018]应用例3
[0019]在上述的应用例中，其特征在于，所述扩散物遮蔽部为，被形成于与所述盖体对置的所述功能元件的主面上的元件凹部。
[0020]根据上述的应用例，由于在功能元件中具备扩散物遮蔽部，因此扩散物遮蔽部可在功能元件形成的同时被形成。因此，无需设置专门为了形成扩散物遮蔽部的制造工序，从而能够在不使成本提闻的条件下获得具备具有闻精度的性能的功能兀件的振子。
[0021]应用例4
[0022]本应用例的振子的特征在于，具备:基体；盖体；功能元件，其被收纳于通过所述基体与所述盖体而构成的空腔内，在所述盖体上形成有密封孔，在所述密封孔中配置有密封部件，所述密封孔在所述空腔侧具有第一开口，在所述基体的主面上形成有具有接收开口的扩散物遮蔽部，在俯视观察时，所述第一开口与所述接收开口至少有一部分重叠，所述扩散物遮蔽部与所述功能元件为相同的材料。
[0023]根据本应用例的振子，在密封部件通过激光等电子束而被熔融从而使密封孔被气密密封时，从密封孔的第一开口飞沫扩散至空腔内的密封部件的金属成分被扩散物遮蔽部接收。扩散物遮蔽部在空腔内通过与功能元件间的隔壁而被构成，从而能够使被扩散物遮蔽部接收的飞沫扩散的密封部件的金属成分滞留于扩散物遮蔽部内。由此，能够抑制飞沫扩散的密封部件的金属成分扩散至功能元件的情况，从而能够防止飞沫扩散的密封部件的金属成分附着于功能元件上的情况。而且，由于在形成功能元件的原料基板之中具备形成扩散物遮蔽部的区域，因此扩散物遮蔽部可在功能元件形成的同时被形成。
[0024]因此，能够获得不使功能元件的性能降低、劣化，从而具备具有高精度的性能的功能元件的振子。此外，无需设置专门为了形成扩散物遮蔽部的制造工序，从而能够在不使成本提闻的条件下获得具备具有闻精度的性能的功能兀件的振子。
[0025]应用例5
[0026]在上述的应用例中，其特征在于，所述扩散物遮蔽部具备贯穿凹部，所述贯穿凹部通过贯穿部和所述基体的载置有所述功能元件的基体主面而形成。
[0027]根据上述的应用例，由于在形成功能元件的原料基板之中具备形成扩散物遮蔽部的区域，因此扩散物遮蔽部可在功能元件形成的同时被形成。因此，无需设置专门为了形成扩散物遮蔽部的制造工序，从而能够在不使成本提闻的条件下获得具备具有闻精度的性能的功能元件的振子。
[0028]应用例6
[0029]在上述的应用例中，其特征在于，所述扩散物遮蔽部具备所述接收开口与所述盖体对置的凹部。
[0030]根据上述的应用例，由于在形成功能元件的原料基板之中具备形成扩散物遮蔽部的区域，因此扩散物遮蔽部可在功能元件形成的同时被形成。因此，无需设置专门为了形成扩散物遮蔽部的制造工序，从而能够在不使成本提闻的条件下获得具备具有闻精度的性能的功能元件的振子。
[0031]应用例7
[0032]在上述的应用例中，其特征在于，在将所述振子的俯视观察时的、所述密封孔的所述第一开口的周缘部与所述扩散物遮蔽部的所述接收开口的周缘部的最短距离设为L，将所述盖体的所述空腔侧的面与所述扩散物遮蔽部之间的间隙部距离设为h，将连接所述密封孔的所述空腔侧的相反侧的第二开口与所述第一开口的密封孔面与所述盖体的所述空腔侧的面的所成的角度设为α的情况下，满足L > h/tana的条件。
[0033]根据上述的应用例，能够形成与在密封孔的气密密封时所产生的密封部件的金属成分飞沫的扩散区域相比较大的扩散物遮蔽区域。因此，抑制了飞沫扩散的密封部件的金属成分扩散至功能元件的情况，从而能够防止飞沫扩散的密封部件的金属成分附着于功能元件上的情况，由此能够获得不使功能元件的性能降低、劣化，从而具备具有高精度的性能的功能元件的振子。
[0034]应用例8
[0035]本应用例的振子的制造方法的特征在于，所述振子具备:基体；盖体；功能元件，其被收纳于通过所述基体与所述盖体而构成的空腔内，所述振子的制造方法包括:准备工序，准备基板和盖体，所述基板在所述基体的作为一方的面的主面上接合有形成有功能元件的硅基板，所述盖体具备在一方的主面侧构成空腔的凹部，和在所述凹部上贯穿并对所述空腔内部进行气密密封的密封孔；功能元件形成工序，使接合于所述基板上的所述硅基板被形成为功能元件；盖体接合工序，使接合有所述功能元件的所述基体的主面与所述盖体的主面对置并接合；密封工序，在所述密封孔中配置密封部件，并向所述密封部件照射能量束而使所述密封部件熔融，从而堵塞所述密封孔，所述功能元件形成工序包括形成扩散物遮蔽部的工序，所述扩散物遮蔽部对在所述密封工序中从所述密封部件飞散出的飞沫扩散物进行接收。
[0036]根据本应用例的振子的制造方法，由于在形成功能元件的原料基板之中具备形成扩散物遮蔽部的区域，因此扩散物遮蔽部可在功能元件形成的同时被形成。因此，无需设置专门为了形成扩散物遮蔽部的制造工序，从而能够在不使成本提高的条件下获得具备具有高精度的性能的功能元件的振子。
[0037]应用例9
[0038]在上述的应用例中，其特征在于，所述准备工序至少包括通过湿蚀刻法在所述盖体上形成所述密封孔的工序，所述密封孔的被形成于所述空腔侧的第一开口的开口面积小于被形成于所述空腔侧的相反侧的第二开口的开口面积。
[0039]根据上述的应用例，通过增大第二开口的开口面积，从而能够将密封部件稳定地载置于密封孔中。此外，由于湿蚀刻法与干蚀刻法相比，蚀刻率较高，即由蚀刻进行的加工速度较快，因此能够进一步缩短密封孔的形成时的加工时间。
[0040]应用例10
[0041]本应用例的电子装置的特征在于，具备上述的振子。
[0042]根据本应用例的电子装置，能够抑制飞沫扩散的密封部件的金属成分扩散至功能元件的情况，从而能够防止飞沫扩散的密封部件的金属成分附着于功能元件上的情况，由此具备不使功能元件的性能降低、劣化从而具有高精度的性能的功能元件，进而能够获得稳定的动作。
[0043]应用例11
[0044]本应用例的电子设备的特征在于，具备上述的振子或电子装置。
[0045]根据本应用例的电子设备，能够抑制飞沫扩散的密封部件的金属成分扩散至功能元件的情况，从而能够防止飞沫扩散的密封部件的金属成分附着于功能元件上的情况，由此具备不使功能元件的性能降低、劣化从而具有高精度的性能的功能元件，进而能够获得稳定的动作。
[0046]应用例12
[0047]本应用例的移动体的特征在于，具备上述的振子、电子装置或电子设备。
[0048]根据本应用例的移动体，能够抑制飞沫扩散的密封部件的金属成分扩散至功能元件的情况，从而能够防止飞沫扩散的密封部件的金属成分附着于功能元件上的情况，由此具备不使功能元件的性能降低、劣化从而具有高精度的性能的功能元件，进而能够获得稳定的动作。
【附图说明】
[0049]图1为第一实施方式所涉及的振子的俯视图。
[0050]图2(a)为图1所示的A-A'部的剖视图，(b)为局部外观俯视图，(c)为表示其他方式的局部剖视图，⑷为从(a)所示的B方向观察时的向视外观图。
[0051]图3为第一实施方式所涉及的振子的密封孔附近的概要俯视图，(b)为图1 (a)以及图3(a)所示的A-A'部的局部剖视图。
[0052]图4为对第一实施方式所涉及的振子的密封孔与扩散物遮蔽部之间的关系进行说明的说明图。
[0053]图