件形成工序(S2)而在基体10的主面1a上形成了具备扩散物遮蔽部24e的陀螺传感器元件20之后，转移至将在基体以及盖体准备工序(SI)中所准备的盖体30与基体10接合的盖体接合工序(S3)。在盖体接合工序(S3)中，如图13(c)所示，以在俯视观察时盖体30所具备的密封孔30c与扩散物遮蔽部24e相对应的方式(参照图3)，将盖体30载置于基体10的主面1a上，并通过阳极接合而将基体10的主面1a与盖体30的接合面30h接合在一起。
[0154]密封工序
[0155]在盖体接合工序(S3)之后，转移至密封工序(S4)。在密封工序(S4)中，如图13(d)所示，首先，在密封孔30c中载置密封部件40。对于密封部件40而言，优选使用例如Au-Ge合金的焊锡球。另外，在对密封部件40使用Au-Ge合金的焊锡球的情况下,优选为，预先在密封孔30c上形成未图示的CrAu等的金属膜，即实施金属喷镀，从而提高盖体30与密封部件40的金属成分之间的润湿性，由此维持紧贴性。作为密封部件40也可以使用Au-Si合金、Au-Sn合金。
[0156]接下来，如图13(d)所示，实施密封工序(S4)，在密封工序(S4)中，将把密封部件40载置于密封孔30c中的状态下的振子100收纳于设为减压环境或真空环境的未图示的腔室内，并如图13 (e)所示对所载置的密封部件40照射电子束R，而使其熔融从而形成堵塞密封孔30c的密封部40a。执行密封工序(S4)，而将振子100的空腔10a气密密封为减压状态或真空状态，从而完成振子100。另外，作为电子束R，例如使用YAG激光或二氧化碳激光等短波激光，从而能够在较短时间内使密封部件40熔融，由此能够抑制对于盖体30的热影响。
[0157]另外，虽然上文所述的制造方法为单片化的形态下的说明，但一般情况下基体10以及盖体30是以晶片状态被形成的。因此，在密封工序(S4)之后，能够具备对形成有多个振子100的振子晶片进行切割而实现单片化的工序。
[0158]根据本实施方式所涉及的振子100的制造方法，图13(e)所示的密封工序(S4)的密封部件40通过电子束R的照射，虽然微小，但密封部件40的金属以飞沫的形式向空腔10a内部扩散。该扩散的金属飞沫被对应于密封孔30c而形成的基体10的主面1a上的扩散物遮蔽部24e接收，从而防止了向陀螺传感器元件20的驱动系统结构体21 (参照图1)的附着。因此，能够获得具备具有高精度的性能的陀螺传感器元件20的振子100。
[0159]第五实施方式
[0160]图14图示了第五实施方式所涉及的电子装置，(a)为省略了模制部件的俯视图，(b)为(a)所示的J-Γ部的剖视图。图14所示的电子装置1000具备与底基板1100相接合的、第一实施方式所涉及的振子100。而且，在振子100的盖体30的外表面30b上接合有半导体元件1200。半导体元件1200至少具备未图示的使振子10的陀螺传感器元件20驱动的驱动电路部，和根据来自陀螺传感器元件20的检测信号而对角速度进行运算的角速度运算电路部。而且，模制部件1300以覆盖底基板1100上所具备的振子100与半导体元件1200的方式而被形成。
[0161]底基板1100优选为，如图14(a)所示的具有矩形形状的平面形状的板状的电绝缘性的材料，例如陶瓷基板、环氧树脂基板等。在本实施方式所涉及的电子装置1000中，以使用了陶瓷基板的底基板1100为例进行说明。
[0162]在底基板1100的载置并接合有振子100的面I10a (以下，称为载置面1100a)上，使用环氧类的树脂粘合剂而接合有振子100。此外，在载置面IlOOa上形成有多个振子连接端子1110以及基板连接端子1120，并且在成为载置面IlOOa的相反的面的外表面IlOOb上，形成有用于与未图示的外部基板所具备的电极连接的外部连接端子1130，而基板连接端子1120与外部连接端子1130则通过未图示的被形成于底基板1100内部的配线而被电连接。此外，振子连接端子1110与未图不的振子100的外部端子电连接。
[0163]在半导体元件1200中具备有多个连接衬垫1200a，所述连接衬垫1200a通过接合引线1410而连接于与振子100电连接的振子连接端子1110。而且，在半导体元件1200上还具备多个连接衬垫1200b，所述连接衬垫1200b通过接合引线1410而与被形成于底基板1100的载置面IlOOa上的基板连接端子1120连接。
[0164]根据上文所述的电子装置1000，由于使用了如下的振子100，因此能够获得高精度且可靠性较高的物理量检测装置，其中，所述振子100可防止来自密封部件40的金属飞散物附着于陀螺传感器元件20上，特别是附着于驱动系统结构体21(参照图1)上的情况，从而具备具有高精度的性能的陀螺传感器元件20。
[0165]第六实施方式
[0166]作为第六实施方式所涉及的电子设备，对具有第一实施方式至第三实施方式所涉及的振子100、200、300、400、500或第五实施方式所涉及的电子装置1000的智能手机以及数码照相机进行说明。另外，虽然在本实施方式中以第五实施方式所涉及的电子装置1000为示例而进行说明，但也可以为具备组装有第一实施方式至第三实施方式所涉及的振子100、200、300、400、500的电子电路基板的方式的智能手机以及数码照相机。
[0167]图15为表示智能手机2000的外观图。在智能手机2000中，组装有对智能手机2000的姿态进行检测的电子装置1000。通过组装有电子装置1000，从而能够实施所谓的动作感应，由此能够对智能手机2000的姿态进行检测。电子装置1000的检测信号被供给至例如微电子计算机芯片2100 (以下，称为MPU2100)，从而MPU2100能够根据动作感应而执行各种处理。除此之外，动作感应能够通过在移动电话、移动型游戏机、游戏控制器、汽车导航系统、定位系统、头戴式显示器、平板电脑等电子设备中组装电子装置1000而利用。
[0168]图16为表示数码照相机3000(以下，称为照相机3000)的外观图。在照相机3000中，组装有对照相机3000的姿态进行检测的电子装置1000。所组装的电子装置1000的检测信号被供给至手抖补正装置3100。手抖补正装置3100能够根据电子装置1000的检测信号而使例如镜头组件3200内的特定的透镜移动，从而对由手抖造成的图像不良进行抑制。此外，通过对数码摄像机组装电子装置1000以及手抖补正装置3100，从而能够与照相机3000同样地实施手抖补正。
[0169]第七实施方式
[0170]作为具备第一实施方式至第三实施方式所涉及的振子100、200、300、400、500或第五实施方式所涉及的电子装置1000的、作为第七实施方式的移动体的具体示例，对汽车进行说明。图17为第七实施方式所涉及的汽车4000的外观图。如图17所示，在汽车4000中组装有电子装置1000。电子装置1000对车身4100的姿态进行检测。电子装置1000的检测信号被供给至车身姿态控制装置4200。车身姿态控制装置4200根据所供给的信号而对车身4100的姿态状态进行运算，从而能够例如对与车体4100的姿态相对应的缓冲装置(所谓的悬架)的软硬进行控制，或对各个车轮4300的制动力进行控制。使用了这种电子装置1000的姿态控制能够利用于双足步行机器人、航空器或者遥控直升机等玩具中。
[0171]符号说明
[0172]10…基体、20...功能兀件(陀螺传感器兀件)、24e…扩散物遮蔽部、30…盖体、30c…密封孔、40...密封部件、100…振子。
【主权项】
1.一种振子，其特征在于，具备: 基体； 盖体； 功能元件，其被收纳于通过所述基体与所述盖体而构成的空腔内， 所述盖体具有密封孔， 在所述密封孔中配置有密封部件， 所述密封孔在所述空腔侧具有第一开口， 所述功能元件具有形成有接收开口的扩散物遮蔽部， 在俯视观察时，所述第一开口与所述接收开口至少有一部分重叠。
2.如权利要求1所述的振子，其特征在于， 所述扩散物遮蔽部为贯穿凹部，所述贯穿凹部通过被形成于所述功能元件上的贯穿部，和所述基体的载置有所述功能元件的基体主面而形成。
3.如权利要求1所述的振子，其特征在于， 所述扩散物遮蔽部为，被形成于与所述盖体对置的所述功能元件的主面上的元件凹部。
4.一种振子，其特征在于，具备: 基体； 盖体； 功能元件，其被收纳于通过所述基体与所述盖体而构成的空腔内， 在所述盖体上形成有密封孔， 在所述密封孔中配置有密封部件， 所述密封孔在所述空腔侧具有第一开口， 在所述基体的主面上形成有具有接收开口的扩散物遮蔽部， 在俯视观察时，所述第一开口与所述接收开口至少有一部分重叠， 所述扩散物遮蔽部与所述功能元件为相同的材料。
5.如权利要求4所述的振子，其特征在于， 所述扩散物遮蔽部具备贯穿凹部，所述贯穿凹部通过贯穿部和所述基体的载置有所述功能元件的基体主面而形成。
6.如权利要求4所述的振子，其特征在于， 所述扩散物遮蔽部具备所述接收开口与所述盖体对置的凹部。
7.如权利要求1至6中任一项所述的振子，其特征在于， 在将所述振子的俯视观察时的、所述密封孔的所述第一开口的周缘部与所述扩散物遮蔽部的所述接收开口的周缘部的最短距离设为L，将所述盖体的所述空腔侧的面与所述扩散物遮蔽部之间的间隙部距离设为h，将连接所述密封孔的所述空腔侧的相反侧的第二开口与所述第一开口的密封孔面与所述盖体的所述空腔侧的面所成的角度设为α的情况下， 满足L>h/tana的条件。
8.一种振子的制造方法，其特征在于， 所述振子具备: 基体； 盖体； 功能元件，其被收纳于通过所述基体与所述盖体而构成的空腔内， 所述振子的制造方法包括: 准备工序，准备基板和盖体，所述基板在所述基体的作为一方的面的主面上接合有形成功能元件的硅基板，所述盖体具备在一方的主面侧构成空腔的凹部，和在所述凹部上贯穿并对所述空腔内部进行气密密封的密封孔； 功能元件形成工序，使接合于所述基板上的所述硅基板被形成为功能元件； 盖体接合工序，使接合有所述功能元件的所述基体的主面与所述盖体的主面对置并接合； 密封工序，在所述密封孔中配置密封部件，并向所述密封部件照射能量束而使所述密封部件熔融，从而堵塞所述密封孔， 所述功能元件形成工序包括形成扩散物遮蔽部的工序，所述扩散物遮蔽部对在所述密封工序中从所述密封部件飞散出的飞沫扩散物进行接收。
9.如权利要求8所述的振子的制造方法，其特征在于， 所述准备工序至少包括通过湿蚀刻法在所述盖体上形成所述密封孔的工序， 所述密封孔的被形成于所述空腔侧的第一开口的开口面积小于被形成于所述空腔侧的相反侧的第二开口的开口面积。
10.一种电子装置，其特征在于，具备: 权利要求1至7中任一项所述的振子。
11.一种电子设备，其特征在于，具备: 权利要求1至7中任一项所述的振子或权利要求10所述的电子装置。
12.—种移动体，其特征在于，具备: 权利要求1至7中任一项所述的振子、权利要求10所述的电子装置或权利要求11所述的电子设备。
【专利摘要】本发明提供一种振子、振子的制造方法、电子装置、电子设备以及移动体。所述振子具备：基体；盖体；功能元件，其被收纳于通过所述基体与所述盖体而构成的空腔内；所述盖体具有密封孔，在所述密封孔中配置有密封部件，所述密封孔在所述空腔侧具有第一开口，所述功能元件具有形成有接收开口的扩散物遮蔽部，在俯视观察时，所述第一开口与所述接收开口至少有一部分重叠。
【IPC分类】B81C1-00, B81B7-04
【公开号】CN104555891
【申请号】CN201410566267
【发明人】泷泽照夫
【申请人】精工爱普生株式会社
【公开日】2015年4月29日
【申请日】2014年10月21日
【公告号】US20150108591