固定部11’远离传感器装配部10’的外侧边缘11a’设置有与电路板电路(未示出)电连接的第一焊点组13’，第二固定部12’远离传感器装配部10’的外侧边缘12a’设置有与电路板电路电连接的第二焊点组14’ ；
[0040]可形变部包括于传感器装配部10’临近第一固定部11’ 一侧10a’延伸连接第一固定部11’的一个第一应力释放臂15’，以及于传感器装配部10’临近第二固定部12’一侧10b’延伸连接第二固定部12’的一个第二应力释放臂16’ ；
[0041]可变形部还包括由第一固定部11’、第一应力释放臂15’和传感器装配部10’的临近第一固定部11’ 一侧10a’构成的第一沟槽17’，以及由第二固定部12’、第二应力释放臂16’和传感器装配部10’的临近第二固定部12’ 一侧10b’构成的第二沟槽18’。其中，第一沟槽17’于水平第一方向X具有开口 17a’，并沿与第一方向X相反的第二方向Y延伸，第二沟槽18a’于水平第二方向Y具有开口 18a’，并沿第一方向X延伸。
[0042]与实施例一相同的，当电路板受到应力发生变形时，由于具有应力释放臂15’、16’及沟槽17’、18’的可形变部刚性低于传感器装配部10’，因此，可形变部优先发生形变，应力释放臂15’、16’发生弯曲，释放了大部分应力，由此，使得传感器装配部10’受到的应力减小，进而减小固定于传感器装配部10’的压力传感器I’所受到的应力，从而减小了传感器因封装变形导致的输出误差。
[0043]实施例三，如图3所示，压力传感器应力释放装置包括传感器装配部10”，固定部包括分别设置于传感器装配部10”对应两侧的第一固定部11”和第二固定部12”;第一固定部11”远离传感器装配部10”的外侧边缘11a”设置有与电路板电路(未示出)电连接的第一焊点组13”，第二固定部12”远离传感器装配部10’的外侧边缘12a”设置有与电路板电路电连接的第二焊点组14” ；
[0044]可形变部包括于传感器装配部10”临近第一固定部11” 一侧10a”延伸连接第一固定部11”的一个第一应力释放臂15”，以及于传感器装配部10”临近第二固定部12”一侧10b’延伸连接第二固定部12”的一个第二应力释放臂16” ；
[0045]可变形部还包括由第一固定部11”、第一应力释放臂15”和传感器装配部10”的临近第一固定部11”一侧10a”构成的第一沟槽17”，以及由第二固定部12”、第二应力释放臂16”和传感器装配部10”的临近第二固定部12” 一侧10b”构成的第二沟槽18”。其中，第一沟槽17”于水平第一方向X具有开口 17a”，并沿与第一方向X相反的第二方向Y延伸，第二沟槽18a”于水平第一方向X具有开口 18a”，并沿第二方向Y延伸。
[0046]与实施例一相同的，当电路板受到应力发生变形时，由于具有应力释放臂15”、16”及沟槽17”、18”的可形变部刚性低于传感器装配部10”，因此，可形变部优先发生形变，应力释放臂15”、16”发生弯曲，释放了大部分应力，由此，使得传感器装配部10”受到的应力减小，进而减小固定于传感器装配部10”的压力传感器I”所受到的应力，从而减小了传感器因封装变形导致的输出误差。
[0047]实施例四，如图4所示，在本实施例中，固定部包括分别设置于传感器装配部20对应两侧的第一固定部21和第二固定部22 ;第一固定部21远离传感器装配部20的外侧边缘21a设置有与电路板电路电连接的第一焊点组23，第二固定部22远离传感器装配部20的外侧边缘22a设置有与电路板电路电连接的第二焊点组24 ；
[0048]可形变部包括于传感器装配部20 —侧以传感器装配部20为中心螺旋延伸连接第一固定部21的第一应力释放臂25，以及沿螺旋方向连接第一固定部21和第二固定部22的第二应力释放臂26 ；
[0049]可形变部还包括由传感器装配部20边缘、第一应力释放臂25、第一固定部21、第二应力释放臂26和第二固定部22围成的螺旋形沟槽27。
[0050]采用本实施例结构，当电路板受到应力发生变形时，具有应力释放臂25、26及沟槽27的可形变部刚性也低于传感器装配部20，因此，可形变部优先发生形变，应力释放臂25,26发生弯曲，释放了大部分应力，由此，使得传感器装配部20受到的应力减小，进而减小固定于传感器装配部20的压力传感器所受到的应力，从而减小了传感器因封装变形导致的输出误差。
[0051]以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明保护的范围之内。
【主权项】
1.一种压力传感器应力释放装置，其特征在于，包括:传感器装配部、与电路板连接的固定部以及连接所述传感器装配部和所述固定部的可形变部； 其中，所述传感器装配部用于固定已封装的传感器芯片，且所述传感器装配部设置有对应已封装的传感器芯片引脚的连接点； 所述固定部包括与电路板电路连接的焊接点，所述焊接点与所述连接点通过形成于所述可形变部中的导线电连接； 所述可形变部用于在电路板受应力变形时发生形变。
2.根据权利要求1所述的压力传感器应力释放装置，其特征在于，所述可形变部包括应力释放臂和沟槽。
3.根据权利要求2所述的压力传感器应力释放装置，其特征在于，所述应力释放臂连接所述固定部和传感器装配部，所述应力释放臂和沟槽延展于所述固定部和传感器装配部之间。
4.根据权利要求3所述的压力传感器应力释放装置，其特征在于，所述固定部包括分别设置于所述传感器装配部对应两侧的第一固定部和第二固定部；所述第一固定部远离所述传感器装配部的外侧边缘设置有与电路板电路电连接的第一焊点组，所述第二固定部远离所述传感器装配部的外侧边缘设置有与电路板电路电连接的第二焊点组； 所述可形变部包括于所述传感器装配部临近所述第一固定部一侧延伸连接所述第一固定部的第一应力释放臂，以及于所述传感器装配部临近所述第二固定部一侧延伸连接所述第二固定部的第二应力释放臂； 所述可变形部还包括由第一固定部、第一应力释放臂和所述传感器装配部的临近所述第一固定部一侧构成的第一沟槽，以及由第二固定部、第二应力释放臂和所述传感器装配部的临近所述第二固定部一侧构成的第二沟槽。
5.根据权利要求4所述的压力传感器应力释放装置，其特征在于，所述第一沟槽于水平第一方向具有开口，并沿与第一方向相反的第二方向延伸，所述第二沟槽于水平第二方向具有开口，并沿第一方向延伸。
6.根据权利要求4所述的压力传感器应力释放装置，其特征在于，所述第一沟槽于水平第一方向具有开口，并沿与第一方向相反的第二方向衍生，所述第二沟槽于水平第一方向具有开口，并沿第二方向延伸。
7.根据权利要求3所述的压力传感器应力释放装置，其特征在于，所述固定部包括分别设置于所述传感器装配部对应两侧的第一固定部和第二固定部；所述第一固定部远离所述传感器装配部的外侧边缘设置有与电路板电路电连接的第一焊点组，所述第二固定部远离所述传感器装配部的外侧边缘设置有与电路板电路电连接的第二焊点组； 所述可形变部包括于所述传感器装配部一侧以所述传感器装配部为中心螺旋延伸连接第一固定部的第一应力释放臂，以及沿螺旋方向连接第一固定部和第二固定部的第二应力释放臂； 所述可形变部还包括由所述传感器装配部边缘、第一应力释放臂、第一固定部、第二应力释放臂和第二固定部围成的螺旋形沟槽。
8.根据权利要求2至7任一项所述的压力传感器应力释放装置，其特征在于，沟槽具有底壁或底部暴露电路板。
【专利摘要】本发明公开了一种压力传感器应力释放装置，其包括传感器装配部、与电路板连接的固定部以及连接所述传感器装配部和所述固定部的可形变部，当电路板受到应力发生形变时，可形变部发生形变，释放了由电路板变形而产生的应力，使得固定于传感器装配部的已封装的传感器芯片焊接处变形变小，从而减小了传感器由变形引起的输出误差。
【IPC分类】G01L19-00, B81B7-02
【公开号】CN104803341
【申请号】CN201510182303
【发明人】张俊辉, 唐智斌
【申请人】北京必创科技股份有限公司
【公开日】2015年7月29日
【申请日】2015年4月17日