4所示，公开了用于操作装置的方法1400。在1402中，方法1400可包括将压力波引入由两个隔膜形成的空间中以生成隔膜在相对方向上的位移，并检测隔膜的位移。根据各个实施例，可通过将第一隔膜在第一方向上的第一位移与第二隔膜在与第一方向相对的第二方向上的第二位移进行比较来检测位移。根据各个实施例，在1404中，方法1400可进一步包括在操作点的位置中校准两个隔膜。在各个实施例中，操作点可以是最佳校准点，例如通过关系L = ηX lambda/4限定的谐振点。根据各个实施例，在1406中，可光学地检测隔膜的位移。根据各个实施例，在1408中，可电学地(例如，电容地)检测隔膜的位移。
[0085]在各个实施例，提供了一种传感器结构。该传感器结构可包括:第一悬置结构；第二悬置结构，被设置为与第一悬置结构分离以形成空间；其中，第一悬置结构和第二悬置结构相对于彼此布置，使得接收的进入第一悬置结构和第二悬置结构之间的空间的压力波生成第一悬置结构朝向第一方向的位移和第二悬置结构朝向不同于第一方向的第二方向的位移。
[0086]在各个实施例中，第一悬置结构可包括第一隔膜。此外，第二悬置结构可包括第二隔膜。此外，该传感器结构还可以包括:承载第一悬置结构的第一载体。在各个实施例中，第一悬置结构的表面可被固定至第一载体的表面。在各个实施例中，该传感器结构还可以包括:至少一个凸块电极结构，形成在第一载体的表面上。第一悬置结构电耦合至至少一个凸块电极结构。此外，该传感器结构还可以包括:至少一个间隔结构，形成在第一悬置结构的表面上。在各个实施例中，该传感器结构还可以包括:形成在第一载体中的空隙。第一悬置结构可横跨第一载体中的空隙悬置。此外，第一载体可包括第一微机电系统。此外，该传感器结构还可以包括:第二载体，承载第二悬置结构。在各个实施例中，第二悬置结构的表面被固定至第二载体的表面。在各个实施例中，该传感器结构还可以包括:形成在第二载体中的空隙。第二悬置结构可横跨第二载体中的空隙上方悬置。在各个实施例中，该传感器结构还可以包括:至少一个接触焊盘，形成在第二载体的表面上。在各个实施例中，第二悬置结构可电耦合至至少一个接触焊盘。该传感器结构还可以包括:至少一个凸块电极，形成在第一载体的表面上；其中，至少一个凸块电极结构电耦合至至少一个接触焊盘。第二载体可包括第二微机电系统。第一悬置结构和第二悬置结构可通过至少一个间隔结构连接。
[0087]在各个实施例中，提供了一种传感器结构装置。该传感器结构装置可包括:传感器结构，其可以包括第一悬置结构、被设置为与所述第一悬置结构分离以形成空间的第二悬置结构，其中，第一悬置结构和第二悬置结构相对于彼此布置，使得接收的进入第一悬置结构和第二悬置结构之间的空间的压力波生成第一悬置结构朝向第一方向的位移和第二悬置结构朝向不同于第一方向的第二方向的位移。在各个实施例中，该传感器结构装置可包括耦合至传感器结构并被配置为电容性地测量位移的电路。在各个实施例中，该传感器结构装置可包括耦合至传感器的电路，该电路可以是被配置为光学地检测位移的光学检测器。该传感器结构装置可进一步包括附接至传感器结构的支撑结构。在各个实施例中，支撑结构可包括印刷电路板。在各个实施例中，该传感器结构装置还可以包括:覆盖层，附接至支撑结构；其中，覆盖层包围传感器结构。在各个实施例中，覆盖层和支持结构可配置为形成背面空间。在各个实施例中，覆盖层具有至少一个通孔。在各个实施例中，第一悬置结构和覆盖层可形成第一背面空间，以及第二悬置结构和支撑结构可形成第二背面空间。
[0088]根据各个实施例，公开了用于操作装置的方法。该方法可包括:将压力波引入由两个隔膜形成的空间中以生成隔膜在相对方向上的位移；以及检测隔膜的位移。在各个实施例中，可通过将两个隔膜中的第一隔膜在第一方向上的第一位移与两个隔膜中的第二隔膜在与第一方向相对的第二方向上的第二位移进行比较来检测位移。根据各个实施例，可光学地检测隔膜的位移。根据各个实施例，可电学地检测隔膜的位移。根据各个实施例，该方法可进一步包括在操作点的位置中校准两个隔膜。
[0089]虽然参照具体实施例具体示出和描述了本发明，但应该理解，本领域技术人员在不背离所附权利要求限定的精神和范围的情况下可以进行各种形式和细节上的变化。因此，通过所附权利要求来表示本发明的范围，并且所有这些变化均落入权利要求的等效范围内。
【主权项】
1.一种传感器结构，包括: 第一悬置结构； 第二悬置结构，被设置为与所述第一悬置结构分离以形成空间； 其中所述第一悬置结构和所述第二悬置结构相对于彼此布置，使得接收的进入所述第一悬置结构和所述第二悬置结构之间的所述空间的压力波生成所述第一悬置结构朝向第一方向的位移和所述第二悬置结构朝向不同于所述第一方向的第二方向的位移。2.根据权利要求1所述的传感器结构， 其中所述第一悬置结构包括第一隔膜。3.根据权利要求1所述的传感器结构， 其中所述第二悬置结构包括第二隔膜。4.根据权利要求1所述的传感器结构，还包括: 承载所述第一悬置结构的第一载体。5.根据权利要求4所述的传感器结构， 其中所述第一悬置结构的表面被固定至所述第一载体的表面。6.根据权利要求4所述的传感器结构，还包括: 至少一个凸块电极结构，形成在所述第一载体的表面上。7.根据权利要求6所述的传感器结构， 其中所述第一悬置结构电耦合至所述至少一个凸块电极结构。8.根据权利要求4所述的传感器结构，还包括: 至少一个间隔结构，形成在所述第一悬置结构的表面上。9.根据权利要求4所述的传感器结构，还包括: 形成在所述第一载体中的空隙。10.根据权利要求9所述的传感器结构， 其中所述第一悬置结构横跨所述第一载体中的空隙悬置。11.根据权利要求4所述的传感器结构， 其中所述第一载体包括第一微机电系统。12.根据权利要求4所述的传感器结构，还包括: 第二载体，承载所述第二悬置结构。13.根据权利要求12所述的传感器结构， 其中所述第二悬置结构的表面被固定至所述第二载体的表面。14.根据权利要求12所述的传感器结构，还包括: 形成在所述第二载体中的空隙。15.根据权利要求14所述的传感器结构， 其中所述第二悬置结构横跨所述第二载体中的空隙悬置。16.根据权利要求12所述的传感器结构，还包括: 至少一个接触焊盘，形成在所述第二载体的表面上。17.根据权利要求16所述的传感器结构， 其中所述第二悬置结构电耦合至所述至少一个接触焊盘。18.根据权利要求16所述的传感器结构，还包括: 至少一个凸块电极结构，形成在所述第一载体的表面上； 其中所述至少一个凸块电极结构电耦合至所述至少一个接触焊盘。19.根据权利要求12所述的传感器结构， 其中所述第二载体包括第二微机电系统。20.根据权利要求1所述的传感器结构， 其中所述第一悬置结构和所述第二悬置结构通过至少一个间隔结构连接。21.一种传感器结构装置，包括: 传感器结构，包括: 第一悬置结构； 第二悬置结构，被设置为与所述第一悬置结构分离以形成空间； 其中所述第一悬置结构和所述第二悬置结构相对于彼此布置，使得接收的进入所述第一悬置结构和所述第二悬置结构之间的所述空间的压力波生成所述第一悬置结构朝向第一方向的位移和所述第二悬置结构朝向不同于所述第一方向的第二方向的位移；以及电路，耦合至所述传感器结构并被配置为电容性地测量所述位移。22.一种传感器结构装置，包括: 传感器结构，包括: 第一悬置结构； 第二悬置结构，被设置为与所述第一悬置结构分离以形成空间； 其中所述第一悬置结构和所述第二悬置结构相对于彼此布置，使得接收的进入所述第一悬置结构和所述第二悬置结构之间的所述空间的压力波生成所述第一悬置结构朝向第一方向的位移和所述第二悬置结构朝向不同于所述第一方向的第二方向的位移；以及光学检测器，被配置为光学地检测所述位移。23.一种传感器结构装置，包括: 传感器结构，包括: 第一悬置结构； 第二悬置结构，被设置为与所述第一悬置结构分离以形成空间； 其中所述第一悬置结构和所述第二悬置结构相对于彼此布置，使得接收的进入所述第一悬置结构和所述第二悬置结构之间的所述空间的压力波生成所述第一悬置结构朝向第一方向的位移和所述第二悬置结构朝向不同于所述第一方向的第二方向的位移； 支撑结构，附接至所述传感器结构的表面。24.根据权利要求23所述的传感器结构装置， 其中所述支撑结构包括印刷电路板。25.根据权利要求23所述的传感器结构装置， 其中所述支撑结构具有至少一个通孔。26.根据权利要求23所述的传感器结构装置，还包括: 覆盖层，附接至所述支撑结构； 其中所述覆盖层包围所述传感器结构。
【专利摘要】本发明涉及不具有背板的双隔膜MEMS麦克风，具体公开了一种传感器结构。该传感器结构包括第一悬置结构和被配置为与第一悬置结构分离以形成空间的第二悬置结构。第一悬置结构和第二悬置结构可相对于彼此配置，使得接收的进入第一悬置结构和第二悬置结构之间的空间的压力波生成第一悬置结构朝第一方向的位移和第二悬置结构朝不同于第一方向的第二方向的位移，并且位移可生成可测量的信号。
【IPC分类】B81B7/02, H04R19/04
【公开号】CN104891423
【申请号】CN201510098301
【发明人】A·德厄, M·F·M·巴斯塔劳斯
【申请人】英飞凌科技股份有限公司
【公开日】2015年9月9日
【申请日】2015年3月5日
【公告号】DE102015103321A1, US20150256940