带导镁槽的无隔板镁电解槽的制作方法

文档序号:5293860阅读:256来源:国知局
专利名称:带导镁槽的无隔板镁电解槽的制作方法
技术领域
本发明涉及一种以电解法生产金属镁的无隔板镁电解槽。
技术背景当前,在国内镁钛厂运行的无隔板镁电解槽大多是从前苏联引进的。无论是电解熔融钾光卤石还是电解熔融氯化镁,其电解槽的电流效率普遍不高,约在65 75 %左右。电流效率 低,说明电解过程中氯、镁二次反应严重,其损失的电流效率转化成热量,至使槽温上升, 电解槽处于热槽状态。众所周知,槽温高,影响了槽内电解质的有序流动, 一部分镁仅靠电 解室一集镁室间的电解质循环,到不了集镁室,这部分镁的损失,使得电流效率上不去。为 使槽温控制在正常范围,对个别高温槽而言,在母线短路口处使用分流器分流一部分电流, 使这部分电流以热的方式在车间散发;对多数槽的热槽问题,就只能降低输入的系列电流。 有些厂在解决系列槽的热槽时,输入电解槽的电流只达设计值的80%左右,直接影响了电解镁的产能。 发明内容本发明的目的在于提供一种新的无隔板镁电解槽,以克服现有技术中存在的电解槽的 电流效率不高的不足。为了解决现有技术存在的电解槽的电流效率不高的问题,本发明采取了设置导镁槽的技 术方案。采用该技术方案后,使电解过程中原仅靠电解质的电解室一集镁室间的循环把镁导 出电解室的方式,改变为熔体镁靠电解质阴、阳极极间循环先导入导镁槽,再沿导镁槽依靠 电解质浮力和电解室一集镁室电解质循环的作用,流向集镁室。本发明是这样构成的它包括阴极(1)、氯气出口 (2)、石墨阳极(3)、集镁室(5 )、电解室(6),在阴极(1)顶部与石墨阳极(3)析出氯气气泡上升形成的偏射角之外 设置导镁槽(4)。导镁槽(4)采用耐氯气和氯盐电解质腐蚀、耐高温的金属陶瓷材料制作。 本发明还在电解槽边部布置了阴极(1),充分利用了昂贵的石墨阳极材料;在石墨阳 极(3)的头部有冷却装置(7),冷却装置(7)采用循环水进行冷却,降低了石墨阳头部 温度,延长了阳极的使用寿命;阴极(1)的端部接线板(8)采用复合爆炸焊技术制造,以降低母线接触电压降。电解进行时,阴极板上析出镁在阴极工作面上逐渐汇集成大片后,受电解质浮力的作用 和阳极氯气气泡上浮的影响,析出的镁即贴着阴极工作面上升;另受电解质阴阳极极间循环 的作用,熔融镁先进入阴极上部的导镁槽,再沿导镁槽斜向上升,进入集镁室。由于导镁槽 的存在,它收集了部分可能进入电解氯气空间的镁,从而减少了氯镁二次反应的热量,使电 解槽运行稳定。提高镁电解的电流效率达5-10 %,增加了电解槽的镁产量。


图l为本发明的结构示意图;图2为图1的A-A视图中,部分放大示意图。图中,在电解槽边部布置有阴极(1)。
具体实施方式
具体实施例方式本发明包括阴极l、氯气出口2、石墨阳极3、集镁室5、电解室6等部 件,在阴极1顶部与石墨阳极3析出氯气气泡上升形成的偏射角之外设置导镁槽4。另外,在 电解槽边部也布置阴极l,在石墨阳极3的头部设置冷却装置7,冷却装置7采用循环水进行冷 却。阴极l的端部接线板8采用复合爆炸焊技术制造。根据镁产能,确定经济的电解槽直流电流大小和电解槽数量,以设计和施工电解槽。确 定导镁槽的结构,材质,几何尺寸以及和阴阳极的配置关系。其中,导镁槽材质要求耐氯气 和氯盐电解质的腐蚀,在70CTC温度下,有足够的刚度,变形小。导镁槽外侧不形成阴极 工作面的一部分,以避免析出金属镁,造成金属镁的损失。
权利要求
1. 一种无隔板镁电解槽,它包括阴极(1)、氯气出口(2)、石墨阳极(3)、集镁室(5)、电解室(6),其特征在于在阴极(1)顶部与石墨阳极(3)析出氯气气泡上升形成的偏射角之外设置导镁槽(4)。
2.根据权利要求l所述的无隔板镁电解槽,其特征在于导镁槽(4 )采用耐氯气和氯盐电解质腐蚀、耐高温金属陶瓷材料制作。
3.根据权利要求l所述的无隔板镁电解槽,其特征在于在电解槽边 部布置了阴极(1)。
4.根据权利要求l所述的无隔板镁电解槽,其特征在于在石墨阳极 (3)的头部有冷却装置(7),冷却装置(7)采用循环水进行冷却。
5.根据权利要求l所述的无隔板镁电解槽,其特征在于阴极(1) 的端部接线板(8)采用复合爆炸焊技术制造。
全文摘要
本发明公开了一种阴极带导镁槽的无隔板镁电解槽,它包括阴极(1)、氯气出口(2)、石墨阳极(3)、集镁室(5)、电解室(6),在阴极(1)顶部与石墨阳极(3)析出氯气气泡上升形成的偏射角之外设置导镁槽(4)。该导镁槽采用耐氯气和氯盐电解质腐蚀、耐高温材料制作。在电解槽边部也布置阴极(1),在石墨阳极(3)的头部设置冷却装置(7),冷却装置(7)采用循环水进行冷却,阴极(1)的端部接线板(8)采用复合爆炸焊技术制造。本发明通过设置导镁槽,能够加强镁的收集,减少氯镁二次反应,稳定电解槽的运行。本发明应用于镁电解冶金行业。
文档编号C25C3/04GK101245473SQ20071020021
公开日2008年8月20日 申请日期2007年2月14日 优先权日2007年2月14日
发明者胡中峰, 钧 蒙, 骆永仁 申请人:贵阳铝镁设计研究院
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