专利名称：宽厚板坯连铸结晶器铜板带背板整体电镀工装用密封装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种密封装置，尤其涉及一种宽厚板坯连铸结晶器 铜板带背板整体电镀工装用密封装置。技术背景由于宽厚板坯连铸结晶器铜板厚度较小，单块铜板电镀变形较大影 响使用；另外铜板与背板解体后，铜板与背板均产生变形，若组装后， 铜板与背板之间产生缝隙，造成渗水；再则如铜板与背板一并浸入式电 镀，因在背板上带热电偶，造成绝缘困难，为此必须采用立式槽整体电 镀。而目前，宽厚板坯连铸机结晶器的背板与铜板长宽尺寸相当，厚度 是铜板厚度4.5倍，而且背板侧面凹凸不平，对组装工装时工装与铜板 的密封带来很大困难。发明内容本实用新型的目的在于克服上述的缺陷，而提供一种宽厚板坯连铸结 晶器铜板带背板整体电镀工装用密封装置，它可以与工装良好的密封， 可以不用拆分就进行整体电镀，减少了拆分和装配铜板与背板的步骤， 降低了成本，增加了效益。实现上述目的的技术方案是宽厚板坯连铸结晶器铜板带背板整体 电镀工装用密封装置，包括叠放在一起作为一整体的宽厚板坯连铸结晶 器铜板和背板，其中，还包括一带有端部用于键合的凹槽的上压板、一 带有凹槽的下压板、 一左压板和一右压板，所述的四块压板与铜板及背 板接触的面都贴有绝缘胶带，所述的上压板和下压板分别置于带背板的 铜板的上下端面，所述的左压板和右压板分别插入上、下压板的凹槽中， 置于带背板的铜板的两侧，其两头通过紧固件各与上压板和下压板的两头固定。上述的宽厚板坯连铸结晶器铜板带背板整体电镀工装用密封装 置，其中，所述的上压板的凹槽为与左右压板的两头键合的凹槽并位于 上压板的两端，开口朝下，所述的下压板的凹槽为与左右压板的邻两头 键合的凹槽并位于下压板的两端，开口朝上。上述的宽厚板坯连铸结晶器铜板带背板整体电镀工装用密封装 置，其中，所述的上压板、下压板、左压板和右压板表面都进行绝缘包胶处理。上述的宽厚板坯连铸结晶器铜板带背板整体电镀工装用密封装 置，其中，紧固件为紧固螺栓。上述的宽厚板坯连铸结晶器铜板带背板整体电镀工装用密封装 置，其中，紧固螺栓为八个，各压板相对固定的两头均设置有两个垂直紧固的紧固螺栓。上述的宽厚板坯连铸结晶器铜板带背板整体电镀工装用密封装 置，其中，所述的左压板和右压板的厚度小于铜板和背板的总厚厚度。上述的宽厚板坯连铸结晶器铜板带背板整体电镀工装用密封装 置，其中，所述的铜板叠放在背板上面，并在用四块压板将它们组装固 定后，铜板凸出于压板作为电镀工装所需的一定的距离。本实用新型的有益效果是本实用新型的宽厚板坯连铸结晶器铜板 带背板整体电镀工装用密封装置能够与铜板和背板可以组装成带有台 阶的整体，可以与工装良好的密封，由于采用该密封装置，使得铜板和 背板的整体可以与电镀工装密封良好，可以不用拆分就进行整体电镀， 减少了拆分和装配铜板与背板的步骤，降低了成本，增加了效益。
图l是本实用新型的正视图； 图2是本实用新型的侧视图。
具体实施方式
下面将结合附图，对本实用新型作进一步说明。请参阅图1和图2，图中示出了本实用新型的宽厚板坯连铸结晶器 铜板带背板整体电镀工装用密封装置，它包括叠放在一起作为一整体的 宽厚板坯连铸结晶器铜板和背板1， 一带有端部用于键合的凹槽的上压 板2、 一带有凹槽的下压板3、 一左压板4和一右压板5，左压板4和 右压板5的厚度小于铜板和背板1的总厚厚度，其中上压板2的凹槽为与左右压板4、 5的两头键合的凹槽并位于上压 板2的两端，开口朝下，下压板3的凹槽为与左右压板4、 5的邻两头 键合的凹槽并位于下压板3的两端，开口朝上；四块压板2、 3、 4和5与铜板及背板1接触的面都贴有绝缘胶带并 且表面都进行绝缘包胶处理，上压板2和下压板4分别置于带背板的铜 板的上下端面，左压板4和右压板5分别插入上、下压板2、 3的凹槽 中，置于带背板的铜板1的两侧，其两头通过紧固螺栓6各与上压板2 和下压板3的两头固定，紧固螺栓6为八个，各压板相对固定的两头均 设置有两个垂直紧固的紧固螺栓6，在用四块压板2、 3、 4、 5将铜板 及背板1组装固定后，铜板凸出于压板作为电镀工装所需的一定的距 离。利用这个台阶可以与电镀工装进行良好的密封。以上实施例仅供说明本实用新型之用，而非对本实用新型保护范 围的限制。有关本技术领域的技术人员，在不脱离本实用新型的精神 和范围的情况下，还可以作出各种变换或变型，而所有等同的技术方 案也应归属于本实用新型保护的范畴之内，由各权利要求所限定。
权利要求1. 宽厚板坯连铸结晶器铜板带背板整体电镀工装用密封装置，包括叠放在 一起作为一整体的宽厚板坯连铸结晶器铜板和背板，其特征在于还包括一带 有端部用于键合的凹槽的上压板、 一带有凹槽的下压板、 一左压板和一右压板， 所述的四块压板与铜板及背板接触的面都贴有绝缘胶带，所述的上压板和下压 板分别置于带背板的铜板的上下端面，所述的左压板和右压板分别插入上、下压板的凹槽中，置于带背板的铜板的两侧，其两头通过紧固件各与上压板和下 压板的两头固定。
2. 根据权利要求1所述的宽厚板坯连铸结晶器铜板带背板整体电镀工装 用密封装置，其特征在于所述的上压板的凹槽为与左右压板的两头键合的凹 槽并位于上压板的两端，开口朝下，所述的下压板的凹槽为与左右压板的邻两 头键合的凹槽并位于下压板的两端，开口朝上。
3. 根据权利要求1所述的宽厚板坯连铸结晶器铜板带背板整体电镀工装 用密封装置，其特征在于所述的上压板、下压板、左压板和右压板表面都进 行绝缘包胶处理。
4. 根据权利要求1所述的宽厚板坯连铸结晶器铜板带背板整体电镀工装 用密封装置，其特征在于紧固件为紧固螺栓。
5. 根据权利要求4所述的宽厚板坯连铸结晶器铜板带背板整体电镀工装 用密封装置，其特征在于紧固螺栓为八个，各压板相对固定的两头均设置有 两个垂直紧固的紧固螺栓。
6. 根据权利要求1所述的宽厚板坯连铸结晶器铜板带背板整体电镀工装 用密封装置，其特征在于所述的左压板和右压板的厚度小于铜板和背板的总 厚厚度。
7. 根据权利要求6所述的宽厚板坯连铸结晶器铜板带背板整体电镀工装 用密封装置，其特征在于所述的铜板叠放在背板上面，并在用四块压板将它 们组装固定后，铜板凸出于压板作为电镀工装所需的一定的距离。
专利摘要本实用新型提供了一种宽厚板坯连铸结晶器铜板带背板整体电镀工装用密封装置，包括叠放在一起作为一整体的宽厚板坯连铸结晶器铜板和背板，还包括一带有端部用于键合的凹槽的上压板、一带有凹槽的下压板、一左压板和一右压板，所述的四块压板与铜板及背板接触的面都贴有绝缘胶带，所述的上压板和下压板分别置于带背板的铜板的上下端面，所述的左压板和右压板分别插入上、下压板的凹槽中，置于带背板的铜板的两侧，其两头通过紧固件各与上压板和下压板的两头固定。本实用新型的宽厚板坯连铸结晶器铜板带背板整体电镀工装用密封装置可以与工装良好的密封，可以不用拆分就进行整体电镀，减少了拆分和装配铜板与背板的步骤，降低了成本，增加了效益。
文档编号C25D5/02GK201037157SQ200720068810
公开日2008年3月19日 申请日期2007年4月10日 优先权日2007年4月10日
发明者侯峰岩, 吴正兴, 张跃刚, 李益明, 蒋丽敏, 谭兴海, 丽 黄, 黄东明 申请人:上海宝钢设备检修有限公司