专利名称：引线框架局部电镀装置的制作方法
技术领域：
引线框架局部电镀装置技术领域[0001 ] 本实用新型涉及一种弓I线框架局部电镀装置。
技术背景[0002]引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合金丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，因而，引线框架是是电子信息产业中重要的基础材料。[0003]引线框架产品类型有TO、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、QFP (QFJ)、SOD、SOT 等。主要用模具冲压法和化学刻蚀法进行生产。[0004]由于生产的需要，引线框架有时候需要进行局部电镀，而现在还没有一种方便实用的局部电镀装置。实用新型内容[0005]本实用新型需要解决的技术问题就在于克服现有技术的缺陷，提供一种引线框架局部电镀装置，它使用方便，可以仅对引线框架进行局部电镀，节省材料，使用本实用新型中的局部电镀装置局部电镀装置，至少可节省电镀材料25 %以上，而且省去了后处理工艺， 操作简单，节省时间，效率高，而且设备结构简单，容易制造。[0006]为解决上述问题，本实用新型采用如下技术方案[0007]本实用新型提供了一种引线框架局部电镀装置，所述装置包括电镀液槽，所述电镀液槽内设置有阳极，电镀液槽上方设置有一个挂钩支撑框，所述挂钩支撑框上安装有多个挂钩，挂钩沿与电镀液液面平行的方向排列。[0008]所述挂钩均勻设置。[0009]本实用新型使用方便，可以仅对引线框架进行局部电镀，节省材料，使用本实用新型中的局部电镀装置局部电镀装置，至少可节省电镀材料25%以上，而且省去了后处理工艺，操作简单，节省时间，效率高，而且设备结构简单，容易制造。
[0010]图1为本实用新型结构示意图。
具体实施方式
[0011]如图1所示，本实用新型提供了一种引线框架局部电镀装置，所述装置包括电镀液槽1，所述电镀液槽内设置有阳极2，电镀液槽上方设置有一个挂钩支撑框3，所述挂钩支撑框上安装有多个挂钩4，挂钩沿与电镀液液面平行的方向排列。[0012]所述挂钩均勻设置。[0013]本实用新型使用方便，可以仅对引线框架进行局部电镀，节省材料，使用本实用新型中的局部电镀装置局部电镀装置，至少可节省电镀材料25%以上，而且省去了后处理工艺，操作简单，节省时间，效率高，而且设备结构简单，容易制造。[0014] 最后应说明的是显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例， 而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型的保护范围之中。
权利要求1.一种引线框架局部电镀装置，其特征在于所述装置包括电镀液槽，所述电镀液槽内设置有阳极，电镀液槽上方设置有一个挂钩支撑框，所述挂钩支撑框上安装有多个挂钩， 挂钩沿与电镀液液面平行的方向排列。
2.如权利要求1所述的引线框架局部电镀装置，其特征在于所述挂钩均勻设置。
专利摘要本实用新型公开了一种引线框架局部电镀装置，包括电镀液槽，所述电镀液槽内设置有阳极，电镀液槽上方设置有一个挂钩支撑框，所述挂钩支撑框上安装有多个挂钩，挂钩沿与电镀液液面平行的方向排列。所述挂钩均匀设置。本实用新型使用方便，可以仅对引线框架进行局部电镀，节省材料，使用本实用新型中的局部电镀装置局部电镀装置，至少可节省电镀材料25％以上，而且省去了后处理工艺，操作简单，节省时间，效率高，而且设备结构简单，容易制造。
文档编号C25D5/02GK202246936SQ20112031720
公开日2012年5月30日 申请日期2011年8月29日 优先权日2011年8月29日
发明者吴旺春, 孙华, 朱贵节, 谢艳, 陈忠, 黄玉红 申请人:江阴康强电子有限公司