专利名称：一种生箔机大电流集电装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及生箔机设备技术，尤其涉及一种生箔机大电流集电装置。
背景技术：
现有的制造铜箔的方式主要有机械延展法与化学电离法，其中的化学电离法制备的铜箔厚度较薄，生箔机则是化学电离法制备铜箔的关键设备。鉴于不同加工状态下的不同需求，生箔机中的一些主要装置例如电解槽、阳极板、集电装置等均需要不同程度的更新与改进，其中的集电装置一般由集电环、导电介质、导电盒等组成，其导电介质内常用的是水银，这样会对人身和环境造成污染，同时，其导电效率也较低。因此，针对以上方面，需要对现有技术进行合理的改进。
实用新型内容针对以上缺陷，本实用新型提供一种可避免水银污染、降低接触电阻、提高导电效率的生箔机大电流集电装置，以解决现有技术的诸多不足。为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案一种生箔机大电流集电装置，包括集电环与导电盒，所述集电环下方设置有导电盒，该导电盒中心部位开设凹形槽并且集电环下部伸入凹形槽内，此凹形槽底部为水平底面；位于集电环与导电盒之间设有若干导电油层，每两个相邻的导电油层之间设置有一定间隔。本实用新型所述的生箔机大电流集电装置的有益效果为通过将传统装置的导电水银介质层，改进为导电油层，同时，对导电盒自身结构进行相应的改进，从而消除了水银对人身和环境的污染、降低了接触电阻、提高了导电效率。
下面根据附图对本实用新型作进一步详细说明。图I是本实用新型实施例所述生箔机大电流集电装置示意图；图2是现有生箔机大电流集电装置示意图。图中I、集电环；2、导电盒；3、导电油层；11、集电环一 ；12、导电盒一 ；13、导电水银介质层。
具体实施方式
如图1-2所示，本实用新型实施例所述的生箔机大电流集电装置，包括集电环I与导电盒2，所述集电环I下方设置有导电盒2，该导电盒2中心部位开设凹形槽并且集电环I下部伸入凹形槽内，此凹形槽底部为水平底面；同时，位于集电环I与导电盒2之间设有若干导电油层3并且每两个相邻的导电油层3之间设置有一定间隔；传统方式所实施的结、构在于，集电环一 11与导电盒一 12之间设置有连续不间断的导电水银介质层13，其中的导电盒一 12中心位置设置弧形凹面；因此，相比传统结构，本实用新型可消除水银对人身和环境的污染、降低了接触电阻、提高了导电效率。 以上实施例是本实用新型较优选具体实施方式
的一种，本领域技术人员在本技术方案范围内进行的通常变化和替换应包含在本实用新型的保护范围内。
权利要求1.一种生箔机大电流集电装置，包括集电环(I)与导电盒(2)，其特征在于所述集电环(I)下方设置有导电盒(2)，该导电盒(2)中心部位开设凹形槽并且集电环(I)下部伸入凹形槽内；位于集电环(I)与导电盒⑵之间设有若干导电油层(3)。
2.根据权利要求I所述的生箔机大电流集电装置，其特征在于所述凹形槽底部为水平底面。
3.根据权利要求I所述的生箔机大电流集电装置，其特征在于每两个相邻的导电油层(3)之间设置有一定间隔。
专利摘要本实用新型涉及一种生箔机大电流集电装置，包括集电环与导电盒，所述集电环下方设置有导电盒，该导电盒中心部位开设凹形槽并且集电环下部伸入凹形槽内，此凹形槽底部为水平底面；位于集电环与导电盒之间设有若干导电油层，每两个相邻的导电油层之间设置有一定间隔。本实用新型有益效果为通过将传统装置的导电水银介质层，改进为导电油层，同时，对导电盒自身结构进行相应的改进，从而消除了水银对人身和环境的污染、降低了接触电阻、提高了导电效率。
文档编号C25D17/00GK202482451SQ201120561668
公开日2012年10月10日 申请日期2011年12月29日 优先权日2011年12月29日
发明者吕来敏 申请人:吕来敏