专利名称：端子电镀件热处理设备的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及金属表面处理领域，尤其涉及端子处理领域。
背景技术：
现有技术中，电子连接器已广泛应用于日常电器、自动化机械、手机、电脑等领域。其中，连接器上的端子通常是铜合金制作的，会在使用环境中氧化、硫化，通过端子电镀优化端子表面性能，建立和保持端子间的接触界面，特别是膜层控制，实现金属与金属之间的接触，同时让簧片与环境隔离，保护端子簧片基材不受腐蚀，从而改变了外观，提高了耐蚀性和抗磨性等。但现有技术中，通常电子镀件在电镀后，直接应用于下ー步生产，没有对应的后续热处理，导致形成的镀层表面凹凸面多，空气接触面大，容易氧化，不利于组装焊接，同时降低了导电性能。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是提供ー种可减少电镀镀层表面凹凸面、减小空气接触面积、防止镀层氧化的端子电镀件热处理设备。本实用新型解决其技术问题所采取的技术方案是本实用新型的端子电镀件热处理设备包括主体控温箱、支架和脚轮；所述主体控温箱包括箱盖和箱体，箱盖与箱体之间连接有合页和锁扣，所述箱体的周边为填充有保温材料的不锈钢双层板，所述箱体的ー侧设置有进料ロ，另ー侧设置有出料ロ ；所述箱体内部设置有三个以上的加温室，加温室中央设置有导料架，四周均匀分布有加热器，所述导料架和加热器之间设置有防护网，导料架下侧设置有由箱体下部外侧贯穿进入加温室的鼓风机；所述加温室内设置有由箱体侧面贯穿进入的温度传感器；所述箱体下部外侧设置有控制器。本实用新型解决技术问题所取得的技术效果是端子电镀件热处理设备的主体控温箱由三个以上的加温室构成，控制器及温度传感器等调控每个加温室的温度，鼓风机和均匀分布的加热器则保证了加温室内热量均匀的分布，通过对导料架内端子的热处理，控制温度达到一定的状态，使镀层的金相结构通过熔化发生改变，使镀层表面光亮平整，减少了凹凸面，减小镀层与空气接触面积，防止氧化，从而进一歩提高镀件的可焊性、耐磨性及使用寿命等性能。
图1为本实用新型的整体结构示意图图2为本实用新型箱体沿进料ロ与出料ロ方向的剖视图其中，1-主体控温箱、2-支架、3-脚轮、4-箱盖、5-箱体、6-合页、7_锁扣、8_不锈钢双层板、9-进料ロ、10-出料ロ、11 -加温室、12-导料架、13-加热器、14-防护网、15-鼓风机、16-温度传感器，17-控制器具体实施方式
如图1及图2所示，本实用新型的端子电镀件热处理设备包括主体控温箱、支架和脚轮；所述主体控温箱包括箱盖和箱体，箱盖与箱体之间连接有合页和锁扣，所述箱体的周边为填充有保温材料的不锈钢双层板，所述箱体的一侧设置有进料ロ，另ー侧设置有出料ロ ；所述箱体内部设置有三个以上的加温室，加温室中央设置有导料架，四周均匀分布有加热器，所述导料架和加热器之间设置有防护网，导料架下侧设置有由箱体下部外侧贯穿进入加温室的鼓风机；所述加温室内设置有由箱体侧面贯穿进入的温度传感器；所述箱体下部外侧设置有控制器。本实用新型的端子电镀件热处理设备，在某种端子镀件需要热处理时，可直接与连续电镀线相连接。具体实施时，先预热到合适的温度，然后打开鼓风机，从进料ロ进入导料架，到出料ロ热处理结束。上述仅是本实用新型的一种实施例，并非对本实用新型作任何形式上的限制，因此，在不脱离本实用新型结构原理的前提下，作出的若干变形和改进，均应视为属于本实用新型的保护范围。`
权利要求1.端子电镀件热处理设备，其特征在于包括主体控温箱(I)、支架(2)和脚轮(3);所述主体控温箱(I)包括箱盖(4)和箱体(5)，所述箱盖(4)与箱体(5)之间连接有合页(6)和锁扣(7)，所述箱体(5)的周边为填充有保温材料的不锈钢双层板(8)，所述箱体(5)的一侧设置有进料ロ(9)，另ー侧设置有出料ロ(10);所述箱体(5)内部设置有三个以上的加温室(11)，所述加温室(11)中央设置有导料架(12)，四周均匀分布有加热器(13)，所述导料架(12)和加热器(13)之间设置有防护网(14)，所述导料架(12)下侧设置有由箱体(5)下部外侧贯穿进入加温室(11)的鼓风机(15)，所述加温室(11)内设置有由箱体(5)侧面贯穿进入的温度传感器(16);所述箱体(5)下部外侧设置有控制器(17)。
专利摘要本实用新型公开了一种端子电镀件热处理设备，包括主体控温箱和支架、脚轮；主体控温箱包括箱盖和箱体，箱盖与箱体间连接有合页和锁扣，箱体的周边为填充有保温材料的不锈钢双层板，箱体的一侧设置有进料口，另一侧设置有出料口；箱体内部设置有三个以上的加温室，加温室中央设置有导料架，四周均匀分布有加热器，导料架和加热器之间设置有防护网，导料架下侧设置有由箱体下部外侧贯穿进入加温室的鼓风机；加温室内设置有由箱体侧面贯穿进入的温度传感器；箱体下部外侧设置有控制器。本实用新型的端子电镀件热处理设备，可减小电镀镀层凹凸面、减小空气接触面积、防止镀层氧化，提高镀件的技术性能。
文档编号C25D5/50GK202865362SQ20122058603
公开日2013年4月10日 申请日期2012年11月6日 优先权日2012年11月6日
发明者何云庆, 崔恒生, 丁荣军 申请人:江苏澳光电子有限公司