本发明涉及电镀技术，特别涉及一种电镀铜用高填平酸铜光亮剂。
背景技术：
：电镀与电化学、有机化学、界面化学、结晶学、动力学等密切相关，是一项综合性的应用技术。电镀的主要目的是为零件或材料表面提供防护层或改变基体材料的表面特性。通过电镀来改变固体材料的表面特性，可以改善外观提高耐蚀性能，抗磨损，减摩，增加硬度，提供特殊的磁、电、光、热等表面特性以及其它物理性能等，甚至可以用来改善机械配合，修复已磨损和加工报废的零件等，因而在工业上获得了广泛的应用。电镀实际上是一种金属电沉积过程，就是通过电解方法在固体表面上获取金属沉积层的过程。铜镀层呈粉红色，均匀、细致，不同工艺所镀出的铜镀层色调有所不同。铜镀层主要用来做底镀层、中间镀层，也可以做表面镀层。一般要求镀铜层与基体有良好的结合力，镀层光亮、平整、细致、厚度均匀，且有良好的柔软性和延展性。目前使用的镀铜工艺主要有氰化物镀铜、酸性硫酸盐镀铜和焦磷酸盐镀铜等，每种工艺各有特点。对镀铜液的基本要求为：镀液具有良好的分散能力和覆盖能力以及光亮和整平能力，电流密度使用范围宽，稳定，维护方便，对杂质的容忍度高。硫酸盐镀铜广泛应用于防护装饰性电镀、塑料电镀、电铸以及印制线路板孔金属化加厚电镀和图形电镀的底镀层，但不能在锌、铁基体上直接电镀。按照添加剂的效果可以分为如下四类：第一类为聚硫有机磺酸盐，如苯基聚二硫丙烷磺酸钠、聚二硫二丙烷磺酸钠，它们的主要作用是提高电流密度和使镀层晶粒细化。第二类为含硫基的杂环化合物，如2-四氢噻唑硫酮、2-咪唑硫酮、2-巯基苯并咪唑，它们可在较宽的温度范围使用，对低电流密度区的光亮效果尤为明显。第三类为聚醚类表面活性剂，如聚乙二醇，可以提高镀液的阴极极化作用。第四类为芳香族磺酸盐的衍生物，如十二烷基磺酸钠，可以扩大低电流密度区的光亮范围和消除镀层表面的磨砂状态。按照添加剂在渡液中的作用可以分为光亮剂、整平剂、表面活性剂等。光亮剂又称加速剂或晶粒细化剂，可以通过增大极化，产生高过电位保证高的吸附原子过饱和度或通过本身在表面吸附引起吸附原子进入晶格的无序性增加或阻碍吸附原子向成长中心扩散，对得到光亮和平整的镀层有一定的作用。整平剂与光亮剂很难区分清楚，它们的共同点是分子结构中存在-C＝C-、-C≡C-、-N＝N-等不饱和键和π键。研究认为具有偶氮基的染料分子中因为存在共轭结构而具有整平效果，并且共轭效应越大，整平性越好。如甲基紫、烟鲁绿B、吩嗪染料等。整平剂与铜离子一样带有很强的正电性，很容易被吸着在被镀件表面电流密度高处，使铜原子在高电流处不易落脚，这样又不影响低电流区的镀铜，使得原本起伏不平的表面变得平坦。表面活性剂在一定程度上降低基体金属的表面张力，使添加剂易于吸附，还可以增加溶液的分散性。目前已应用的表面活性剂中有聚醚类和芳香族磺酸盐的衍生物两类，常用的有聚乙二醇、十二烷基磺酸钠、辛基酚聚乙二醇醚(OP系列)、聚乙烯亚胺的季铵盐、聚乙二醇缩甲醛等。要得到好的镀层，必须有好的镀液，而起主要作用的是光亮剂。光亮剂包括主光亮剂、表面活性剂和整平剂。主光亮剂大多是有机硫化物，它可以改善镀液的深镀能力和孔壁结构，影响铜层的结晶组织。但这些有机硫化物也夹杂在镀层中或混在晶格上，使延展性下降，脆性升高，特别这些光亮剂的分解产物变为不同的有害杂质仍留在镀液中，也或多或少夹在镀层中。光亮剂的载体大多是分子量较大的表面活性剂，如聚乙二醇、OP乳化剂，它们是由亲水基和憎水基组成的非离子型表面活性剂。它可以提高镀液的阴极极化作用，降低镀液和基体金属表面张力，使易于镀上铜。但它们在镀铜层表面又有很强的吸附特性，从而使光亮的铜镀层表面出现憎水膜，影响其他镀层的结合力。光亮剂中的整平剂多为杂环化合物和染料，例如甲基紫、酚酞等。它们对低电流密度区的亮度和溶液的整平性能有显著影响，这些整平剂在水中溶解度小，要先溶于乙醇后再与其他组份混合，起次要作用。对于高酸低铜体系，在低电流区和镀件表面结构复杂的情况下，其镀层的各项性能均不及低酸高铜体系，最突出的表现是高酸低铜体系在低电流区镀层与基体金属结合力差，造成镀层韧性差、强度低，而低酸高铜体系却能很好的克服这些不足。但高酸镀铜体系的深镀与均镀能力更好。现有的电镀铜用光亮剂的使用温度范围窄，镀层容易起麻点，铜镀层的柔韧性和光亮性一般。技术实现要素：为了解决现有技术问题，本发明的第一方面提供一种电镀铜用高填平酸铜光亮剂，以重量份计，其至少含有染料化合物7-8份、聚二硫二丙烷磺酸钠3.4-3.6份、四硫代对苯二甲酸盐4.2-4.4份、1,4-丁炔二醇1.8-2份、硫代吗啉5.6-5.8份、四氢呋喃12-15份、水85-88份。在一些实施方式中，以重量份计，其至少含有染料化合物7.4份、聚二硫二丙烷磺酸钠3.6份、四硫代对苯二甲酸盐4.2份、1,4-丁炔二醇2份、硫代吗啉5.8份、四氢呋喃15份、水85份。在一些实施方式中，所述染料化合物为噻嗪染料。在一些实施方式中，所述四硫代对苯二甲酸盐为四硫代对苯二甲酸铵盐。在一些实施方式中，所述四硫代对苯二甲酸盐为四硫代对苯二甲酸四丁基铵盐。本发明的第二方面提供一种电镀铜用电镀液，包含如上所述的电镀铜用高填平酸铜光亮剂。在一些实施方式中，其组成包括硫酸铜180-220g/L、硫酸30-45mL/L、氯离子80-150mg/L、电镀铜用高填平酸铜光亮剂4-6mL/L。在一些实施方式中，其组成包括硫酸铜190g/L、硫酸32mL/L、氯离子115mg/L、电镀铜用高填平酸铜光亮剂4.8mL/L。在一些实施方式中，其使用时的温度为15-40℃。在一些实施方式中，其使用时的电流密度为1-6A/dm3。本发明提供的电镀铜用高填平酸铜光亮剂，快速出光，填平能力特强，低电位区也能快速填平。走位效果好，低电位区不容易发黑或发雾。镀液稳定，容易操作控制。镀层柔韧性好，不易产生针孔或麻点,具有良好的耐蚀性能。适用于电镀灯饰、铁管、家具、卫浴洁具、五金件等要求填平较强的工件。具体实施方式除非另有限定，本文使用的所有技术以及科学术语具有与本发明所属领域普通技术人员通常理解的相同的含义。当存在矛盾时，以本说明书中的定义为准。质量、浓度、温度、时间、或者其它值或参数以范围、优选范围、或一系列上限优选值和下限优选值限定的范围表示时，这应当被理解为具体公开了由任何范围上限或优选值与任何范围下限或优选值的任一配对所形成的所有范围，而不论该范围是否单独公开了。例如，1-50的范围应理解为包括选自1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14、15、16、17、18、19、20、21、22、23、24、25、26、27、28、29、30、31、32、33、34、35、36、37、38、39、40、41、42、43、44、45、46、47、48、49、或50的任何数字、数字的组合、或子范围、以及所有介于上述整数之间的小数值，例如，1.1、1.2、1.3、1.4、1.5、1.6、1.7、1.8、和1.9。关于子范围，具体考虑从范围内的任意端点开始延伸的“嵌套的子范围”。例如，示例性范围1-50的嵌套子范围可以包括一个方向上的1-10、1-20、1-30和1-40，或在另一方向上的50-40、50-30、50-20和50-10。本发明的第一方面提供一种电镀铜用高填平酸铜光亮剂，以重量份计，其至少含有染料化合物7-8份、聚二硫二丙烷磺酸钠3.4-3.6份、四硫代对苯二甲酸盐4.2-4.4份、1，4-丁炔二醇1.8-2份、硫代吗啉5.6-5.8份、四氢呋喃12-15份、水85-88份。在一些实施方式中，以重量份计，其至少含有染料化合物7.4份、聚二硫二丙烷磺酸钠3.6份、四硫代对苯二甲酸盐4.2份、1,4-丁炔二醇2份、硫代吗啉5.8份、四氢呋喃15份、水85份。在一些实施方式中，所述染料化合物为噻嗪染料。所述噻嗪染料为亚甲基蓝或亚甲基绿。聚二硫二丙烷磺酸钠是由包含1,3-丙烷磺内酯的原料合成得到。1,3-丙烷磺内酯的合成方法如下：将120g亚硫酸钠溶于200mL纯净水中，加热溶解后倒入500mL三颈瓶中，启动搅拌器，用硫酸调节pH至微酸性，通入空气，使反应液变为乳白色。将20mL丙烯醇和冷的20mL10wt％的稀硫酸混合，倒入滴液漏斗，待亚硫酸钠液冷至室温后开始往里滴加，时间控制在1.5-2h，反应自动维持pH值在6.5左右。滴完后用稀硫酸调节pH值至2左右，加热浓缩至原体积的1/3，冷却除去结晶硫酸钠，得羟基丙烷磺酸钠，加入60mL浓盐酸和80mL乙醇，搅拌均匀后静置，滤去结晶氯化钠，滤液进行减压蒸馏除去溶剂和盐酸，得红棕色油状羟基丙磺酸。然后放入50mL三颈瓶中，在减压下用热油浴加热至100℃以上，使羟基丙磺酸脱水形成1,3-丙烷磺内酯。聚二硫二丙烷磺酸钠的合成方法为，在50mL三颈瓶中加入15g硫化钠，在沸水浴加热使其溶解，在搅拌下分批加入硫磺粉1.2g，加完后继续搅拌至变为深红色液体。在250mL三颈瓶中加入100mL乙醇，在搅拌下把上述溶液缓缓倒入其中，得到黄绿色悬浮液，然后在搅拌下滴加10.5g1,3-丙烷磺内酯，温度控制在50℃以下，得到白色浆状体，过滤，烘干，得到白色粉末状聚二硫二丙烷磺酸钠。酸性光亮镀铜开发的早期采用的是多组分单一添加的光亮剂，即MSHOD体系和SBP体系。在MSHOD体系中，M是甲基蓝，S是聚二硫二丙烷磺酸盐，H是2-巯基噻唑啉，O是聚氧乙烯烷基酚醚，D是亚甲基二萘磺酸钠。在SBP体系中，S是聚二硫丙烷磺酸盐，B是乙基硫脲，P是聚乙二醇。这些组分都是单独添加到镀液中的，用量大都是每升几毫克，通过协同作用达到整平和光亮的目的。目前现有的酸性光亮剂由单一成分组合发展为复合添加剂。早期的单一组分的添加剂都发展成为酸性镀铜光亮剂的中间体。光亮剂的作用机理可能是细晶理论、晶面定向理论、胶体膜理论和电子自由流动理论。光亮剂具有一定的增大极化作用，光亮是由于晶粒尺寸小于可见光波长，并且具有一定定向排列的结构引起，这种结构面应平行于表面。镀膜的光泽不仅取决于镀膜表面或机体表面是否平滑，而且取决于镀膜晶粒的微细化，达到可见光不乱反射的程度。极化行为与光亮性之间有密切关系。过电位越大，晶核越容易形成，晶核的尺寸越小，结晶越致密。光亮剂基本特性是在较宽的电位范围内，在镀层表面有相当强的吸附，起到影响镀层结晶过程的作用，即增加极化，光亮性越好。光亮性强弱的直接影响因素是晶粒尺寸、晶粒取向、界面的结构组分；间接影响因素是添加剂的吸附方式、吸附强弱、电极上的电化学行为以及各组分之间协同效应的大小等。可以导致产生位错和成核增加的因素都可起到细化晶粒的作用。添加剂通过增大极化，产生高过电位保证高的吸附原子饱和度，或通过本身在表面吸附引起原子进入晶格的无序性增加或阻碍吸附原子向成长中心扩散。晶粒细化能显著改善镀层性能。电镀添加剂的整平作用是指电镀液在金属表面局部凹陷处沉积的较厚，在凸突处沉积得较薄的能力。它分为宏观整平与微观整平，前者是由金属表面上均匀的电流分布造成，此时扩散层的厚度沿表面的几何轮廓均匀分布，即扩散层的厚度处处相等。而后者是由电极表面上的凹陷处的电流密度大于凸突处的电流密度所造成的，此时扩散层的边界在离开电极表面一定距离处是平滑的，在凹陷处的镀层厚度大于凸突处的镀层厚度。整平的作用机理主要是根据扩散控制阻化理论。吸附在电极表面上的整平剂分子在电沉积过程中不断消耗，其消耗速度比整平剂从溶液本体向电极表面的扩散较快，即其整平作用是受扩散控制的。氯离子能和亚铜离子形成沉淀和配合物。氯离子能与Cu+形成不溶于水的Cu2Cl2沉淀，减小Cu2O在阴极上粘附。氯离子也能增加极化作用，达到细化镀层结晶，改善晶体形态、取向的目的。但是氯离子的含量不能过高，也不能过低。一般来说，当氯离子的含量低于30mg/L时，不能形成完整的膜层，达不到效果。当氯离子的含量大于120mg/L时，又会形成溶于水的CuCl2-、CuCl32-、CuCl43-等，反而使阴极电流增加，造成镀层粗糙无光泽。氯离子的含量可以通过加入盐酸来调节。氯离子是酸性光亮镀铜中不可少的添加剂，一般用量为20-80mL/L。硫酸盐酸性镀铜中加入适当量的氯离子改变了吸附络合物的放电形式，表现在氯离子通过离子桥机理形成三维网状结构并参与放电，从而阻滞铜离子的放电过程，控制了铜结晶和成长的速率，从而使镀层表现出很好的性能。如果没有氯离子这种作用，镀液的整平性能和光亮度都会下降，容易产生树枝状镀层。但是如果氯离子过量，镀层的光亮度也会下降，并且会增加光亮剂的消耗。氯离子在酸性镀铜中的存在会使酸性镀铜的开路电位正移10mV左右，有利于电子从电极导向铜离子，提高电极表面铜离子的浓度，减小阴极区双电层电熔和降低活化极化，有利于晶核的生长，可得到较粗的晶粒，有利于消除镀层的应力。氯离子作为催化剂帮助光亮剂镀出平滑、光亮、致密的铜镀层。无氯离子或氯离子含量过低时，镀层的光亮度和镀液的整平能力均下降，镀层容易在高、中电位区出现凹凸起伏的条纹，及在低电位区有雾状沉积。氯离子含量过高时，镀层的光亮度及填平度会被削弱，低电流密度区不亮，而阳极表面就会生成氯化铜，形成一层灰白色薄膜，导致阳极钝化。适量的氯离子可用来沉淀Cu+，以避免Cu+引起的光亮度不均匀和半光亮区扩大的负作用，同时促进阳极溶解正常补给镀液中的Cu2+，使镀液中Cu2+趋向正常。氯离子和电镀添加剂在铜沉积中存在协同效应，氯离子与许多添加剂联合使用都会使镀层应力下降。氯离子单独存在时，不但不起好作用，甚至还有相反的作用；但若只有添加剂存在时，也同样得不到光亮的铜镀层；若它与添加剂联合使用时，可以增大极化度，使极化电位负移，提高镀层光亮性和整平性。在一些实施方式中，所述四硫代对苯二甲酸盐为四硫代对苯二甲酸铵盐。在一些实施方式中，所述四硫代对苯二甲酸盐为四硫代对苯二甲酸四丁基铵盐。四硫代对苯二甲酸四丁基铵盐的合成方法为，将10mmol1,4-对二氯苄分散在30mL甲醇中，加入42mmol硫和22mmol甲醇钠，加热回流15h。反应完后过滤，向滤液中加入30mL氯仿，再加入盐酸，直至溶液出现分层且上层变成无色。用分液漏斗分离下层溶液，用旋转蒸发仪将溶液浓缩至2mL，然后加入10mL质量分数25％的四丁基氢氧化铵水溶液，再将溶剂蒸干，即得。产率82％。本发明的第二方面提供一种电镀铜用电镀液，包含如上所述的电镀铜用高填平酸铜光亮剂。在一些实施方式中，其组成包括硫酸铜180-220g/L、硫酸30-45mL/L、氯离子80-150mg/L、电镀铜用高填平酸铜光亮剂4-6mL/L。在一些实施方式中，其组成包括硫酸铜190g/L、硫酸32mL/L、氯离子115mg/L、电镀铜用高填平酸铜光亮剂4.8mL/L。镀液中，酸铜比例至关重要。硫酸铜是电镀液中的主盐，提供铜离子，以使在工件表面上还原成铜镀层。镀液中铜含量过低，反应速度减慢，沉积铜的量少，不能将基体完全覆盖，降低镀层的光亮度，而且会发生置换反应，导致镀层结合力下降，还容易在高电位区造成烧焦现象。铜含量过高时，反应速度加快，铜层疏松，结合力不好，而且还会降低镀液的分散能力，同时，硫酸铜有可能结晶析出，引致阳极极化。硫酸可以提高镀液的导电性能和电流效率，因为硫酸是一种强电解质，在一定范围内提高其含量，可降低溶液的比电阻，同时还能保证阳极的正常溶解。由于同离子效应，它可以降低铜离子的有效浓度，提高阴极极化作用，改善镀液的分散能力。硫酸浓度过低，溶液导电性能差，镀液分散能力下降，阳极可能会出现铜的不完全氧化，生成Cu2O，使镀层出现毛刺；过高则会降低铜离子的迁移率，效率降低，对铜镀层的伸长率不利，而且镀层的光泽度及整平性均下降。光亮剂的添加量不能过高也不能过低，一定量的光亮剂含量能改善铜镀层的晶粒组织，起到光亮剂的特殊作用，并使镀层获得所要的整平性。如果添加量过低，则起不到上述光亮、整平而均匀的作用。如果添加量过高，从其分解出来的产物会引起铜镀层发脆、脱层等现象。在一些实施方式中，其使用时的温度为15-40℃。硫酸盐光亮镀铜的操作温度与所采用的光亮剂的种类有很大关系。由于电镀过程中产生热量，夏季操作需要稍稍降温，冬季则稍微加热即可。操作温度过低，硫酸铜将会结晶析出，电流密度下降，电镀速度减慢。操作温度过高，会使光亮范围缩小，甚至得不到光亮镀层，铜镀层发雾或粗糙，光亮剂分解加快。在一些实施方式中，其使用时的电流密度为1-6A/dm3。值得注意的是，单一添加剂组分作用的叠加并不等于混合添加剂的作用，有时甚至单一组分的作用与多组分协同作用相反。因此电镀铜用的添加剂中各组分的选择并不是常规选择，发明人在大量的实验中发现，一些参数和组分的改变会引起较大的变化，甚至是相反的结果，要得到合适的配方必须要付出创造性劳动。在完成本发明的过程中，发明人意外的发现四硫代对苯二甲酸四丁基铵盐能够增大电镀时使用温度范围，不仅具有极佳的光亮性能和填平性能，镀层上也不会产生麻点，在低电流密度区域的光亮效果非常明显。实现光亮、整平、走位效果三合一，使本发明提供的电镀铜用电镀液使用温度的范围变宽，达到15-40℃。这可能和四硫代对苯二甲酸四丁基铵盐中的离域电子有关，缩小了电子跃迁所需要的能量。同时硫原子的半径较大，能够和铜离子的半径大小匹配，增强了三合一的效果。1，4-丁炔二醇和硫代吗啉能辅助染料化合物、聚二硫二丙烷磺酸钠取得较快的光亮速度。四氢呋喃和水一定比例混合后能调节电镀铜用高填平光亮剂溶液的极性。本发明提供的电镀铜用电镀液容易控制，出光快，镀层填平度极佳。镀层不易产生针孔，内应力低，富延展性。电流密度范围宽阔，镀层填平度可高至80％，达致光亮效果。沉积速度特快，在4.5安培/平方分米的电流密度下，每分钟可镀1微米的铜层，电镀时间因而缩短。镀层电阻率低，故非常适合于对镀层物理性能要求高的电子工业。可应用于各种不同类型的基体金属，铁件、锌合金件、塑胶件等同样适用。杂质容忍量高，一般在使用一段时间(约800-1000安培小时/升)后，才需用活性碳粉处理。下面结合具体实施例进一步阐述本发明。实施例中四硫代对苯二甲酸四丁基铵盐的合成方法为，将10mmol1,4-对二氯苄分散在30mL甲醇中，加入42mmol硫和22mmol甲醇钠，加热回流15h。反应完后过滤，向滤液中加入30mL氯仿，再加入盐酸，直至溶液出现分层且上层变成无色。用分液漏斗分离下层溶液，用旋转蒸发仪将溶液浓缩至2mL，然后加入10mL质量分数25％的四丁基氢氧化铵水溶液，再将溶剂蒸干，即得。产率82％。实施例1电镀铜用高填平酸铜光亮剂，以重量份计，含有亚甲基蓝7.4份、聚二硫二丙烷磺酸钠3.6份、四硫代对苯二甲酸四丁基铵盐4.2份、1,4-丁炔二醇2份、硫代吗啉5.8份、四氢呋喃15份、水85份。实施例2电镀铜用高填平酸铜光亮剂，以重量份计，含有亚甲基绿7.4份、聚二硫二丙烷磺酸钠3.6份、四硫代对苯二甲酸四丁基铵盐4.2份、1,4-丁炔二醇2份、硫代吗啉5.8份、四氢呋喃15份、水85份。实施例3电镀铜用高填平酸铜光亮剂，以重量份计，含有亚甲基蓝7份、聚二硫二丙烷磺酸钠3.4份、四硫代对苯二甲酸四丁基铵盐4.4份、1,4-丁炔二醇1.8份、硫代吗啉5.6份、四氢呋喃12份、水88份。实施例4电镀铜用高填平酸铜光亮剂，以重量份计，含有亚甲基蓝7.4份、聚二硫二丙烷磺酸钠3.6份、四硫代对苯二甲酸四丁基铵盐3.2份、1,4-丁炔二醇2份、硫代吗啉5.8份、四氢呋喃15份、水85份。实施例5电镀铜用高填平酸铜光亮剂，以重量份计，含有亚甲基蓝7.4份、聚二硫二丙烷磺酸钠3.6份、四硫代对苯二甲酸四丁基铵盐5.8份、1,4-丁炔二醇2份、硫代吗啉5.8份、四氢呋喃15份、水85份。实施例6电镀铜用高填平酸铜光亮剂，以重量份计，含有亚甲基蓝7.4份、聚二硫二丙烷磺酸钠3.6份、1,4-丁炔二醇2份、硫代吗啉5.8份、四氢呋喃15份、水85份。实施例7电镀铜用电镀液，包括硫酸铜190g/L、硫酸32mL/L、氯离子115mg/L、实施例14.8mL/L。实施例8电镀铜用电镀液，包括硫酸铜190g/L、硫酸32mL/L、氯离子115mg/L、实施例24.8mL/L。实施例9电镀铜用电镀液，包括硫酸铜190g/L、硫酸32mL/L、氯离子115mg/L、实施例34.8mL/L。实施例10电镀铜用电镀液，包括硫酸铜190g/L、硫酸32mL/L、氯离子115mg/L、实施例44.8mL/L。实施例11电镀铜用电镀液，包括硫酸铜190g/L、硫酸32mL/L、氯离子115mg/L、实施例54.8mL/L。实施例12电镀铜用电镀液，包括硫酸铜190g/L、硫酸32mL/L、氯离子115mg/L、实施例64.8mL/L。实施例13电镀铜用电镀液，包括硫酸铜190g/L、硫酸32mL/L、氯离子150mg/L、实施例14.8mL/L。实施例14电镀铜用电镀液，包括硫酸铜190g/L、硫酸32mL/L、氯离子150mg/L、实施例44.8mL/L。实施例15电镀铜用电镀液，包括硫酸铜190g/L、硫酸32mL/L、氯离子150mg/L、实施例54.8mL/L。用HL-10AT赫尔槽实验仪进行测试，电流密度为1-6A/dm3。电镀时间为1-10min，温度为15-40℃。观察镀层表面，记录为光亮、半光亮、暗、条带状、粗糙、粉末状、起泡、麻点、露底。测试结果列于下表。电镀铜用电镀液温度℃电流密度A/dm3时间min效果例74012光亮例7404.52光亮例83522光亮例93032光亮例102545半光亮例112058半光亮例121562暗例121512粉末状例13304.52粗糙例133012麻点例14304.52起泡例143012露底例15304.52麻点例153012露底前述的实例仅是说明性的，用于解释本公开的特征的一些特征。所附的权利要求旨在要求可以设想的尽可能广的范围，且本文所呈现的实施例仅是根据所有可能的实施例的组合的选择的实施方式的说明。因此，申请人的用意是所附的权利要求不被说明本发明的特征的示例的选择限制。而且在科技上的进步将形成由于语言表达的不准确的原因而未被目前考虑的可能的等同物或子替换，且这些变化也应在可能的情况下被解释为被所附的权利要求覆盖。当前第1页1 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