本发明属于电镀技术领域，具体涉及一种铝合金阳极氧化之无灰纯水封孔方法。
背景技术：
依照目前应用于半导体设备以及液晶面板设备零件的阳极氧化热纯水封孔工艺条件完成的产品，在产品处理完成后，表面会产生1～3um厚度的封孔灰(疏松层)；此前对应的方式是在最终清洗和包装前，采用机械研磨的方式将封孔灰打磨去除；但是经常会发生疏松层未完全去除的情况，在真空机台运行中，由于电弧的冲击变成细小的颗粒掉落到真空机台中，导致最终使用过程中出现粉尘颗粒偏高而停机或是品质异常的情况；存在品质隐患。
技术实现要素：
针对现有技术存在的问题，本发明提供一种铝合金阳极氧化之无灰纯水封孔方法，在保证产品的耐腐蚀性能和耐击穿电压性能的功能性前提下，不会产生封孔灰，从而消除封孔灰对产品最终使用的不良影响。
本发明的技术方案是：一种铝合金阳极氧化之无灰纯水封孔方法，包括如下步骤：
步骤一、待封孔槽的纯水加到指定液位后，根据计算溶液体积，按照0.0045-0.0055克/升的比例加入磷酸三铵；
步骤二、测量槽液ph值，并用冰醋酸将槽液的ph调整到5.2～6.2之间。
进一步的，步骤一中，待封孔槽的纯水加到指定液位后，根据计算溶液体积，按照0.005克/升的比例加入磷酸三铵。
进一步的，步骤二中测量槽液ph值，并用冰醋酸将槽液的ph调整到5.2～6.2之间。
进一步的，纯水封孔时温度为90-100℃。
进一步的，纯水封孔的时间为150-240min。
本发明的有益效果是：提供一种铝合金阳极氧化之无灰纯水封孔方法，在保证产品的耐腐蚀性能和耐击穿电压性能的功能性前提下，不会产生封孔灰，从而消除封孔灰对产品最终使用的不良影响。
具体实施方式
具体的铝合金阳极氧化的原有工艺：封孔槽的ph值是用稀释到10％(体积比)浓度的氨水，待封孔槽槽水加到指定液位后，直接将ph值调整到8.5-9.5(目标值9.0)；
本发明调整后的工艺：
1、待封孔槽的纯水加到指定液位后，根据计算溶液体积，按照0.005克/升的比例加入磷酸三铵；
2、测量ph值，并用冰醋酸将槽液的ph调整到5.2～6.2之间(目标5.7)
具体的铝合金阳极氧化的新工艺如下：
原有工艺和本发明调整后的工艺完成的产品性能参数如下：
本发明通过调整热纯水封孔工艺，在保证产品的耐腐蚀性能和耐击穿电压性能的功能性前提下，消除封孔灰对产品最终使用的不良影响。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。