本实用新型涉及PCB电镀领域，更具体地说，是一种沉铜线生成薄板装置。
背景技术：
传统的厚度为0.4-0.8MM的沉铜线生产板的方法为隔片插框式。这种方式容易出现叠板式沉铜不良，镀铜时造成孔铜异常的问题。为了保证沉铜品质，尤其生产0.4-0.5MM板厚时，一些公司采用关闭掉摇摆的方法防止掉缸、叠板等异常，但是这种方式导致生产效率低下。
此外，PCB板在放置、生产过程中由于板厚不同，有时会出现不同程度的变形或弯曲(板子相对薄的愈发明显)，传统的隔片插框式存在着不同厚度PCB板插框的不便问题。
技术实现要素：
由于现有技术存在着上述问题，本实用新型提出一种沉铜线生成薄板装置，其能有效的解决现有技术中存在的问题。
本实用新型通过以下技术方案解决上述问题：
一种沉铜线生成薄板装置，其包括一母篮，还包括子篮，所述子篮置于所述母篮内，所述子篮包括：由不锈钢焊接而成的框体，在所述框体上表面设置横向的间隔杆，在所述框体的下表面设置竖向的支撑杆，在所述框体的前侧和后侧中间设有阻挡杆；所述框体的左侧和右侧分别设有一通过挂钩固定于所述框体上的活动杆。
较佳的是，所述间隔杆之间的间隔为10毫米。
较佳的是，所述间隔杆到所述支撑杆之间设有垂直的钢丝。
较佳的是，所述框体的底部设有卡齿，通过所述卡齿与所述母篮相连接。
由于采用上述技术手段，本申请的子篮可以自由取放PCB板，不会存在安装PCB板不方便的问题；同时，由于增设了子篮，不会出现叠板、掉板，更不会有卡板现象，生产小批量时还可不同尺寸同时生产。
附图说明
图1为本申请的子篮的实施例的结构示意图；
图2为本申请的母篮的实施例的结构示意图。
具体实施方式
下面结合具体实施方式，详细描述本实用新型。
参见图1和图2所示，本实施例的沉铜线生成薄板装置，其包括一母篮1(如图2所示)，还包括子篮2(如图1所示)，所述子篮2置于所述母篮1内，为了让所述子篮2在所述母篮1内稳定的放置，在所述子篮2的底部设有卡齿，所述卡齿卡设在所述母篮的底部，因而不需要担心在晃动过程中出现掉落或叠板等问题。
所述子篮2包括：由不锈钢焊接而成的框体21，在所述框体21上表面设置横向的间隔杆22，所述间隔杆22之间的间隔为10毫米。PCB板3从两个所述间隔杆22之间的间隔之间插入。在所述框体21的下表面设置竖向的支撑杆23，在所述框体21的前侧和后侧中间设有阻挡杆24，防止PCB板3从侧面滑出。所述间隔杆22到所述支撑杆23之间设有垂直的钢丝25，不同区域之间使用直径1.5MM间隙1CM的316钢丝25隔开。
所述框体21的左侧和右侧分别设有一通过挂钩固定于所述框体21上的活动杆26。生产PCB板3厚为0.4-0.8MM时将挂钩取下，PCB板3从侧面送入子篮2中后用挂钩锁住，子篮2放入母篮1使用卡齿固定后可正常沉铜。
应理解，这些实施方式仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围。此外应理解，在阅读了本实用新型讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本实用新型作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。