本发明涉及产品表面处理技术领域，尤其涉及一种壳体的表面处理工艺及壳体。
背景技术：
随着科技的进步及人们需求的多样化，越来越多的产品涌入人们的生活中，3c产品是目前人们使用较多的产品，在市场上占据主流位置。作为频繁使用的产品，用户对3c产品的要求越来越高，特别是3c产品的外观。
目前的3c产品的壳体通常采用铝合金材质，壳体在很大程度上决定着壳体的美观性。目前的壳体表面工艺以加工高光面为趋势，常规的壳体表面为高光面，高光面导致过亮的视觉效果，会使得壳体显得太亮而缺少细节变化。用户在使用的过程中，壳体造成的高亮视觉冲击会影响用户眼睛，进而影响使用感受而导致用户使用体验不佳。
技术实现要素：
本发明实施例公开一种壳体的表面处理工艺，以解决目前的壳体的表面由于采用高光面导致用户使用体验不佳的问题。
为了解决上述问题，本发明采用下述技术方案：
一种壳体的表面处理工艺，所述壳体由铝合金材料制成，包括如下步骤：
在所述壳体的表面加工线状纹理；
在所述壳体的表面依次进行化学抛光、阳极氧化、染色和封孔处理；其中：对所述壳体的表面进行阳极氧化处理包括：将所述壳体投入阳极氧化槽中，阳极电压为6-10v，氧化时间为40min-70min，所述阳极氧化槽内的溶液中硫酸浓度为200g/l，氧化温度为17-19℃，阳极膜厚度为6-9μm。
一种壳体，所述壳体由上述工艺加工而成。
本发明采用的技术方案能够达到以下有益效果：
本发明公开的壳体的表面处理工艺中，在壳体的表面进行精加工，进而在壳体的表面形成线状纹理，然后再对壳体的表面依次进行化学抛光、阳极氧化、染色和封孔处理，线状纹理使得壳体的表面的亮度降低，同时能实现光泽随中框的形态起伏，达到幻影光泽的效果。上述工艺形成的壳体能够降低现有技术中的壳体由于高亮视觉冲击对用户产生的不良体验。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：
图1为本发明实施例公开的壳体的表面处理工艺的流程示意图；
图2和图3为本发明实施例中采用mcd仿形刀加工壳体的中框的示意图；
图4和图5为本发明实施例中采用mcd仿形刀加工壳体的中框的一种具体示意图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明具体实施例及相应的附图对本发明技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
以下结合附图，详细说明本发明各实施例提供的技术方案。
请参考图1，本发明实施例公开一种壳体的表面处理工艺，该工艺所涉及的壳体的由铝合金材料制成。所公开的壳体的表面处理工艺包括以下步骤：
s100、在壳体的表面加工线状纹理。
本步骤可以利用cnc设备的mcd仿形刀在壳体的表面加工线状纹理。在具体的加工过程中，通常可以逐个对壳体的每个表面都加工线状纹理，当然，也可以在壳体的某一个或几个表面上加工线状纹理，例如只在壳体的中框的表面上加工线状纹理。
利用cnc设备(computerizednumericalcontrolmachine，计算机数字控制机床)对壳体的表面实施加工，cnc设备配置有mcd(mechanicalcreationdesign，机械创新设计)仿形刀，以较好地适应壳体上待加工的表面。通常情况下，壳体上不同的表面若形状不同(有的是平面，有的可能是曲面)，则可以分别配置形状相适配的仿形刀来分别进行加工。在壳体的表面加工线状纹理，可以认为是通过刀具在壳体的表面形成均匀排布的细线，进而形成线状纹理，刀具可以是mcd仿形刀，当然还可以采用其它常用的、且能加工线状纹理的刀具。在具体的机加工过程中，可以通过调节程序来控制mcd仿形刀加工后所形成的线状纹理的密度，当然，线状纹理的形状也取决于mcd仿形刀本身的结构。
在实际的操作过程中，可以采用3轴cnc设备进行加工，mcd仿形刀可以采用3d仿形刀，3d仿形刀的制造能够较好地符合设计要求，能够较好地实现变曲率刀路，能更接近待加工表面的3d造型设计轨迹。请参考图2和图3，mcd仿形刀100对中框200的表面进行加工处理，中框200的表面为弧形面，mcd仿形刀100则具备圆弧形刀口。
s200、对壳体的表面进行化学抛光处理。
本步骤中，对壳体的表面进行化学抛光处理能够提高壳体的表面的光亮度。通常情况下，化学抛光处理采用酸化抛光液进行化学抛光。一种具体的实施方式中，将壳体放入到酸性溶液中50-90秒，酸性溶液的温度为70-90℃，酸性溶液可以包括硫酸和盐酸。具体的，酸性溶液的温度可以是80℃。经过验证，上述酸化溶液配制简单，同时又具有较好的抛光效果。
s300、对经过化学抛光的壳体的表面进行阳极氧化处理。
本步骤对壳体的表面进行阳极氧化处理，进而为后续的染色工艺做准备。一种具体的实施方式中，对壳体的表面进行阳极氧化处理包括：将壳体投入到阳极氧化槽中，阳极电压为6-10v，氧化时间为40-70min，阳极氧化槽内的溶液中硫酸浓度可以为200g/l，氧化温度为17-19℃，阳极膜的厚度可以是6-9μm。具体的，氧化温度可以是18℃。上述条件的阳极氧化处理能够更好地为后续的染色处理做准备，进而能提高壳体的表面被染色后的效果，同时，上述阳极氧化处理还能够避免壳体的表面过亮，在结合线状纹理的情况下，能够进一步降低高光导致用户使用不佳的问题。
s400、对经过阳极氧化处理的壳体的表面进行染色处理。
本步骤用于对壳体实施染色，在具体的处理过程中，可以将经过阳极氧化工艺处理后的壳体投入到染缸中，对照目标色板将壳体染成目标色。
s500、对经过染色处理的壳体的表面进行封孔处理。
由于壳体为铝合金材料制成，经过阳极氧化后，壳体的表面会形成致密的氧化铝膜层，该膜层的微观结构中存在极为细小的微孔，对壳体实施染色后染料会积累在微孔中，由于微孔中积累的染料较多，待染料晾干之后极易成块掉落，最终影响壳体的染色效果。基于此，本步骤对经过染色处理后的壳体实施封孔处理，通过封孔溶液将染料密封在微孔中，相当于在壳体上涂抹上一层密封膜，达到固色的效果，最终能提高染色效果。
具体的，封孔溶液可以是醋酸镍溶液。一种具体的实施方式中，对壳体进行封孔处理的条件可以为：在醋酸镍溶液中进行封孔处理的时间可以为35-40min，封孔处理温度为90-110℃。
本发明实施例公开的壳体表面处理工艺中，在壳体的表面加工线状纹理之前，还可以包括：将铝合金型材去除粗晶层后加工出壳体。具体的，可以通过铣刀将铝型材加工成壳体。在具体的操作过程中，可以在铝合金型材的表面去除0.6mm的粗晶层，按照图纸铣出中框，中框的预留余量0.05-1mm。
本发明实施例公开的壳体的表面处理工艺中，在壳体的表面进行精加工，进而在壳体的表面形成线状纹理，然后再对壳体的表面依次进行化学抛光、阳极氧化、染色和封孔处理，线状纹理使得壳体的表面的亮度降低，同时能实现光泽随中框的形态起伏，达到幻影光泽的效果。上述工艺形成的壳体能够降低现有技术中的壳体由于高亮视觉冲击对用户产生的不良体验。
步骤s100中，可以利用cnc设备的mcd仿形刀在壳体的表面加工线状纹理，在具体的加工过程中，可以在壳体同一表面上的部分区域形成线状纹理，使得该表面的表面亮度不至于降低太多，同时又兼备较好的光泽。基于此，优选的方案中，mcd仿形刀可以包括第一刀具和第二刀具，第一刀具的加工宽度大于第二刀具的加工宽度；利用cnc设备的mcd仿形刀在壳体的表面加工线状纹理包括如下步骤：
步骤a、利用第二刀具在所述壳体的表面中间部位加工所述线状纹理；
步骤b、利用第一刀具将位于线状纹理两侧的区域加工成光面，使得壳体的表面包括中部纹理表面和位于中部纹理表面两侧的光面。
如上文所述，可以对壳体的中框的表面进行加工，中框可以为弧形面，请参考图5，一种具体的实施方式中，mcd仿形刀100可以是mcd圆弧刀，mcd圆弧刀包括第一圆弧刀(相当于第一刀具)110和第二圆弧刀(相当于第二刀具)120，第一圆弧刀110的半径大于第二圆弧刀120的半径；利用cnc设备的mcd圆弧刀在中框的表面加工线状纹理包括如下步骤：
步骤a、利用第二圆弧刀120在中框200的表面中部加工线状纹理；
步骤b、利用第一圆弧刀110在中框200的表面的两端边缘加工成光面210，使得中框200的表面包括中部纹理表面220和位于中部纹理表面220两侧的光面210。
上述中部纹理表面220位于中框200的表面的中间位置，而两个光面210分别位于中部纹理表面220的两侧。上述中部纹理表面220和两个光面210的布置方式在中框200的厚度方向上分布，此种布置方式能够使得线状纹理从中部向两侧逐渐消失，达到较好的调整视觉效果。请参考一并参考图4和图5，上述加工过程中，也可以采用第二圆弧刀120将中框200的表面全部加工线状纹理，然后在采用第一圆弧刀110将线状纹理两端部边缘加工成光面，进行使得中框200的表面包括中部纹理表面220和位于中部纹理表面220两侧的光面210。第一圆弧刀110半径较大，较容易调节位置来加工两侧的光面210，而第二圆弧刀120可以对中框200的表面整体加工成线状纹理或对中框200的中间部位实施线状纹理的加工。
优选的方案中，第一圆弧刀110和第二圆弧刀120的速度可以是450mm/分钟，转速可以是15000转/分钟。在上述速度下，能够较好地确保对中框的处理效率。
需要说明的是，本发明实施例中，壳体的表面处理工艺所处理的对象至少是壳体上作为外观面的表面。
基于本发明实施例公开的壳体的表面处理工艺，本发明实施例公开一种壳体，所公开的壳体由上文实施例中所述的壳体的表面处理工艺加工而成。
本发明实施例公开的壳体可以是多种电子设备的壳体，例如手机、平板、可穿戴设备、mp3、摄像机等，本发明实施例不限制电子设备的种类。
本发明上文实施例中重点描述的是各个实施例之间的不同，各个实施例之间不同的优化特征只要不矛盾，均可以组合形成更优的实施例，考虑到行文简洁，在此则不再赘述。
以上所述仅为本发明的实施例而已，并不用于限制本发明。对于本领域技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的权利要求范围之内。