本实用新型涉及用于供应电解液的电解液供应装置及用于制造铜箔的电解铜箔制造装置，所述电解液用于制造铜箔。
背景技术：
铜箔在二次电池用阴极、柔性印刷电路板(Flexible Printed Circuit Board:FPCB)等多种产品的制造过程中使用。这种铜箔是，通过向阳极和阴极之间供应电解液后使电流流过的电镀方法来制造的。如上所述，在通过电镀方法制造铜箔的过程中，会使用电解铜箔制造装置。而且，电解铜箔制造装置作为用于供应在铜箔的电解沉淀中所使用的电解液的设备，可设置有电解液供应装置。
图1是示出，现有技术的电解铜箔制造装置中的电解沉淀了的铜箔从阴极部开卷的状态的概略性主视图。
参照图1，现有技术的电解铜箔制造装置100包括阳极部110、阴极部120以及电解液供应装置(未图示)。
所述阳极部110经由电解液与所述阴极部120进行通电。在实施电镀时，所述阳极部110起到阳极的作用。
所述阴极部120利用电解液以电镀方式来使铜箔电解沉淀。在实施电镀时，所述阴极部120起到阴极的作用。
所述电解液供应装置(未图示)用于向所述阳极部110和所述阴极部120之间供应电解液。当所述电解液供应装置(未图示)向所述阳极部110和所述阴极部120之间供应电解液时，所述阳极部110和所述阴极部120互相通电并实施电镀作业。在该情况下，随着溶解于所述电解液的铜离子在所述阴极部120还原，所述阴极部120使铜箔电解沉淀。所述阴极部120以旋转轴120a为中心进行旋转，并且连续地实施铜箔的电解沉淀和开卷作业。铜箔从所述阴极部120向开卷方向(CD箭头方向)开卷后，搬运到卷取部(未图示)侧并卷绕于所述卷取部。
其中，由现有技术的电解铜箔制造装置100制造的铜箔，因各种各样的原因在垂直于所述开卷方向(CD箭头方向)的宽度方向(X轴方向)上发生厚度偏差。
如上所述，铜箔的以所述宽度方向(X轴方向)为基准的厚度偏差，在铜箔使用于二次电池的阴极的情况下，会降低阴极活性物质涂层的均匀性。这种阴极活性物质涂层的均匀性的降低，会导致增加阴极活性物质的剥离、发生短路等，从而降低二次电池的收获率和品质。
因此，迫切地需要对能够减小铜箔的以所述宽度方向(X轴方向)为基准的厚度偏差的电解铜箔制造装置100进行开发。
技术实现要素：
本实用新型是为解决如上所述的问题而提出的，其目的在于，提供能够降低铜箔的以宽度方向为基准的厚度偏差的电解液供应装置及电解铜箔制造装置。
为了解决如上所述的问题，本实用新型可包括如下所述的特征。
本实用新型的电解液供应装置可包括：供应部，其用于向阴极部和阳极部之间供应电解液；输送部，其将电解液从用于储存电解液的溶解槽输送到所述供应部；以及调节部，其用于对向所述阴极部和所述阳极部之间供应的电解液的流量进行调节。
设置有所述电解液供应装置的电解铜箔制造装置，其还可包括：阴极部，其利用电解液来以电镀方式使铜箔电解沉淀；阳极部，其经由电解液与所述阴极部进行通电；搬运部，其用于搬运从所述阴极部开卷的铜箔；切割部，其用于切割从所述搬运部搬运的铜箔的两侧；卷取部，其用于卷绕由所述切割部切割的铜箔。
实用新型效果
本实用新型能够降低铜箔的以宽度方向为基准的厚度偏差，由此能够提高铜箔的收获率和品质，因此，能够对采用铜箔的产品的收获率和品质的提高做出贡献。
附图说明
图1是示出，现有技术的电解铜箔制造装置中的电解沉淀了的铜箔从阴极部开卷的状态的概略性主视图。
图2是本实用新型的电解铜箔制造装置的概略性方框图。
图3是示出本实用新型的电解铜箔制造装置中的阴极部和阳极部的概略性立体图。
图4是示出本实用新型的电解铜箔制造装置中的电解液供应装置的概略性主视图。
图5是示出，在本实用新型的电解铜箔制造装置中，从输送构件输送的电解液穿过供应孔的状态的概略性剖视图。
图6是示出本实用新型的电解铜箔制造装置中的供应区域的概略性主视图。
图7是示出，在本实用新型的电解铜箔制造装置中，输送构件从以宽度方向为基准靠近配置的供应孔隔开的距离的概略性剖视图。
图8是示出，在本实用新型的电解铜箔制造装置中，输送构件配置在供应孔的相反侧的状态的概略性侧剖视图。
图9是示出，在本实用新型的电解铜箔制造装置中，输送构件和供应孔配置在同一基准线上的状态的概略性剖视图。
图10是示出，在本实用新型的电解铜箔制造装置中，调节机构对流路的开放程度进行调节的状态的概略性侧剖视图。
附图标记说明
1:电解液供应装置 2:供应部
3:输送部 4:调节部
10:电解铜箔制造装置 11:阴极部
12:阳极部 13:搬运部
14:切割部 15:卷取部
16:溶解槽 17:供应区域
21:供应本体 22:供应孔
31:输送构件 41:调节机构
42:测量机构 311:流路
具体实施方式
以下，参照附图，详细说明本实用新型的电解液供应装置及电解铜箔制造装置的实施例。本实用新型的电解液供应装置可包括在本实用新型的电解铜箔制造装置，因此，在说明本实用新型的电解铜箔制造装置的实施例的同时，对本实用新型的电解液供应装置的实施例进行说明。
参照图2和图3，本实用新型的电解铜箔制造装置10用于制造在二次电池用阴极、柔性印刷电路板(Flexible Printed Circuit Board:FPCB)等多种产品的制造过程中所使用的铜箔。为此，本实用新型的电解铜箔制造装置10可包括阴极部11、阳极部12、搬运部13、切割部14以及卷取部15。
参照图2和图3，所述阴极部11利用电解液以电镀方式来使铜箔电解沉淀。在实施电镀时，所述阴极部11可起到阴极的作用。当所述阴极部11与所述阳极部12通电而电流流过时，溶解于电解液的铜离子可以在所述阴极部11还原。由此，所述阴极部11能够使铜箔电解沉淀于其表面。
所述阴极部11以旋转轴11a为中心可进行旋转。所述阴极部11能够连续地实施：以所述旋转轴11a为中心进行旋转并使铜箔电解沉淀于表面的电铸作业；和使电解沉淀了的铜箔从表面脱离的开卷作业。所述阴极部11在整体上可形成为滚筒(Drum)形状，但并不限于此，只要是能够进行旋转并连续地实施电解沉淀作业和开卷作业的形状，就可以形成为其它形状。所述阴极部11可配置于所述阳极部12的上侧。
参照图2和图3，所述阳极部12经由电解液与所述阴极部11进行通电。在实施电镀时，所述阳极部12可起到阳极的作用。所述阳极部12可配置于所述阴极部11的下侧。所述阳极部12可以以从所述阴极部11的表面隔开间隔的方式配置于所述阴极部11的下侧。所述阳极部12可形成为与所述阴极部11的表面相同的形状。例如，在所述阴极部11形成为圆形的长方体形状的情况下，所述阳极部12可形成为半圆的长方体形状。
参照图2，所述搬运部13用于搬运从所述阴极部11开卷的铜箔。所述搬运部13可以将铜箔从所述阴极部11搬运到所述切割部14。在该情况下，所述搬运部13利用辊子(roller)等来搬运铜箔。所述搬运部13对从所述阴极部11开卷了的铜箔进行搬运，同时也可以对残留在铜箔表面的电解液等进行干燥。
参照图2，所述切割部14对从所述搬运部13搬运的铜箔的两侧进行切割。所述切割部14可以以与铜箔从所述阴极部11开卷的开卷方向(CD箭头方向)垂直的宽度方向(X轴方向)为基准，对铜箔的两侧进行切割。穿过所述切割部14的铜箔，可搬运到所述卷取部15。
参照图2，所述卷取部15用于卷绕被所述切割部14切割的铜箔。所述卷取部15可以进行旋转的同时连续地卷绕铜箔。卷绕于所述卷取部15的铜箔可以以预设的宽度进行剪断。所述卷取部15在整体上可形成为滚筒(Drum)形状，但并不限于此，只要是能够进行旋转的同时连续地实施卷绕作业的形状，就可以形成为其它形状。
如上所述，在通过所述阴极部11、所述阳极部12、所述搬运部13、所述切割部14以及所述卷取部15来制造铜箔的过程中，为了向所述阴极部11和所述阳极部12之间供应电解液，本实用新型的电解铜箔制造装置10可包括电解液供应装置1。
参照图2至图4，所述电解液供应装置1用于向所述阴极部11和所述阳极部12之间供应电解液。所述电解液供应装置1能够连续地向所述阴极部11和所述阳极部12之间供应电解液，使得所述阴极部11能够连续地使铜箔电解沉淀。为此，所述电解液供应装置1可包括：供应部2，其向所述阴极部11和所述阳极部12之间供应电解液；输送部3，其将电解液从用于储存电解液的溶解槽16输送到所述供应部；以及调节部4，其用于对向所述阴极部11和所述阳极部12之间供应的电解液的流量进行调节。
因此，本实用新型的电解铜箔制造装置10能够获得如下所述的作用效果。
第一，本实用新型的电解铜箔制造装置10利用所述电解液供应装置1来调节电解液流量，从而能够使所述阴极部11进行电解沉淀的铜箔的厚度以所述宽度方向(X轴方向)为基准进行调节。因此，当铜箔电解沉淀于所述阴极部11时，本实用新型的电解铜箔制造装置10降低铜箔的以所述宽度方向(X轴方向)为基准产生的厚度偏差，从而能够提高铜箔的以所述宽度方向(X轴方向)为基准的厚度的均匀性。因此，本实用新型的电解铜箔制造装置10能够提高铜箔的收获率和品质。
第二，本实用新型的电解铜箔制造装置10通过降低铜箔的以所述宽度方向(X轴方向)为基准的厚度偏差，由此，在铜箔用于二次电池的阴极的情况下，能够对阴极活性物质涂层的均匀性的提高做出贡献。因此，本实用新型的电解铜箔制造装置10通过降低阴极活性物质的剥离、发生短路等，来能够对二次电池的收获率和品质的提高做出贡献。
以下，参照附图，对所述供应部2、所述输送部3以及所述调节部4进行详细说明。
参照图2和图4，所述供应部2用于向所述阴极部11(图2中示出)和所述阳极部12(图2中示出)之间供应电解液。所述供应部2能够将从用于储存电解液的溶解槽16输送的电解液供应到所述阴极部11和所述阳极部12之间。在该情况下，电解液通过所述输送部3能够从所述溶解槽16输送到所述供应部2。所述供应部2可以以电解液填满在所述阴极部11和所述阳极部12之间的方式供应电解液。所述供应部2也可以经由形成于所述阳极部12的狭缝(slit)，向所述阴极部11和所述阳极部12之间供应电解液。
参照图4至图9，所述供应部2可包括供应本体21和多个供应孔22。
所述供应本体21起到作为所述供应部2本体的作用。所述供应本体21能够在其内部容纳电解液。从所述溶解槽16输送的电解液，能够容纳于所述供应本体21的内部。所述供应本体21可以在所述宽度方向(X轴方向)上延伸而形成。所述供应本体21可配置于所述阳极部12的下侧。所述供应本体21在整体上可形成为内部为中空的棒状，但并不限于此，只要是能够在内部容纳电解液的形状，就可形成为其它形状。
所述供应孔22用于使容纳于所述供应本体21的电解液通过。所述供应孔22可贯通所述供应本体21而形成。据此，所述供应孔22能够分别与所述供应本体21的内部以及所述阴极部11和所述阳极部12之间连通。当所述供应本体21的内部压力随着电解液从所述输送部3输送到所述供应本体21的内部而增加时，容纳于所述供应本体21内部的电解液能够穿过所述供应孔22并向所述阴极部11和所述阳极部12之间供应。
所述供应孔22可以以沿着所述宽度方向(X轴方向)互相隔开间隔的方式形成。因此，所述供应部2可以将电解液经由所述供应孔22供应到沿着所述宽度方向(X轴方向)配置的各个所述供应区域17。所述供应孔22可以以沿着所述宽度方向(X轴方向)互相隔开相同间隔的方式形成。所述供应孔22也可以配置于所述供应本体21的朝向所述阴极部11和所述阳极部12之间的一面。
参照图6，在该情况下，穿过各个所述供应孔22的电解液能够供应到各个所述供应区域17。所述供应区域17是，将所述阴极部11和所述阳极部12之间的空间沿着所述宽度方向(X轴方向)以所述供应孔22的数量进行划分的假想区域。例如，在形成有两个所述供应孔22的情况下，所述供应区域17可配置两个。在形成有三个所述供应孔22的情况下，所述供应区域17可配置三个。在该情况下，随着增加所述供应孔22的数量，各个所述供应区域17的以所述宽度方向(X轴方向)为基准的大小可能会降低。
参照图2至图10，所述输送部3用于将电解液从所述溶解槽16输送到所述供应部2。所述输送部3能够设置成分别与所述供应部2和所述溶解槽16相连接。
所述输送部3可包括多个所述输送构件31。
所述输送构件31设置于所述供应部2。所述输送构件31能够将电解液输送到所述供应部2。为此，各个所述输送构件31可包括流路311。所述流路311作为分别形成于所述输送构件31的内部空间，其相当于用于输送电解液的通路。经由所述流路311输送到所述供应部2的电解液，在容纳于所述供应本体21的内部空间之后，经由所述供应孔22而能够供应到所述阴极部11和所述阳极部12之间。
所述输送构件31可以以沿着所述宽度方向(X轴方向)互相隔开间隔的方式设置于所述供应部2。据此，如图7所示，各个所述输送构件31的与以所述宽度方向(X轴方向)为基准靠近配置的所述供应孔22隔开的距离D会降低。
因此，本实用新型的电解铜箔制造装置10，能够降低电解液分别从所述输送构件31沿着所述宽度方向(X轴方向)向所述供应孔22进行移动的距离。因此，本实用新型的电解铜箔制造装置10，能够降低电解液在供应到所述供应区域17之前容纳于所述供应本体21内部的时间。因此，本实用新型的电解铜箔制造装置10，能够降低从所述调节机构41的流量调节作业至向所述供应区域17供应的电解液的流量实际被调节为止的响应时间。
所述输送构件31可设置于形成有所述供应孔22的位置的相反侧的所述供应部2。在该情况下，所述输送构件31可配置于，以所述供应本体21的内部空间为基准与所述供应孔22的形成位置相对称的位置。经由所述输送构件31输送的电解液在容纳于所述供应本体21的内部之后，经由配置于所述输送构件31相反侧的所述供应孔22而能够供应到所述供应区域17。
据此，本实用新型的电解铜箔制造装置10能够降低从互不相同的所述输送构件31输送的电解液穿过所述供应孔22之前在所述供应部2混合的程度，从而所述调节机构41能够进一步单独地对向各个所述供应区域17供应的电解液的流量进行调节。因此，本实用新型的电解铜箔制造装置10，能够提高基于所述调节机构41的针对流量调节作业的精密度。据此，本实用新型的电解铜箔制造装置10进一步降低铜箔厚度的偏差，从而能够进一步提高铜箔的收获率和品质。
如图9所示，所述输送构件31可以以位于从各个所述供应孔22朝向所述供应孔22所形成的位置的相反侧方向延伸的基准线22b上的方式，设置于所述供应部2。在该情况下，各个所述基准线22b可以以穿过所述供应孔22的中心且互相平行的方式配置。因此，各个所述输送构件31可在所述供应孔22的相反侧，与各个所述供应孔22相对应地设置于所述供应部2。
据此，本实用新型的电解铜箔制造装置10能够降低从互不相同的所述输送构件31输送的电解液穿过所述供应孔22之前在所述供应部2混合的程度。因此，本实用新型的电解铜箔制造装置10能够进一步提高所述调节机构41的针对流量调节作业的精密度。据此，本实用新型的电解铜箔制造装置10进一步降低铜箔厚度的偏差，从而能够进一步提高铜箔的收获率和品质。
此外，本实用新型的电解铜箔制造装置10能够进一步降低容纳于所述供应本体21内部的电解液到达至所述供应孔22为止的、在向所述宽度方向(X轴方向)上进行移动的距离。因此，本实用新型的电解铜箔制造装置10能够进一步降低所述调节机构41的针对各个所述供应区域17的流量调节作业的响应时间。
在所述供应部2包括N个(N是大于2的自然数)供应孔22的情况下，所述输送部3可包括N个输送构件31。即，所述输送构件31和所述供应孔22可设置成相同数量。因此，各个所述输送构件31和各个所述供应孔22可以一对一地配置。
因此，本实用新型的电解铜箔制造装置10中，各个所述调节机构41一对一地对应于各个所述供应区域17而能够单独地对向所述供应区域17供应的电解质的流量进行调节，从而，能够进一步提高所述调节机构41的针对流量调节作业的精密度。此外，本实用新型的电解铜箔制造装置10能够使输送到所述供应本体21内部的电解液在所述宽度方向(X轴方向)上进行移动的距离进一步降低，从而能够进一步降低所述调节机构41的流量调节作业的响应时间。
参照图2至图10，所述调节部4用于对向所述阴极部11和所述阳极部12之间供应的电解液的流量进行调节。所述调节部4通过对向所述阴极部11和所述阳极部12之间供应的电解液的流量进行调节，来能够调节所述阴极部11所进行电解沉淀的铜箔的厚度。例如，所述调节部4通过增加向所述阴极部11和所述阳极部12之间供应的电解液的流量，来能够增加所述阴极部11所进行电解沉淀的铜箔的厚度。例如，所述调节部4通过降低向所述阴极部11和所述阳极部12之间供应的电解液的流量，来能够降低所述阴极部11所进行电解沉淀的铜箔的厚度。
因此，本实用新型的电解铜箔制造装置10利用所述电解液供应装置1来调节电解液的流量，从而能够以所述宽度方向(X轴方向)为基准对所述阴极部11所进行电解沉淀的铜箔的厚度进行调节。因此，本实用新型的电解铜箔制造装置10在铜箔电解沉淀于所述阴极部11时，通过降低以所述宽度方向(X轴方向)为基准所产生的铜箔厚度的偏差，来能够提高以所述宽度方向(X轴方向)为基准的铜箔厚度的均匀性。因此，本实用新型的电解铜箔制造装置10能够提高铜箔的收获率和品质。
此外，本实用新型的电解铜箔制造装置10通过降低以所述宽度方向(X轴方向)为基准的铜箔厚度的偏差，来能够在铜箔用于二次电池的阴极的情况下，对阴极活性物质涂层的均匀性的提高做出贡献。因此，本实用新型的电解铜箔制造装置10通过减少阴极活性物质的剥离、发生短路等，从而能够对二次电池的收获率和品质的提高做出贡献。
所述调节部4可包括多个所述调节机构41。
多个所述调节机构41分别设置于各个所述输送构件31。所述调节机构41能够单独地对从所述输送构件31向所述供应部2输送的电解液的流量进行调节。据此，所述调节机构41能够单独地对向各个所述供应区域17供应的电解液的流量进行调节。以下，详细说明所述调节机构41对向各个所述供应区域17的电解液流量进行控制的过程。
首先，若所述调节机构41中的至少一个对沿着所述输送构件31的流路311进行移动的电解液的流量进行调节，则穿过在所述宽度方向(X轴方向)上靠近输送构件31而配置的所述供应孔22的电解液的流量将会被调节。其次，若穿过该供应孔22的电解液的流量被调节，则向与所述供应孔22相对应的供应区域17供应的电解液的流量将会被调节。
通过如上所述的过程，所述调节机构41能够单独地对向各个所述供应区域17供应的电解液的流量进行调节。
因此，本实用新型的电解铜箔制造装置10可以以所述宽度方向(X轴方向)为基准，部分地对所述阴极部11所进行电解沉淀的铜箔的厚度进行调节。因此，本实用新型的电解铜箔制造装置10，通过降低铜箔电解沉淀于所述阴极部11时所发生的厚度偏差，来能够提高铜箔的以所述宽度方向(X轴方向)为基准的厚度均匀性，从而不仅能够提高铜箔的收获率和品质，而且在这种铜箔用于二次电池的阴极的情况下，能够进一步对阴极活性物质涂层的均匀性的提高做出贡献。因此，本实用新型的电解铜箔制造装置10通过进一步降低阴极活性物质的剥离、发生短路等，来能够对二次电池的收获率和品质的提高做出贡献。
所述调节机构41能够对各个所述流路的开放程度进行调节，以能够对穿过各个所述流路311的电解液的流量进行调节。所述调节机构41通过增加各个所述流路311的开放程度，来能够增加穿过各个所述流路311的电解液的流量。所述调节机构41通过降低各个所述流路311的开放程度，来能够降低穿过各个所述流路311的电解液的流量。例如，所述调节机构41利用阀门等来能够调节所述流路311的开放程度。
参照图2，所述调节部4可包括测量机构42。
所述测量机构42，用于测量从所述阴极部11开卷的铜箔的、以所述宽度方向(X轴方向)为基准的厚度分布。当所述测量机构42对铜箔的以所述宽度方向(X轴方向)为基准的厚度分布进行测量时，所述调节机构41能够单独地对各个输送构件31向所述供应部2输送的电解液的流量进行调节，由此能够根据所述测量机构42所测量到的铜箔的厚度分布，从而根据各个所述供应区域17对电解液的流量进行调节。
因此，本实用新型的电解铜箔制造装置10，能够使所述测量机构42和所述调节机构41之间进行相互作用，并且能够更加精密且准确地调节所述阴极部11所进行电解沉淀的铜箔的厚度。因此，本实用新型的电解铜箔制造装置10能够进一步降低铜箔的所述宽度方向(X轴方向)上的厚度偏差，因此不仅能够进一步提高铜箔的品质和收获率，而且能够进一步提高利用铜箔所制造的二次电池的品质和收获率。
以下，具体说明所述测量机构42和所述调节机构41之间的相互作用，并且调节铜箔厚度的过程。
首先，所述测量机构42能够对从所述阴极部11开卷的铜箔的、以所述宽度方向(X轴方向)为基准的厚度分布进行测量。在该情况下，所述测量机构42可以在铜箔从所述阴极部11开卷后立即对铜箔的厚度分布进行测量。所述测量机构42也可以在铜箔从所述阴极部11开卷后且残留干燥液被干燥之后，对铜箔的厚度分布进行测量。
之后，所述调节机构41根据以所述宽度方向(X轴方向)为基准的厚度分布，能够单独地对从所述输送构件31输送的电解液的流量进行控制。例如，当所述测量机构42测量到铜箔的某个部分大于基准厚度时，所述调节机构41能够降低经由与铜箔的某个部分相对应的所述输送构件31而输送的电解液的流量。与其相反地，当所述测量机构42测量到铜箔的某个部分小于基准厚度时，所述调节机构41能够增加经由与铜箔的某个部分相对应的所述输送构件31而输送的电解液的流量。在该情况下，基准厚度作为在制造铜箔的过程中所期望的铜箔厚度，其可以在铜箔制造作业之前由作业人员预先设定。
其次，经由所述输送构件31输送到所述供应部2的电解液，能够以所述调节机构41所调节的流量向所述供应区域17供应。
接着，所述阴极部11利用向所述供应区域17供应的电解液来能够使铜箔电解沉淀。因此，当向某一个供应区域17供应的电解液的流量减少时，所述阴极部11中的与该供应区域17相邻的部分所进行电解沉淀的铜箔的厚度可能会减少。当向某个供应区域17供应的电解液的流量增加时，所述阴极部11中的与该供应区域17相邻的部分所进行电解沉淀的铜箔的厚度可能会增加。
所述调节部4可包括多个所述测量机构42。
所述测量机构42针对从所述阴极部11开卷的铜箔，按照沿着所述宽度方向(X轴方向)配置的测量区域(未图示)测量铜箔的厚度，从而能够测量铜箔的以所述宽度方向(X轴方向)为基准的厚度分布。在该情况下，所述测量区域相当于一个测量机构42在所述宽度方向(X轴方向)上能够测量铜箔厚度的范围所包括的假想区域。例如，在所述调节部4包括M个所述测量机构42的情况下，所述测量机构42在所述宽度方向(X轴方向)上将所述铜箔划分为M个所述测量区域，并根据各个测量区域对铜箔的厚度进行测量。
因此，本实用新型的电解铜箔制造装置10通过降低一个所述测量机构42进行测量的所述测量区域的大小，来能够进一步增加测量铜箔厚度的测量作业的准确度和精密度。
所述测量机构42可配置在所述阴极部11和所述卷取部15之间。在铜箔从所述阴极部11开卷之后搬运到所述搬运部13、所述切割部14以及所述卷取部15的过程中，所述测量机构42能够连续地对铜箔的穿过已设定的测量区域的部分的厚度。在该情况下，所述测量机构42可以以从所述阴极部11中的使铜箔电解沉淀的部分隔开间隔的方式配置。
因此，本实用新型的电解铜箔制造装置10在所述测量机构42实施用于测量铜箔厚度的测量作业的过程中，能够降低所述测量机构42和所述阴极部11之间的干涉程度。因此，本实用新型的电解铜箔制造装置10，能够提高所述测量机构42的用于测量铜箔厚度的测量作业的容易性。此外，在本实用新型的电解铜箔制造装置10中，所述测量机构42可以在铜箔结束电解沉淀的时刻之后测量铜箔的厚度。因此，本实用新型的电解铜箔制造装置10能够进一步增加所述测量机构42的用于测量铜箔厚度的测量作业的准确度。
以上进行说明的本实用新型并不限于如上所述的实施例和附图，对于本实用新型所属的技术区域的普通技术人员应该明确的是，在不超出本实用新型的技术构思的范畴内，能够进行各种替换、变形以及变更。