1.一种高效PCB电镀装置，其特征在于：包括一固定支架，固定支架的顶部设置一固定圆盘，固定圆盘的背部设置有一驱动电机，固定圆盘的前端面安装一驱动轮，驱动电机的电机轴连接驱动轮，驱动轮的外壁设置有一根以上的负压连接杆，负压连接杆的外侧端均安装一负压吸盘，PCB板通过负压吸盘吸附，所述驱动轮的前端面安装有第一负压泵，第一负压泵的一端设置有负压分接头，负压分接头上连接一根以上的负压软管，负压软管的另一端与负压连接杆内部的负压通道连接导通；
所述固定圆盘的顶部安装有一电镀头，电镀头的输入端通过电镀液输入管输入电镀液，电镀头内设置有一个两端以及底部开口的电镀腔，负压吸盘旋转伸入于电镀腔。
2.如权利要求1所述的高效PCB电镀装置，其特征在于：所述电镀头的背部设置有一个第二负压泵，第二负压泵的输入端连接一负压吸头，负压吸头伸入于电镀腔内，相对负压吸头电镀腔另一端设置有一个以上的电镀喷头，PCB板的电镀面正对着电镀喷头，一个以上的电镀喷头的输入端连接电镀液输入管的输出端。
3.如权利要求1所述的高效PCB电镀装置，其特征在于：所述电镀头通过电镀支架固定安装于固定圆盘的顶部。