1.用于甲基磺酸法电镀锡工艺的添加剂，其特征在于，所述用于甲基磺酸法电镀锡工艺的添加剂为对苯酚磺酸中苯环上的二元取代物，其中两个取代基分别被r1和r2，
其中r1为聚氧乙烯醚(eo)或其与聚氧丙烯醚嵌段的共聚物(eo-po-eo)，其中所述聚氧乙烯醚(eo)的结构式和所述聚氧乙烯醚(eo)与聚氧丙烯醚嵌段的共聚物的结构式分别为：
所述n＝20～100，m＝20～50，其中r1的分子量为1000～10000；
所述取代基r2为聚硅氧烷或聚氧丙烯醚，其结构式为：
其中k＝1～20，其中j＝1～20。
2.根据权利要求1所述用于甲基磺酸法电镀锡工艺的添加剂，其特征在于，所述用于甲基磺酸法电镀锡工艺的添加剂的结构式为：
3.根据权利要求1或2所述用于甲基磺酸法电镀锡工艺的添加剂其中，其特征在于，其中k＝1～10。
4.根据权利要求3所述用于甲基磺酸法电镀锡工艺的添加剂，其特征在于，其中j＝1～10。
5.根据权利要求1所述用于甲基磺酸法电镀锡工艺的添加剂，其特征在于，其中r1的分子量为2000～6000，其中n：m的范围为0.5～30。
6.用于甲基磺酸法电镀锡工艺的添加剂，其特征在于，所述用于甲基磺酸法电镀锡工艺的添加剂为苯二酚磺酸中苯环上的二元取代物，其中两个取代基分别被r3和r4，
其中r3为-or5，其中r5为聚氧乙烯醚(eo)或其与聚氧丙烯醚嵌段的共聚物(eo-po-eo)，其中所述聚氧乙烯醚(eo)的结构式和所述聚氧乙烯醚(eo)与聚氧丙烯醚嵌段的共聚物的结构式分别为
所述n＝20～100，m＝20～50，其中r5的分子量为1000～10000；
所述取代基r4为聚硅氧烷或聚氧丙烯醚，其结构式为：
其中k＝1～20，其中j＝1～20。
7.根据权利要求5所述用于甲基磺酸法电镀锡工艺的添加剂，所述用于甲基磺酸法电镀锡工艺的添加剂的结构式为：
8.根据权利要求5或6所述用于甲基磺酸法电镀锡工艺的添加剂其中，其特征在于，其中k＝1～10。
9.根据权利要求7所述用于甲基磺酸法电镀锡工艺的添加剂，其特征在于，其中j＝1～10。
10.根据权利要求6所述用于甲基磺酸法电镀锡工艺的添加剂，其特征在于，其中r5的分子量为2000～6000，其中n：m的范围为0.5～30。