专利名称：深水软土地基逆作法低桩承台复合基础预留孔施工钢套筒的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及桥梁深水软土地基逆作法低桩承台复合基础施工，具体是一种桥梁深水软土地基逆作法低桩承台复合基础预留孔施工钢套筒。
背景技术：
桥梁深水软土地基逆作法低桩承台复合基础是一种新型的深水基础形式。该类基础施工时首先施工承台，在承台施工时预留桩基施工预留孔，并插打桩基，在墩身(索塔)、上部结构在主梁合龙前，将桩基与承台连接为整体。逆作法低桩承台复合基础施工时，需要解决桩基预留孔的精确施工、保证预留孔内混凝土与桩基之间有效连接、桩基精确定位等技术难题，目前并无解决以上问题的施工技术。
实用新型内容本实用新型的目的是提供一种桥梁深水软土地基逆作法低桩承台复合基础预留孔施工钢套筒，解决背景技术中所述的问题。故此，本实用新型提供了深水软土地基逆作法低桩承台复合基础预留孔施工钢套筒，包括上部筒体、中部筒体和下部筒体，其特征在于所述中部筒体的内壁和外壁上均设置有环形抗剪齿板，所述下部筒体的底端是倒喇叭形。所述环形抗剪齿板是钢板条形式。所述下部筒体的底端外壁焊接环形贴板。所述环形贴板与钢套筒采用相同的钢板制成。所述钢套筒是采用厚度在16 20mm的钢板制成，钢板材质是Q345或Q235。所述下部筒体的底端的内径较桩基外径大10cm。本实用新型的优点结构简单，易于实现，结实耐用。
以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明图I是钢套筒构造示意图；图2是钢套筒A处放大图；图3是钢套筒B处放大图；图4是钢套筒插打施工示意图；图5是钢套筒导向插打桩基施工示意图。图中1、钢套筒；2、桩基；3、喇叭口 ；4、环形贴板；5、浮吊；6、钢围堰；7、围堰内支撑；8、承台；9、封底混凝土 ； 10、抗剪齿板。
具体实施方式
[0019]参见
图1，本实施例提供的钢套筒I (桥梁深水软土地基逆作法低桩承台复合基础预留孔施工钢套筒)装置为管状结构，主体部分内径与预留孔外径相等，底口加工为喇叭口3形状钢套筒I施工时顶标高可保持与钢围堰6顶标高平齐，底标高以插打入土至自稳为原则。钢套筒插打时以外围堰内支撑7为导向，采用浮吊5悬吊振动沉桩锤插打至设计标高。钢套筒I可选择壁厚16 20mm钢板加工，钢板材质可选Q345或Q235。桥梁深水软土地基逆作法低桩承台复合基础预留孔施工钢套筒，包括上部筒体、中部筒体和下部筒体。(I)钢套筒I承台8顶面以上部分结构即上部筒体结构承台8顶面以上部分钢套筒I在封桩施工以前，作为承台8施工的围水结构和桩基2插打的上导向辅助装置。基础开始封桩施工前，首先浇筑套筒内封底混凝土，并对桩头浇筑混凝土进行封水，等强抽水后，割除该部分。(2)承台8底面以下部分即下部筒体结构承台8底面以下部分钢套筒I的主要作用是钢套筒I入土自稳、桩基2插打施工过程中的下端导向。为实现桩基2插打施工时的下端导向功能，将钢套筒I底端加工成倒喇叭口 3形式，底端内径较桩基2外径大10cm，可满足桩基2插打的定位精度要求。钢套筒喇叭口 3以上部分直径与承台8内部钢套筒I直径相同。为防止喇叭口部分3在套筒I插打过程中发生卷边，影响桩基2施工，在钢套筒喇叭口 3部分外围焊接环形贴板4，增加套筒底口刚度。环形贴板4采用材质与钢套筒I相同的钢板。(3)承台8范围内部分即中部筒体结构钢套筒I在承台8范围内的部分既是预留孔施工的模板，同时在封桩后还是桩基2与承台8之间的传力装置，其结构需满足基础成桥后的受力要求。该部分钢套筒I加工时，在内壁、外壁上均焊接环形抗剪齿板10，抗剪齿板10采用钢板条形式。
权利要求1.深水软土地基逆作法低桩承台复合基础预留孔施工钢套筒，包括上部筒体、中部筒体和下部筒体，其特征在于所述中部筒体的内壁和外壁上均设置有环形抗剪齿板，所述下部筒体的底端是倒喇叭形。
2.如权利要求I所述的深水软土地基逆作法低桩承台复合基础预留孔施工钢套筒，其特征在于所述环形抗剪齿板是钢板条形式。
3.如权利要求I所述的桥梁深水软土地 基逆作法低桩承台复合基础预留孔施工钢套筒，其特征在于所述下部筒体的底端外壁焊接环形贴板。
4.如权利要3所述的桥梁深水软土地基逆作法低桩承台复合基础预留孔施工钢套筒，其特征在于所述环形贴板与钢套筒采用相同的钢板制成。
5.如权利要4所述的桥梁深水软土地基逆作法低桩承台复合基础预留孔施工钢套筒，其特征在于所述钢套筒是采用厚度在16 20mm的钢板制成，钢板材质是Q345或Q235。
6.如权利要I所述的桥梁深水软土地基逆作法低桩承台复合基础预留孔施工钢套筒，其特征在于所述下部筒体的底端的内径较桩基外径大10cm。
专利摘要本实用新型涉及一种桥梁深水软土地基逆作法低桩承台复合基础预留孔施工钢套筒，包括上部筒体、中部筒体和下部筒体，其特殊之处在于，中部筒体的内壁和外壁上均设置有环形抗剪齿板，下部筒体的底端是倒喇叭形。该钢套筒结构简单，易于实现，结实耐用。
文档编号E02D5/68GK202359555SQ201120517089
公开日2012年8月1日 申请日期2011年12月13日 优先权日2011年12月13日
发明者孙克强, 孙茂, 廖立勋, 李鹏, 贺茂生, 陈圆圆, 黎洁 申请人:中交第二公路工程局有限公司